2022世界人工智能大会：先进制程、大算力，国产AI芯片集中亮相
今年是世界人工智能大会（WAIC）连续第五年在上海市举办。在各种人工智能技术中，AI芯片作为人工智能产业的底层关键硬件，一直是这场大会的主角。
9月1日-3日，观察者网在本次大会上看到，天数智芯、壁仞科技、燧原科技、瀚博半导体、寒武纪、地平线等一众国产AI芯片公司均展出了最新的技术和产品，先进制程的大算力芯片可谓琳琅满目。
其中，天数智芯成立于2015年底，于2018年正式启动7nm通用并行云端计算芯片（GPGPU）设计，其首款7nm云端训练产品“天垓100”已亮相去年的WAIC。该芯片FP32性能37TFlops（万亿次计算每秒），FP16/BF16性能147TFlops。
在本届大会上，天数智芯向公众展示了“天垓100”产品的众多落地应用场景，包括互联网、智能安防、智算中心、智慧医疗、智慧教育等。
天数智芯透露，天垓100产品累计订单金额已经超过2.3亿元。
训练产品之外，天数智芯7nm通用GPU推理芯片“智铠100”也在本次大会上首次公开亮相，并被评为今年世界人工智能大会的八大“镇馆之宝”之一。
在本届WAIC开幕前夕，天数智芯还发布了国内首个通用计算应用开发及评测平台——DeepSpark。
天数智芯芯片产品 图源：观察者网（下同）
紧挨天数智芯展台的，是另一家国产GPGPU厂商壁仞科技，该公司成立于2019年。
与天数智芯一样，壁仞科技也被称为“融资机器”。截至目前，该公司已完成B轮融资，总融资额超50亿元人民币，“屡屡刷新半导体领域融资速度及融资规模纪录”。
在本次大会上，壁仞首款通用GPU芯片BR100首次与公众见面，该芯片采用7nm制程，可容纳770亿颗晶体管，并在国内率先采用Chiplet技术。
壁仞科技芯片产品
壁仞工作人员介绍，BR100芯片创下全球算力纪录，16位浮点算力达到1000T以上、8位定点算力达到2000T以上，单芯片峰值算力达到PFLOPS级别，达到国际厂商在售旗舰产品3倍以上，同样被评为本届WAIC八大“镇馆之宝”之一。
壁仞科技BR100芯片
观察者网从大会现场获悉，BR100将在今年年底实现量产。
壁仞方面透露，通过使用Chiplet技术，该公司通过一次流片，得到两种芯片，除BR100外，同时还有一款单DIE（裸片）芯片，该芯片性能约为BR100一半，可覆盖不同层级市场。
除了芯片之外，壁仞科技还展出了创全球算力纪录的OAM服务器——海玄，以及OAM模组——壁砺100，PCIe板卡产品——壁砺104等。
壁仞芯片产品信息
大算力芯片相继亮相的背后，是上海AI芯片产业的蓬勃发展。
本届WAIC召开前夕，上海市经信委曾披露，围绕智能芯片关键领域，对标国际巨头，上海集聚了全国最多的智能芯片创新企业，初步形成了智能芯片产业集群。
“集成电路是一个高度全球化、分工高度细分的行业，这也就意味着，没有一地、一家企业可独揽全产业链。因此，我国在集成电路局部领域集中突破并快速形成优势的可能性很大。”上海集成电路行业协会秘书长郭奕武在本次大会的论坛上表示。
参展本届WAIC的燧原科技，也是上海本土AI芯片企业，成立仅4年就已推出两代云端AI训练芯片及相应的推理产品，且已量产。在本次大会上，该公司展出了训练产品“云燧T20/T21”和推理产品“云燧i20”。
9月3日，燧原科技云燧智算机（CloudBlazer POD）在本届WAIC上正式发布。该智算机是针对大规模、集约化人工智能算力应用场景推出的高性能人工智能加速集群产品，可应用于数字政府、科研院所、科创平台等企事业单位。
融资方面，燧原科技成立不到两年时间，融资额就超过30亿元，其中腾讯一家连续投了四轮。今年7月，燧原科技C+轮融资还曾获国家集成电路产业投资基金投资。
燧原科技服务器产品
瀚博半导体总部同样位于上海，成立不到4年，该公司将在本届WAIC大会上发布首款7nm国产云端GPU芯片SG100，该芯片可为云游戏、云手机、云桌面、云计算等元宇宙关键性应用场景提供深度优化。
瀚博半导体产品
中科院背景的寒武纪则以“车云协同”为主题，展示了包括“云边端”全算力覆盖的智能处理器和芯片产品、基于寒武纪芯片开发的行业解决方案、人工智能硬件产品等。
寒武纪产品
地平线在本届WAIC上展出了第三代车规级AI芯片“征程5”，该芯片采用16nm工艺，单颗芯片AI算力最高为128Tops，功耗30W，支持16路摄像头感知计算，可覆盖L4级自动驾驶需求，是国内首款可量产的百Tops级大算力AI芯片。
地平线征程5车规级产品
纵观本届WAIC不难看出，国产AI芯片正像雨后春笋般迅速涌现。据上海市经信委披露，仅上海一个城市，2021年以来，就有17块AI芯片点亮，其中推理芯片7块、训练芯片4块、车载智能芯片3块。
随着市场上各种AI芯片越来越多、算力越来越大，海量的资本也都疯狂涌入这个赛道。
但必须指出的是，芯片是一个投资周期长、高风险的行业，一旦产品没有被市场认可，或无法成长为某个赛道的头部，结局可能很不乐观。
上海交通大学计算机科学与工程系教授梁晓峣曾撰文指出，我们必须理解市场需要的不是“好”的芯片，而是“好用”的芯片。所谓好的芯片就是绝对算力高、硬件指标高，这个相对容易做到。但是做到好用就很困难，做出来的芯片没办法把潜力发挥出来，这是目前AI芯片公司的通病。
不可否认，一款芯片好用不好用，和其承载的软件生态高度相关。长期以来，国产芯片无法取得实质性突破，就是无法打破国外厂商凭借先发优势构筑的生态壁垒。
在本届WAIC上的芯片主题论坛上，多家公司的高管也就国产芯片的发展提出了自己的看法。
燧原科技创始人、董事长、CEO赵立东在发表演讲时指出，在人工智能算法、数据和算力三大驱动力中，中国在数据方面拥有长期优势，在算法方面也具有竞争实力。但是，在高性能算力芯片方面，我们落后于世界先进水平。未来，我们还有很长的路要走，最终能否获得成功，取决于自身的努力，取决于技术的创新，取决于长久的坚持。
“国际巨头用几代人、数十年的巨大技术与时间投入积攒下的实力，我们想靠着一两代和几十名工程师就超越？梦都不敢这么做。”赵立东在论坛上坦言。
他还就国产AI芯片的发展提出了四点思考与建议：一是拥抱开放生态，要在硬件架构上实现原始创新，才能真正开放、打破垄断，让产业长期健康发展；二是要算尽其用，把算力运用到实际业务中，真正创造出社会价值，不能只是堆砌板卡；三是要合作共赢、优势互补，在产品创新的基础上，进一步拓宽产品形态和合作模式；四是希望政府与行业协会发挥牵引作用，建设相关标准及测试平台，企业也会积极参与，承担行业责任。
瀚博半导体创始人兼CEO钱军在参加相关论坛时也表示，希望未来出现一些领袖型企业，引导整个行业建立一个开放标准化的生态，将更加有利于行业内的有效竞争和创新，从而更好地支撑人工智能等行业的发展。
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