3.5亿，国家“大基金”首次布局半导体零部件产业

据万业企业（600641）30日晚间公告，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（“大基金二期”）和上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业（有限合伙，“装备材料基金”）拟向该公司参股子公司浙江镨芯分别增资3.5亿元和0.4亿元。

综合《上海证券报》消息，这是“大基金”首次布局半导体零部件公司。

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“大基金”即国家集成电路产业投资基金股份有限公司。2014年9月，该公司在工信部和财政部的指导下设立，其成立目的是为了扶持中国本土芯片产业，以减少对国外厂商的依赖。天眼查信息显示，其主要持股方包括财政部、国开金融有限责任公司、中国烟草总公司，以及中国移动和中国电信等等。

 

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“大基金二期”注册成立于2019年10月，注册资本2041.5亿元。据观察者网此前报道，大基金二期曾向中芯南方集成电路制造有限公司（中芯南方）注资15亿美元。该公司系一家12英寸晶圆厂，主要满足中芯国际14nm及以下先进工艺节点的研发和量产计划，投资总额高达120.4亿美元。

万业企业在其30日公告中，将大基金二期称为“引入国家级战略投资人”。

综合万业企业公告，浙江镨芯系该公司的参股子公司（持股37.85%），增资前注册资本为人民币15.85亿元。根据协议，大基金二期（3.5亿元人民币）和“装备材料基金”的投资款将全部计入浙江镨芯注册资本。本次增资完成后，浙江镨芯的总注册资本将增加至20.25亿元，其中大基金二期将持有浙江镨芯17.28%的股权。

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天眼查资料显示，浙江镨芯旗下的镨芯电子Compart公司是全球少数可完成流量控制领域零组件精密加工全部环节的公司之一，其产品主要包括气体输送零部件、组件、密封件、气棒总成、质量流量控制器(MFC)等，瞄准集成电路行业中的高端MFC组件领域。Compart公司在中国深圳及马来西亚库林拥有两座工厂。

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