美国升级制裁力度，国产芯片何去何从？_风闻

撰文 | 李里里

编辑 | 李信马

题图 | IC Photo

12月16日，美国商务部将长江存储、寒武纪、上海微电子装备、深圳鹏芯微等在内的36家中国科技公司及科研机构列入了“实体清单”。其中22家属于人工智能芯片研发，设计和销售的公司，一家在日本注册的长江存储子公司，也被美国商务部提名。

美方给出的理由是：“根据具体和明确的事实，有合理理由相信这些实体公司已经参与了有重大风险或违反美国国家安全及外交政策利益的活动。”近年来，美国用“国家安全”借口对中国高新技术企业进行打压，已是常用的“伎俩”。

对于上榜的企业而言，未来必须获得华盛顿方面的许可，才能获取相关企业提供的涉及美国技术的产品。英国广播公司（BBC）表示：“不过，美国商务部对‘实体清单’中大部分实体采取‘假定拒绝’原则，即原则上拒绝批准许可，基本不可能从美国获得《出口管理条例》所列的物项和技术。”

此外，这36家企业中有21家人工智能芯片企业被列入“外国直接产品规则”名单，限制禁止进口非美国公司包含美国技术的产品。这意味着，无论直接还是间接，都将无法再从美国获得半导体相关的先进产品和技术。

中国商务部负责人表示：“美方近年来不断泛化国家安全概念，滥用出口管制措施，阻碍芯片等产品的正常国际贸易，威胁全球产业链供应链稳定，是典型的贸易保护主义做法。” 

寒武纪公司回应称，关于本轮“实体清单”的事件影响，公司正在研究中，不予评论。此前，在11月的三季报业绩会上，寒武纪表示：“美方芯片新规对公司供应链以及研发暂无影响。”

不过，在寒武15日晚间披露的《2022年度向特定对象发行A股股票募集说明书(申报稿)》中，寒武纪表示，由于集成电路领域专业化分工程度及技术门槛较高，部分供应商的产品具有稀缺性和独占性，如不能与其保持合作关系，公司短时间内难以以较低代价切换至新供应商。

寒武纪还称，若中美贸易及相关领域摩擦加剧，可能会进一步影响晶圆制造厂、EDA厂商、IP厂商对公司的产品生产或服务支持，并对公司未来新产品研发进度、产品工艺更新、供应链等造成较大不利影响。

受“实体清单”制度影响，12月16日的半导体指数的跌幅达到1.96%，并呈现持续下跌趋势。12月16日，寒武纪跌幅达到5.19%，截止12月20日，跌幅已达到11.23%。

一、制裁升级

美国制裁中国芯片产业，可以追溯到2015年4月，当时美国商务部拒绝英特尔公司向中国国家超级计算广州中心出售至强芯片的申请，并将国家超级计算长沙中心、广州中心、天津中心及国防科技大学中国四家知名超算研究机构列入了“实体清单”。

自2016年以来，中兴、华为等高新技术企业先后被美国列入实体清单，遭遇芯片断供、业务阻断、巨额罚款等不利影响。2018年年底，孟晚舟在加拿大被捕，半年后华为就被美国添加到了实体名单中，随时间推移，相关的出口管制规定也变的愈加严格。到2020年年底，中兴国际又被列入中国涉军企业名单，用于10nm及以下技术节点的产品或技术被美国限制，同时公司为部分特殊客户提供代工也受到一定的影响。

此后，实体清单的企业数量由2016年的146家发展至2022年3月31日的483家，其中主要的领域包括芯片、5G通信、云计算、人脸识别和监控、通信、传感器、超级计算机等。

2022年10月，美国进一步限制了28家实体清单公司的流片等能力，将长江存储等31家公司加入UVL清单，以及对高算力的先进计算芯片及超级计算机进行重点限制等。

制裁还将限制节点定为14nm及以下逻辑芯片、128层及以上NAND、18nm及以下DRAM芯片，通过限制设备出口、限制“美国人”在没有许可证情况下参与相关活动等措施，严重限制了相关节点的制造能力。

此外，俄罗斯媒体报道，目前日本和荷兰已经答应美国对华出口芯片制造设备的禁令，新的制裁措施可能会在未来几周内宣布。日本东京电子有限公司和荷兰阿斯麦公司，是高端芯片制造设备的主要出口企业。如果不跟美国保持一致，就意味着美国的对华芯片禁令，成了一纸空文。

如今日本、荷兰与美国达成共识的消息，又将给中国芯片发展带来相应压力。

二、产业空心化，成美国制裁动力

美国为何频频加码对中国芯片的制裁？

首先，随着智能化的发展，芯片在促进通信、计算、医疗、运输、清洁能源和其他技术应用的进步等方面发挥着不可替代的作用，并成为军事、科技等领域发展的核心战略物资。 

美国亚太安全合作委员会苏拉布·古普塔表示：“假若没有芯片，许多设备生命就会陷入停滞。一辆汽车里有数百个芯片——这里不是指最先进汽车，而是一辆普通的车。芯片被越来越多地集成到电视机、恒温器、打印机中……芯片存在于生活的方方面面。”

芯片需求也在不断激增，2022年，新能源汽车、工业控制、数据中心、光伏等下游领域维持高速成长趋势，拉动着芯片产业链需求的增长。据SEMI最新发布《全球半导体设备市场报告》，2022年第三季度全球半导体设备出货金额达到287.5亿美元，环比增长9%，同比增长达7%。

未来，全球半导体行业销售额将有望继续增长。据WSTS统计及预测，受益于下游5G、新能源汽车、高性能计算等细分领域，2022年和2023年有望继续保持向上增长，分别实现13.9%和4.6%的增速。

其中，汽车及数据中心领域的芯片需求提升最明显。据marklines预计，2025年全球新能源汽车销售量将超过2300万台，2021-2025年CAGR增长将超过35%。全球龙头公司微软、facebook、谷歌、苹果、亚马逊、阿里巴巴、百度等也在纷纷加大数据中心资本开支，2022Q2该7家资本开支总额增加约17%，未来也将继续维持较快增速。据SUMCO预测，数据中心未来2-3年对晶圆产能的需求将维持CAGR9%左右的增长。

在芯片行业快速发展的同时，美国商务部一份报告表明，世界上只有12%的微芯片是在美国生产的。虽然美国的英特尔和英伟达等公司拥有芯片技术优势，但中国、韩国以及欧洲等一些国家在原材料开采、晶圆制造及半成品制造方面却占据着领先的地位。

美国有线电视新闻网（CNN）报道，芯片供应不足限制了美国国内的新车生产，汽车价格居高不下。从去年开始美国汽车公司就因为芯片危机而大量裁员，芯片供应链的中断也推高了美国家庭和个人的生活成本。

中国人民大学经济外交研究中心主任李巍表示，美国企业长期把芯片生产端外包到亚洲，而本土只搞设计的行为虽然市场效率最高，但美国自身芯片产业的生态完整性却会受损。美国哈佛商学院国际工商管理教授大卫·约菲（DavidYoffie）表示，目前美国严重依赖外国芯片生产，芯片短缺将使美国在未来几年陷入国家安全困境。

为避免未来潜在的“芯片危机”，2022年8月9日，美国正式签署了《芯片和科学法案》，计划提供527亿美元的补助资金，迫使半导体巨头在中美产业政策中进行选边站队，以此推动半导体制造回流，加强供应链控制，降低芯片成本等。

三、资金补贴、税收减免

面对美国的制裁，中国一直在办法突围。我国商务部针对美国制裁中企和打压中国半导体产业发展一事，将美国告上了国际世贸组织，并赢得了诉讼和国际社会的声援。

此外，据路透社引述消息人士报道，中国正为半导体行业制定一个超过1430亿美元的支持计划，以发展国内的芯片产业。消息称，这笔补贴将在未来五年内实施，最早可能于2023年第一季度实施，主要面向国内晶圆制造商，以补贴和税收抵免的形式提供支持，采购国产半导体设备时，最高有望获20%的补贴。

不过这一消息暂未得到证实。中芯国际回应： “媒体都在传这个消息，但公司未收到具体文件通知，我们一直有国家补贴。”另一家晶片厂芯源微也表示：“我们没接到相关讯息，不太确定消息真伪。”

但我国在芯片产业一直以来的政策扶持的确不少。2014年9月，国家集成电路产业投资基金成立，一期投资规模达到1387.1亿元，主要聚焦于芯片制造环节，撬动了高达5145亿元的社会资金。2019年10月，二期资金启动，聚焦于芯片设备、材料等上游领域，资金达2041.5亿元，按一期比例撬动了社会总资金达万亿元，二期加一起资金达近2万亿元。

此外，也有税收减免的政策。2022年3月14日，国家发改委等5部门联合发布《关于做好2022年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知》。

税收优惠政策规定，对于逻辑电路、存储器、特色工艺集成电路生产、化合物集成电路生产，及关键原材料、零配件生产等8类企业，降低其税收优惠申请条件，并对对申报企业的高学历比例、研发人员比例、研发费用占比等均提出要求。

12月16日，在第二届中国互连技术与产业大会上，中国也发布了《小芯片接口总线技术要求》。这项“小芯片标准”是由中国集成电路领域相关企业和专家共同主导并制定的，目前已经通过了工信部中国电子工业标准化技术协会的审定。

“小芯片”是指预先制造好、具有特定功能、可组合集成的晶片。每个小芯片负责对应的功能，能够将不同功能的芯片封装成模组，从而构建出完整的SOC，其应用前景广阔，可广泛应用于消费电子产品、通讯产品、汽车电子系统等方面。

目前，“小芯片标准”已经向全世界发布，对小芯片标准的完善与实施，也能为国内芯片厂商提供了良好的契机，加速国产化的进程。

四、俄罗斯芯片产业瘫痪的教训

在芯片方面，被制裁的不仅有中国，还有俄罗斯。

自俄乌冲突爆发以来，美国就联合西方多国对俄罗斯展开了高科技产品禁运等制裁措施，包括半导体及诸多关键元器件，同时，美国政府还实施了“次级制裁”，即惩罚向俄罗斯出口高科技产品的第三方企业。

据战略咨询公司YakovandPartners的报告显示，尽管俄罗斯联邦生产了关键范围的微芯片，但受西方制裁影响，目前的生产能力已不足以满足俄罗斯最基本的需求，俄罗斯联邦在全球半导体产量中的份额不到1%，仅能满足俄罗斯国内的工业对半导体产品实际需求的三分之一，对军工行业芯片需求的满足率甚至更低。

YakovandPartners也在报告中表示，俄罗斯暂时没有生产能力满足90纳米及以上的微芯片需求，在未来五年内，俄罗斯对芯片的总需求也可能会翻一番，达到每月6万片晶圆，在2030-2035年，月需求甚至将达到10-15万片晶圆。如果俄罗斯的半导体产业仅维持现有状况，芯片自给率将从目前的26%下降到2027年的13%、2030年的7.8%和2035年的5.2%，难以满足自身需求。

由于外资、包括半导体产业的外资在俄乌战争爆发后相继撤出了俄罗斯，熟悉高科技产业的俄罗斯的民营企业家也在这段时间也大多离开了俄罗斯，所以想依靠民间投资来补缺半导体制造设备，并重启投资半导体产业几乎不可能。YakovandPartners在报告中估算，扩大本地半导体生产和补贴研发总投资约为4000-5000亿卢布，包括生产场所现代化以及创建用于生产200纳米芯片和硅晶圆的新生产线。

俄罗斯的处境，给国内敲了警钟。目前，国内也尚无法完全脱离美国技术进行先进制程芯片的生产，即便是比较成熟制程的生产，也无法完全脱离的美国技术，这是由于光刻机，离子注入机、检测量测等设备的国产率仍处于较低水平，即使有突破的刻蚀机等细分领域，在中高端制程部分，也暂无法完全实现国产化。

好在，相比俄罗斯，我国受到的制裁压力较轻，国内的补贴力度及企业的体量也更大。

近年来，以中芯国际、长江存储、长鑫存储为代表的晶圆厂存储厂，在扩产过程中正逐渐提升国产化比例，推动国产设备订单快速提升，刻蚀机、清洗机、CVD设备、热处理设备等领域已有较好国产化率。中芯国际自2020年被美国加入实体清单后，多次发布公告将在北京、深圳、上海、天津加大投资进行成熟制程的扩产，2022年8月最新公告也显示，将扩产天津厂，未来2-3年的扩产节奏和资本开支增速也依然会保持较快水平。此外，长江存储也已经实现了232L3DNAND工艺的量产，19nmDRAM工艺的量产。华虹半导体、广州粤芯、积塔半导体、合肥晶合等国内晶圆厂整体扩产也呈上升趋势。

显然，出口管制虽然短期内对我国企业造成负面冲击，但也会倒逼国内企业提升对研发创新的投入。