突发！上市仅70余天 德邦科技实控人遭调查_风闻

灯塔媒介11月30日讯，烟台德邦科技股份有限公司（简称“德邦科技”，688035）29日晚间发布公告称，于近日接到公司实际控制人之一、董事长解海华先生配偶告知，公司董事长解海华先生因个人原因正协助监察机关调查。在协助调查期间，解海华先生不能履行公司董事长、法定代表人职责。

德邦科技表示，根据相关法律法规及公司章程规定，经公司过半数董事推举，在解海华先生协助调查而无法履职期间，暂由公司董事、总经理陈田安先生代为履行公司董事长、法定代表人及专门委员会委员职责，公司董事会依法履行职责不会受到影响。

截至本公告披露日，公司未知悉调查进展及结论，未收到相关部门对公司的任何调查或者配合调查文件。目前公司生产经营未受到实质性影响，经营情况一切正常。

值得一提的是，德邦科技于今年9月19日登陆科创板，上市仅70余天。

公开资料显示，解海华1967年6月出生，2016年10月至今，任德邦科技董事长。

根据公司公开披露，截至2022年9月30日，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有公司约2652.83万股，位列第一大股东。董事长解海华持有公司1506.42万股，持股比例为10.59%，位列第二大股东。

不过，公司的实际控制权并不属于“大基金”。2019年10月，解海华、陈田安、王建斌、林国成及陈昕共同签署《一致行动协议书》，约定各方作为一致行动人行使股东权利，承担股东义务，共同参与公司的经营与管理。

2021年7月，上述5人再次签署《一致行动协议书》，约定至德邦科技首次公开发行股票上市后36个月内，在公司日常生产经营及其他重大事宜决策等诸方面保持一致行动。上述5人合计控制公司50.08%表决权，为公司控股股东、共同实际控制人。

在智能终端封装材料上，德邦科技的产品已进入苹果公司、华为公司、小米科技等知名品牌供应链并实现大批量供货**。**

相关资料显示，德邦科技是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，产品广泛应用于集成电路封装、智能终端封装和新能源应用等新兴产业领域，主要产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别。

招股书介绍，德邦科技产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，可实现结构粘接、导电、导热、绝缘、保护、电磁屏蔽等复合功能，是一种关键的封装装联功能性材料，广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同封装工艺环节和应用场景。

从收入结构看，德邦科技集成电路封装材料业务贡献的收入不算高，但增速较快。2019年-2021年，这部分业务的收入分别为2993.00万元、3895.56万元和8352.26万元，对应收入占比分别为9.21%、9.36%和14.35%。同期，公司智能终端封装材料业务收入占比从40.13%下降到30.82%，而新能源应用材料业务收入占比从37.72%上升至45.93%。2021年，宁德时代成为德邦科技第一大客户，销售额为1.22亿元，占比为20.90%。

与此同时，随着智能终端封装材料销售增速及收入占比有所下降，新能源应用材料等产品收入快速增长、占比提升，2019年至2021年间，德邦科技新能源应用材料收入占比分别为37.72%、39.39%和 45.93%，公司主营业务综合毛利率分别为40.02%、34.88%和34.59%，整体略有下降。

虽然具体业务出现变化，但德邦科技的营收却增速迅猛。财务数据显示，德邦科技2019年、2020年、2021年营收分别为3.27亿元、4.17亿元、5.84亿元；归母净利润分别为3573.80万元、5014.99万元、7588.59万元。

公司三季报显示，今年前三季度实现营业收入6.33亿元，较2021年同期增长61.63%；对应的归母净利润为8295.45万元，同比增长66.28%。对于前三季的营收增长，德邦科技称，系公司产品市场需求持续快速增长，销售量同比增加带来营业收入增长。

截至11月29日收盘，公司股价报67.75元/股，总市值96.37亿元。

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