“车芯荒”2023年将持续：赛道大火，造车却艰难_风闻

芯片，一个芝麻小的零部件，成为了当下汽车产业最棘手的问题。

“现在仍处于‘缺芯’状态，而且明年的预测也不太乐观。”日前，在2022博世汽车与智能交通技术创新体验日上，博世中国执行副总裁徐大全坦言，汽车行业所面临的芯片短缺问题仍然存在。

其实，缺芯早已成为汽车产业链的顽疾。一方面，自2020年疫情以来，受半导体停工停产的影响，导致车载芯片供应链受到冲击；另一方面，“新四化”时代来临，汽车对芯片的需求不断激增。

“车芯”紧缺仍将持续

智能网联汽车是集感知、决策、控制等功能为一体的协同式智能交通工具，而车载智能网联芯片是整车智能化、网联化功能实现的关键载体，也是汽车产业价值链变革中的价值高地。

有数据显示，一辆传统汽车的芯片用量大约是500～600颗，但智能网联汽车芯片的绝对用量在5000颗以上。小鹏汽车CEO何小鹏曾表示，小鹏旗下车型搭载的车规级芯片数量在1万颗以上。

数量多，供应紧缺，这也导致整车企业产能严重不足。长安汽车董事长朱华荣日前表示，“缺芯、贵电”是我国汽车产业发展目前面临的“最痛点”。

而对于芯片的持续短缺，徐大全认为这个错误是“三到四年前犯下的”。他认为，3、4年前，主机厂和Tier 1集体对未来发展速度预测不足，在3、4年前没有将订单给到芯片供应商。

那么，芯片荒何时才能被解决呢？

有业内人士认为，芯片危机尚未结束，复苏的路还很长。预计从2023年开始，将掀起一波成熟制程产能扩张投资热潮。但投资产出需要一定时间，2023年的投资增长，在之后18-32个月内无法在产能上显现出效果。

最重要的是，芯片公司还需要6-9个月的时间来提高产量，这意味着在2024年年底或2025年年初之前，全球性的车用芯片短缺问题不会得到解决。

另有业内资深专家也认为，2023年车用芯片应该还会处于短缺状态，尽管台积电、英飞凌、安森美等主流芯片制造商纷纷宣布扩产，但这些产能真正释放还需一定时间。

车企求“芯”各出奇招

没有芯片代表智能汽车不能制造，而最着急的莫过于正处在上升期的车企们。

为了提升车用芯片的供应能力，车厂和芯片设计厂商、晶圆厂三者间的交集更加紧密，相互合作，争取尽快改变供不应求的局面。

车企对芯片的需求是最急迫的，不过，车用芯片大多由供应链系统厂商购买，而不是汽车制造商，供应链较为复杂，这样会放大芯片短缺效应。

因此，越来越多的车企开始自建芯片设计团队，芯片可以直接交由晶圆厂生产，省去了很多中间环节，这可以在很大程度上提升芯片供给把控能力和运营效率。

比如，以特斯拉、蔚来、小鹏为代表的造车新势力选择自研芯片，试图掌握芯片技术主导权及供应主导权。

另有一部分车企与芯片供应商合资建厂或建立战略合作关系共同进行芯片研发，比如大众集团旗下软件公司CARIAD与芯片制造商地平线成立合资公司，研发高级别自动驾驶技术。

此外，对现有芯片企业进行股权投资的车企也不在少数，比如广汽集团连续两轮投资粤芯半导体，上汽、长城等通过战略投资方式进军芯片领域。

不过，车企选择自研芯片存在较大挑战。一方面，要与专业的芯片设计公司比拼研发能力；另一方面，芯片研发投入巨大，如果只是供应给自家车企芯片，无法形成规模，很难收回成本。因此，与芯片设计公司合作，进行差异化定制，或是更好的选择。

国产芯片机遇来临

其实，汽车厂商缺少的不是高算力芯片，而是低制程的MCU芯片以及IGBT芯片，半导体厂商并不乐意扩大产能。

有业内人士分析指出，车规级芯片的利润率比消费电子芯片的利润率约少11%。同时，汽车芯片是半导体产业中的小客户，只占全球芯片产能的6%-10%。因此，受经济不景气和利率上升影响，半导体制造商自我抑制产能扩张。

车规级芯片虽然价格低，但在稳定性上要求严苛。

首先是宽温的工作环境，车规级芯片通常要求工作温度为-40~155℃，消费电子芯片为0~70℃。

其次是车规级芯片的产品周期要求在15年以上，而消费电子产品的寿命要求通常为3年。

最后，按照AEC-Q100标准，车规级芯片的可靠性必须达到PPM（每百万件次品率）小于1。

不过，缺芯对于国内半导体产业却是个好时机。全球规级IGBT芯片，基本被英飞凌、恩智浦、瑞萨、德州仪器和意法半导体5大半导体巨头垄断。而我国车规级IGBT芯片进口比例超过90%，自给率不足10%。

从竞争格局来看，海外芯片厂商垄断高端市场，国内芯片企业差异化竞争加速替代。主要体现在辅助驾驶领域量产替代，高级别自动驾驶英伟达一枝独秀，高通有望分庭抗礼。而全球座舱SOC领域竞争格局：高通垄断中高端车型，国产座舱芯片有望加速上车。

其实，我国对芯片产业也高度重视，明确提出到2025年实现70%的芯片自给率。在市场、政策的双重推动下，多家本土企业抓住“芯”机遇，大力发展车用芯片。

今年7月，比亚迪半导体投资1亿元，成立新的半导体研发公司；9月，中芯国际天津西青12英寸芯片项目正式开工，规划建设月产能10万片的12英寸晶圆生产线，产品主要用于通讯、汽车电子等领域。

此外，士兰微、华润微、新洁能、华微电子、宏微科技、时代电气等企业在IGBT产品上均有所突破。

总的来说，我国拥有全球最大的芯片消费市场，而随着全球疫情以及地缘政治的双重冲击下，中国芯片半导体产业势必迎来一个前所未有的高速发展期。