智能电驱汽车有哪些新技术趋势？会给国产芯带来哪些新机遇？_风闻

汽车是半导体产业第四大应用领域，2019年占比为12.18%，受益于智能化+电动化浪潮预计未来将快速增长。相较于传统燃油车，电动汽车的单车芯片用量将显著提升，如MCU、PMIC、CIS等芯片单车用量都将达到几十颗。

但我国汽车芯片的自主率较低，在汽车计算、控制类芯片的自主率甚至不到1%，在汽车新四化的机遇下，国产半导体该如何与头部企业竞争？

在**9月27日芯智库【相约芯期二】第20期的“新能源汽车半导体在线研讨会”**上，千乘资本合伙人方昕对智能电车的技术趋势及我国汽车芯片的发展分享了观点和建议。

以下是方昕的分享内容：

**从中国仿造到中国创造，中国半导体产业已经进入“后青春期”时代。**我们可以看到中国过去20年间，手机、5G产业从跟随到引领，新能源产业5年内也将引领全球，包括未来10年间的MR、XR等产业。这些先进的应用场景，让头部客户聚焦在中国，也诞生了一批新的系统集成商，他们的出现才给予中国半导体一个试错机会，进而有准入的机会。

俄乌冲突导致整个欧洲的能源危机，能源结构发生了天翻地覆的变化。我国国家战略的一部分也聚焦在了能源产业上，特别是新能源产业。未来我们的半导体器件、材料、设备都有借船出海的机会。

01

汽车复制智能手机的10年辉煌？

汽车产业过去常说的“四化”——电气化、自动化、网联化、共享化，我认为还不够，要结合新“四化”——平台化、解耦化、集成化、场景化。智能驾驶和智能座舱是智能汽车下半场竞争的重点差异化战场。传统燃油车过去以百公里加速和内饰来区别低端与高端，但汽车进入电动化后，大家越来越关注智能化，关注智能座舱如大屏、AR-HUD等，车内部会与人产生越来越多的“声光电”的交互。所以，未来谁能够占据这差异化的龙头地位，谁就有可能赢得消费者的青睐。

在真正达到网联化、共享化的终极应用场景之前，消费者能否真正把一辆车当做自己的第三生活空间是非常重要的先决条件。我们理解的第三生活空间是非常具象化的，比如当我们工作疲惫时想短暂休息下，车是否能营造一个适合放空自己的空间。随着人跟车之间的交互越来越多，只要我们能把车当作一个生活和工作的空间，比如说在车里可以开会、休息、娱乐等，人跟车的各个接口就会产生交互，有交互就会有交易。跟手机一样，为什么手机这么值钱？因为我们一天十几个小时都在手机上。

怎样从车的商业模式中赚更多的钱是我们要思考的问题，过去十年，为什么智能手机能够创造数万亿产值的市场，就是因为我们跟手机的交互越来越频繁，我们成为手机上的“原住民”。可以预见不久的将来，未来的十年，智能汽车，这个产业链就会复制智能手机过去10年的辉煌。

02

智能电车的10大新技术趋势

当然有人可能觉得真正的自动驾驶座舱离我们还很远，但无论从新势力还是传统车企的新品牌的迭代速度来判断，我认为只要人把智能电车当作第三空间去看待，车的商业模式就会发生天翻地覆的变化。像特斯拉就通过硬件预埋，软件收费的模式，通过后期OTA更新实现增值化的应用场景。

车本身是个与生命强相关，并且高价值的消费品，它不会像手机一样一两年换一部，所以我认为消费者去做选择时会比较慎重。当消费者抛弃它时也会有个明确的理由。

我们总结出智能电驱汽车10大新技术趋势****（技术解耦->产品重塑->产业链重构），具体如下：

1. EV将在产品概念和造型设计上更加强调电动化带来的独特性

2. 智能座舱的屏幕布局方案将趋于收敛

3. 硬件预埋越来越成为共识，关键如何预埋在哪里做“过设计”？

4. 第三空间场景仍将被进一步拓展和深挖

5. 对性能和风阻的极限追求在绝大部分车型上将会变得没有意义

6. 更强居家属性的科技面料将成内饰主流，但关键是车内氛围营造

7. 用车步骤的“化繁为简”将会更大范围赢得共识

8. 全场景语音交互体验在短期即将触及瓶颈

9. 车主APP的优化即将加速

10. 自动驾驶正在从评级和炫技转向务实

03

产业链重构成国产半导体机遇

根据海思在2021中国汽车半导体产业大会发布的数据，汽车智能化+电动化时代开启，带动汽车芯片量价齐升，目前来看，2020年汽车电子占汽车零部件比例达到了1/3以上，预计汽车电子占比汽车总成本在2030年会达到50%。电动化+智能化趋势下，带动主控芯片、存储芯片、功率芯片、通信与接口芯片、传感器等芯片快速发展，芯片单位价值不断提升，整车芯片总价值量不断攀升。

根据ST在2021中国汽车半导体产业大会发布的数据，与传统汽车相比，预测新能源汽车用到的各类芯片数量都会有显著的提升。具体的增量测算如下：

**1）电源管理芯片：**预计新能源汽车需要用到的电源管理芯片相较于传统汽车需要的芯片要增长将近20%的芯片达到50颗；

2）闸级功率放大器**（Gate driver）：**预计新能源汽车用到的Gate driver相较于传统汽车是全新的需求，每辆车需要30颗芯片；

3）接触式图像传感器**（CIS）**、图像信号处理**（ISP）****：**预计新能源汽车用到的CIS、ISP增加50%的需求每辆车用到20颗；

**4）Display：**预计每辆新能源车需要8片;

**5）MCU：**新能源汽车用到MCU需要增加30%的需求量每辆车至少需要35片；

**6）SiC：**同样也是新能源车对于半导体的全新的需求。

从细分领域来看，我们在汽车计算、控制类芯片的自主率不到1%，传感器4%，功率半导体8%，通信3%，存储器8%。

从整体技术来看，

**计算、控制领域：**MCU/GPU/FPGA等通用芯片高度垄断，前三大市场占率约七成，面向ADAS的ASIC技术路线尚不确定。

**传感器：**在车身感知领域，国外企业高度垄断，前三大市场占率七成以上，国内基础不足。在视觉、毫米波雷达等新型环境传感器具备基础。

**功率半导体：**IGBT/MOSFET领域与国外相差较大，国内在功率分立器件和模块领域更为擅长，化合物半导体领域国内正在布局。

**通信：**V2X属于增量市场，国内依靠5G布局有发展基础。

**存储器：**存储器属于车用半导体增量市场，主要被美光、三星等垄断，国内车用SRAM，立基型DRAM等环节有基础。

我们可以看到，汽车半导体目前国产化率较低，头部厂商格局垄断同时与Tier1关系较为牢固，我国主要机遇在汽车智能+电动化浪潮下的产业链重构。

车规芯片对应的大都为不依赖摩尔定律的成熟制程的产品，同时这类芯片与下游的依存度高，产品需要下游共同定义，摩尔定律的速度减慢与中国新势力车的兴起给了中国产业更多换道追赶的机会。

而近年来我国的晶圆制造扩产大都是成熟制程环节上，叠加配套的设计和封测，由此判断从市场规模、产业链重构、成熟制程等因素推动了全球汽车半导体机会和产能有机会向中国转移。