北京市商务局走出去课堂丨美对华芯片管制新规详解「走出去智库」_风闻

走出去智库观察

近日，《北京“走出去”课堂系列活动｜合规经营服务专场之美欧最新监管要求培训：形势分析及企业应对》在线研讨会在线上举行，研讨会由北京市商务局、走出去智库（CGGT）与中国国际电子商务中心共同主办、“走出去”导航网承办。来自京东方、芯动能、屹唐半导体、利亚德光电、豪威科技、华为、比亚迪、亚马逊、西门子等机构的嘉宾参会。

本次研讨会由走出去智库（CGGT）联合创始人李明瑜主持，北京市商务局对外经济合作处处长庄建蓉致辞，走出去智库（CGGT）总经理陆俊秀、走出去智库（CGGT）特邀法律专家王克友、卓纬律师事务所合伙人蒲凌尘做主旨演讲，共同探讨当前国际芯片监管形势和企业应对策略。

多年来，走出去智库（CGGT）服务于中国商务部投资促进局、北京市商务局、上海市商委、浙江省商务厅、深圳司法局等政府部门，提供包括一带一路国别/行业投资合作指南、地缘政治冲突新形势下的企业海外合规月度报告、海外合规专题培训、高层法治内参等咨询服务。

今天，走出去智库（CGGT）刊发走出去智库（CGGT）特邀法律专家王克友此次主旨演讲《美国对中国先进计算和半导体制造物项出口管制新规详解》的主要内容，供关注美国出口管制的读者参考。

【正文】

1.新规出台的背景和目的

当地时间2022年10月7日，美国商务部工业与安全局（“BIS”）发布《出口管制条例》（“EAR”）的最新修订规则（以下简称“新规”）。

美国政府宣称其是在广泛考虑了先进的计算集成电路、超级计算机和半导体制造设备对促成军事现代化等方面影响的基础上发布此次修订，试图通过限制中国获得先进的计算技术来保护其所谓的美国国家安全和外交政策利益。

2.限制中国主体获取芯片相关物项

美国新规中通过增加管辖物项种类、扩大域外管辖范围来限制中国主体获取芯片相关物项，具体管控措施包括：

（1）对高性能计算芯片、包含这些芯片的计算机商品以及开发、生产该些芯片或商品的软件和技术进行管控。

新增ECCN编码：3A090和4A090（高性能计算芯片、包含这些芯片的计算机商品）；开发、生产芯片或相关商品的软件和技术：3D001、3E001、4D090（新增）和4E001。

管控理由有两点：1）地区稳定（Regional Stability，RS）；2)反恐怖主义（AT）

该方面管控物项的许可证审查政策为推定拒绝（presumption of denial），仅有的许可例外是零件和设备的维修和更换例外（RPL）；政府、国际组织、《化学武器公约》下的国际检查以及国际空间站例外（GOV）；以及不受限制的技术和软件例外（TSU）。

（2）对较低级别的计算芯片、包含这些芯片的计算机商品以及开发、生产该些芯片或商品的软件和技术进行管控。

在原3A991和4A994下新设管控物项段落：3A991.p（集成电路）和4A994.l（含有3A991.p段所涵盖物项的集成电路的计算机、电子组件和部件），扩大了对较低级别芯片的管控范围；开发、生产上述低级别芯片或相关商品的软件和技术：3D991、3E991、4D994和4E992。

美国政府对此类物项的管控理由主要是反恐（AT）。

（3）通过先进计算FDP规则扩张管辖中国企业可能获取的非美国原产芯片相关物项（见下表）。

（4）通过超算最终用途FDP规则限制中国获取非美国原产芯片物项用于开发制造超算（见下表）。

另外，本次规则修订对28家位于实体清单的中国主体进行了重点管控，为其设置了特殊的实体清单FDP规则，与此前针对华为系企业的实体清单FDP规则相比，管控的特定软件或技术的数量从16个增加至18个，增加了与加密相关的软件和技术，进一步拓宽管制的物项范围。

3.限制中国企业开发生产芯片能力

美国新规通过强化对芯片制造设备的管控、限制物项在中国被用于开发生产半导体，以实现限制中国企业开发生产芯片的能力，这些措施包括：

（1）通过管控半导体生产设备出口，限制中国芯片生产厂商获取半导体生产设备，以及开发、生产该些设备的技术、软件：

新增ECCN编码：3B090（先进半导体制造设备）；开发、生产先进半导体制造设备的软件和技术：3D001和3E001。

管控理由有两点：1）地区稳定（Regional Stability，RS）；2)反恐怖主义（AT）

该方面管控的许可证审查政策为推定拒绝（presumption of denial），许可例外为政府、国际组织、《化学武器公约》下的国际检查以及国际空间站（GOV）。

（2）以最终用途规则限制中国芯片生产厂商获取芯片开发或生产的相关物项（见下表）。

（3）以最终用途规则限制中国超级计算机发展能力（见下表）。

最终用途规则限制的许可证审查政策为推定拒绝（本规则优先适用），例如，3A001物项出口中国，通常会根据第742.4(b)(7)节（国家安全）所述的许可证审查政策进行审查，但对于新的第744.23节所述的最终用途，BIS将根据本规则适用推定拒绝政策审查许可证申请。

此方面没有可用的许可例外，例如，被归入3A001的物品通常可根据许可例外RPL（用于更换部件）向中国出口，但如果它是用于位于或运往中国的超级计算机，则不符合许可证例外RPL的要求。

（4）对美国人行为的限制

BIS修订EAR 第744.6节，对美国人支持在中国开发或生产某些集成电路的特定行为新增许可证要求。“美国人”范围包括：美国公民；美国永久居民；美国庇护民；依照美国法律设立的法人实体（包括其外国分支机构）；位于美国境内的所有主体。

本次新规以修改EAR的方式新增一系列特定行为，该些行为与中国境内的半导体开发活动以及涉及中国的半导体制造最终用途有关。根据新规，如果没有许可，美国人不得进行相关活动（见下表）。

需要注意的是，如果没有证据表明美国人知悉违规行为的存在，新规中的针对美国主体的限制并不会延伸至从事行政或文书活动（例如安排运输或准备财务文档）的美国主体，也不会延伸至批准与上述受限行为并不直接相关的开发、生产活动的美国主体。

4.限制中国芯片设计方案出口

美国通过芯片技术出口限制，限制中国企业对外出口特定参数的芯片技术，管控逻辑为：BIS通过先进计算FDP规则将中国企业使用受EAR管辖的设计软件以生产掩模或集成电路晶片/裸片为目的而开发的技术纳入管辖，并因此适用RS规则下的许可证要求，一旦该技术被归类于3E001，从中国境内出口时需申请BIS许可。

该方面管控的许可证审查政策为推定拒绝，相关主体不得在没有获得BIS许可情况下，对这种技术采取任何进一步行动。

该管控措施将限制中国企业获得外国芯片生产厂根据上述技术所生产的芯片，即使前述中国企业开发的技术得以出境，根据先进计算FDP规则，外国芯片生产厂也不可以在没有许可证的情况下，向中国企业出口根据这些技术生产出的芯片、含有这些芯片的计算机商品，这将带来以下影响：

先进计算FDP规则导致中国企业开发的芯片设计方案可能会落入EAR的管辖并适用RS下的许可政策；中国企业对外出口特定参数的芯片技术受限；海外晶圆代工企业为中国大陆芯片设计厂商代工制造芯片的业务模式将受到冲击。

5.企业风险应对建议

建议中国企业针对此次BIS新设和修订的规则的具体内涵进行详细了解，有针对性地在业务模式、供应链以及人员管理上做出应对措施。

【专家介绍】

王克友

走出去智库（CGGT）特邀法律专家

王克友律师，主要执业领域为企业合规，包括出口管制与经济制裁等。王克友律师十分擅长企业法律合规管理体系的搭建及相关事务的管理，对出口管制与经济制裁、反商业贿赂及企业ESG等合规领域有深入研究并有丰富的实务经验。

王克友律师曾在中兴通讯股份有限公司工作近十三年，并担任总法律顾问，全面负责该公司法律及合规管理工作，牵头搭建了中兴通讯的全球合规管理体系，是国内最早系统化落地建设的企业合规管理体系，其本人还应对和处理了一系列企业合规危机事件等。就出口管制和经济制裁，王克友律师和美国商务部、财政部以及司法部等均有直接沟通和谈判的经验。

王克友律师加入环球后，为来自不同行业的众多知名企业提供了企业合规服务，客户涉及新能源、医疗设备、通讯设备制造、尖端材料、互联网、电子消费品及化工等行业，并受到客户的广泛认可。

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