来自苹果的寒意：台积电会赴富士康后尘吗？_风闻

文 | 王新喜

来源 | 热点微评

在过去两年，因为疫情等因素一度导致全球芯片供应紧张，创造了短期内的产业繁荣期。但目前芯片需求在快速降温，作为芯片制造代工领域的巨头，台积电首当其冲。

今年7月，有消息传言，苹果、英伟达、AMD三大核心客户削减了台积电订单，其中，最大客户苹果削减了10%，AMD传闻削减了2万片7nm及6nm晶圆。此后，消息称由于苹果对基于 N3 工艺的第一个项目 Ibiza 效能方面的表现不太满意，所以苹果已放弃了台积电的N3工艺。

而来自中国台湾芯片产业链的数码博主 @手机晶片达人表示，台积电内部已经决定放弃 N3 工艺，因为客户几乎都不愿意用。

而此前曾计划采用的Intel也早已放弃了台积电的N3工艺，如此台积电的N3工艺将只能被抛弃。此外，由于行业不景气，英伟达更是面临库存危机，当前也想要砍单台积电以推迟RTX40系显卡的发布。

过去两年，疯涨的半导体需求让整个市场尤其是台积电长期处于供不应求的状态，苹果，Intel、AMD、英伟达排队等台积电 3nm 产能，但如今，台积电似乎在三年来首次感受到寒意。

事实上，台积电的寒意或是一场预谋的风暴，从当前的市场种种动向来看，台积电滑坡苗头正在显露。

台积电寒意背后：美国强化本土芯片产业的战略意图

在N3工艺受挫之后，台积电如今正紧急改良N3工艺为N3E工艺，希望在明年能赶上平台的A17处理器量产时间，如果N3、N3E都不能获得苹果的青睐，那么台积电成本与利润将再度承压，其先进工艺优势是否还能维持，还要打上一个问号。

我们知道，作为芯片代工领域的头部企业，台积电不仅手握全球芯片市场超过半数的市场份额，其制造技术、产能和良品率也都领跑行业。在今天从高通到苹果的高端芯片，都是由台积电代工生产。

在高端芯片制造领域，台积电一家独大之势也导致其议价权越来越大，开始谋求更多的利润。有媒体消息指出，台积电明年报价或涨价，至少3%。这对于其上游的甲方——苹果高通而言，在制造供应链环节被单一供应商掣肘，是过去少有的。

事实上，台积电议价权过高被掣肘，不仅是美国的科技巨头不愿意看到，与美国制造的大政策相悖，更与美国本土的半导体产业的利益相违背，随着台积电的发展，再度扶持三星或其他厂商来制衡台积电或成这些巨头的共识。

从美国的芯片战略层面来看，美国国会两院通过了价值2800亿美元的《芯片和科学法案》（The CHIPS and Science Act），其中包含对半导体行业的520亿美元资金支持。

这是台积电期待已久的法案，但根据大和资本证券的分析显示，英特尔能够在390亿美元的补贴中获得32%，美光科技为31%、德州仪器14%、三星13%、台积电10%。因此，台积电在所有建厂的企业中，反而获得的补贴比例是最少的，英特尔成最大赢家。

很显然，美国不愿意在芯片制程工艺这样一个非常关键的环节受制于一家远在本土之外的企业手里，尽管这家企业，一直以来与美国的科技巨头捆绑很深。

此前美国以提高芯片供应链透明度为由，就要求台积电、等企业交出半导体供应链数据，让台积电等企业到美国投资办厂，并将更多先进的芯片产能放在美国本土。

美国方面的意图非常清晰，首先是以政策优惠与补贴吸引台积电在美国投资建厂，然后逐步转移其核心技术，辅之以挖角总部核心人才的方式提振本土芯片产业（早前美智库也有这方面的提议）以填补美集成电路产业的人才缺口，最终目的是壮大本土产业链，并占据高端芯片制造领域的主导权。

台积电作为芯片制造领域的核心企业，其高额利润也一直让美国半导体产业颇为眼红。

当前，美国还在联合日韩的企业来掣肘台积电——日前也有消息指出，美国也正在联合日本研发2nm芯片，这与日本的半导体战略不谋而合。

在日本经产省（METI）网站上，日本政府将未来的半导体发展视为与确保粮食、水资源安全同等重要的“国家项目”，也寄希望联手美国，追赶在半导体领域失去的时光。

此外，当前三星、SK海力士等韩企已得到了美国的许可，他们的中国芯片工厂可以进口EUV光刻机，不受规则约束。

因此，从美国的大战略动向与思路来看，苹果弃用台积电3nm的背后，或许有跟随美国国内芯片政策的风向苗头，在这一阶段，美国正在强化其本土芯片产业，扶持其本土公司或者联手日韩企业，限制台积电的进一步发展，这正在成为一种微妙的角力诉求。

由于台积电长期以来都采取与美国捆绑的策略，因此，美国方面也不会在明里打压，而是暗里采取制衡与扶持、挖角等多方面手段结合的策略，缓慢牵制台积电。

制衡台积电，符合苹果的利益诉求与供应链策略

而如果回到苹果自身的战略，由于台积电一家独大的趋势愈来愈强，高端芯片价格越来越高，苹果有很强的意愿来制衡台积电。

毕竟，作为供应链管理大师，库克一直以来都在强化供应链的安全与主导权，确保核心环节掌控在自己手里，一旦有厂商过于强势让苹果感受到压力，苹果往往会通过制衡战术去弱化这层压力，强化自身的供应链议价权。

在台积电之前，同样让苹果感受到危机的是富士康，富士康过去不仅负责苹果公司iPhone的绝大多数产品组装，还为未来的苹果供应OLED显示屏和玻璃机身。

过去的许多年，郭台铭答应苹果的每一项要求，接受苹果的成本、品质与交货期限要求与命令，富士康为了跟上苹果的生产订单，招收成千上万的新员工，引进大量机器人，投资了许多代工厂，甚至为了配合苹果开拓印度市场的需要，也在印度开始投资工厂。

即使苹果的营业利润率在2012年高峰期超过35%，富士康也愿意接受1.5%的微薄利润，因为富士康非常清楚如日中天的苹果对于公司业绩的重要性。

但是在2016财年，苹果的营业利率跌到了27.8%，彼时苹果开始要求供应商报价降低20%，这遭到富士康、日月光半导体等一众供应商的反对，富士康集团旗下公司则认为，这样的价位难以接受，并表示，如果没有合理利润将不接受苹果订单。

事实上，在这个时候，苹果就变得警惕了。随着富士康一家独大的无可替代性越来越大，富士康不再像以前那样，十分轻易就接受苹果的条件。

苹果彼时就开始思考并致力于不断削弱富士康的影响力与权力，包括把订单分给和硕、立讯精密、纬创等其他几大代工厂商，并不断扶持其他代工厂的壮大。

发展到今天，立讯精密在持续壮大与成长，其代工的产品从声、光、电学零部件逐步升级到AirPods耳机整机，并在2020年斥资33亿元收购了纬创的两家子公司，获得了关键的iPhone整机代工业务。

如今随着立讯精密的一路走高，对富士康的替代效应越来越强，立讯精密与苹果的绑定也越来越深，苹果订单占立讯精密公司的收入从12%逐渐增长到今天的70%。

今年有消息指出立讯精密拿下iPhone13 Pro 40%订单，另外60%的订单则由富士康承包。

相对于过去来看，富士康的订单占比已经被削弱，议价权也已经被持续削弱。从今天来看，富士康明显比过去要听话得多了。

事实上，在苹果的制衡术之下，台积电很有可能步入富士康的后尘。

从成为大国博弈筹码之后，台积电终止对华为高端芯片的代工服务，此后，台积电意识到自己在芯片产业链不可替代性，胃口也开始变大，其心态也发生了微妙的转变。

台积电刘德音此前表示，失去华为的千亿订单并不会对台积电的营收造成影响，空出的产能会被其他客户迅速补上。

但事实是，在先进制程方面，台积电高度依赖苹果、高通等数家美企客户的订单，看起来是彼此互相依赖，但事实上，台积电更无法离开高通与苹果。

毕竟，没有了华为等潜在大客户的订单制衡之后，议价权依然在苹果高通这头。

因为在高端芯片的大额订单上，台积电的客户就是苹果高通几个头部大厂，而由于没有华为等强势竞争对手制衡，苹果对于先进制程的标准与升级幅度也开始放缓。

加之当前显卡崩盘、智能手机、PC数码等需求放缓，消费者对价格敏感度变高，苹果等大厂正在严控元器件的成本，降低对芯片的需求。

郭明琪此前表示，苹果的芯片制造合作伙伴台积电要到 2023 年 1 月才会开始出货 3nm 芯片，因此他预计新的 MacBook Pro 和 iPad Pro 机型将坚持使用 5nm 芯片。

也就是说，台积电自以为有更先进的制程工艺之后，苹果高通们就肯定会用。但没有想到，用不用，是他们说了算，而非台积电说了算。

台积电如今在3nm被苹果弃用其实恰恰是一个信号，就是台积电试图强化议价权，谋求更多的利润的同时，这同样引起了苹果的警惕——它不会被台积电的升级节奏牵着走，而是要自己掌控升级的节奏。

而按照苹果一贯的双供应商策略以及目前面临的BOM成本压力，扶持其他大厂成为替代者，或将成为苹果接下来在供应链环节发力的方向，也符合苹果的利益诉求。

三星感受到了苹果的策略转变，全力冲刺3nm

三星其实已经感受到了苹果的这种策略转变，也在加大追赶力度，试图谋求苹果的订单。

事实上，苹果在很早之前本就是优先选择三星作为芯片制造代工厂商，但因为担心自己的芯片制造代工这一环节被三星掣肘，因此，后来苹果有意识的开始扶持台积电，这在当时也恰恰拯救了处于危机中的台积电。

但在今天，情况又有不同，三星对苹果的主业不再构成强有力的威胁，台积电一家独大无可替代的趋势越来越强。

虽然苹果注重供应商的工艺的先进性与良率，但苹果一直以来在核心元器件领域采用双供应商模式，避免被一家独大的供应商掣肘，在芯片制造代工领域，台积电一家独大太久了，逐步成为了苹果在供应链掌控环节的隐患。

那么在3nm制程方面的实力来看，而英特尔也计划重返3nm战场，英特尔在今年4月表示，Intel3（约合7nm）将于2023年下半年量产。

但整体而言，三星是最有实力制衡台积电。早在今年6月30日，三星电子宣布了3纳米芯片量产！根据三星官网的数据，3nm芯片相比之前的5nm芯片，性能提升23%，功耗降低45%，芯片面积缩小16%。

尽管台积电是世界上制程工艺最先进的企业，但事实上在过去多年，台积电与三星长期处于势均力敌的态势，三星目前在芯片制程工艺上弱于台积电，但差距其实非常微弱。

在最新的3nm之争，三星采用的是更加先进的MBCFET（环绕栅极场效应晶体管）技术，而台积电使用的则是较为落后的FinFET技术。台积电有可能第一次在工艺制程上落后于对方。

但由于三星没有透露良率，让人猜想三星可能在良率上还没有优化好，总体而言，台积电可能再度面临三星的强势抢食与竞争。

因此，从三星在3nm的突破与实力来看，三星苹果再度合作的可能性变大。

从今天来看，台积电的3nm工艺无客户采用，对其利润与信心的打击颇大，但也只能紧紧抱住苹果大腿，台积电也开始进一步改良3nm工艺推出N3E工艺，据说N3E工艺将较5nm工艺提升18%的性能、降低34%的功耗。

当然，台积电在3nm工艺上达成苹果的期望问题不大，问题的关键在于苹果需要三星甚至英特尔来制衡台积电的野心，从而掌控芯片制造代工领域的定价权。

因此，三星是否能赢得在先进工艺方面的优势还不好说，但苹果可能需要三星达成它的期待。

或赴富士康后尘，台积电的议价权或被削弱

从今天来看，芯片产业的局势正在发生微妙的变化，由于从手机到PC等行业的下行，美国的科技公司也受到了严重的影响，随着台积电开始谋求更多的利润，对于台积电在美国的大客户而言，他们也在思考如何去制衡台积电。

而三星当前在3nm的赶超势头越来越大，苹果如果再度扶持三星来制衡台积电之下，台积电的苹果订单被分流导致利润滑坡的可能性会越来越大。

从这个角度来看，台积电很有可能赴富士康后尘——收起自己的野心，降低自身的欲望，接受苹果的定价要求，甚至在不可避免的订单分流的趋势下，抱紧苹果高通的大腿。

如前所述，台积电技术虽强，但由于华为等大客户不在台积电的客户范围，三星由于竞争对手的缘故也不会成为台积电的客户，台积电的高端芯片核心业务盈利几乎就依赖于苹果、高通等少数大客户的需求，因此也担心苹果高通们因为警惕自己而培植新兴势力。

但苹果高通当前的动作意味着接下来很可能就会这么做，而台积电却仍被禁止在中国大陆市场扩大产能和新建先进制程，它的选择与腾挪转移的空间也并不多。

不过，由于台积电本身的先进制程技术优势，苹果高通等大厂近年内依然会给到它最多的订单，但未来因为订单分流的可能性，台积电想谋求更高利润的野心与议价权将被压制。

因此，走到无可替代的巅峰之后，随着大环境的走低以及在大厂的制衡与博弈之下，台积电可能需要接受自己再度回落到凡尘，如何与善用制衡之术的苹果博弈并确保自己的利润，无疑是台积电接下来需要思考的重要议题。

作者：王新喜 TMT资深评论人 本文未经许可谢绝转载