美国“芯片围剿”中国？一招“错棋”_风闻

　　图源：东方IC

　　芯片产业，正成为这个时代大国博弈的风暴眼。

　　芯片法案、四方联盟、EDA断供、制程限制，美国在芯片半导体领域正对我国产业发起组合拳式的“围剿”。

　　这是美国对华科技产业政策的又一次重大调整，在芯片行业，从“卡脖子”到“全面封锁”，美国的如意算盘会得逞吗？以下我们尝试转换思考的角度，重新看待美国这次“简单粗暴”的单方面行动，以及其会带来的后果。

　　第一，对美国国内，未必有益扶持，可能导致内乱。

　　美国向本国内半导体行业提供的527亿美元资金支持，目标非常明确，就是要鼓励企业在美国研发和制造芯片，并推动美国芯片工厂向先进制程的进化。目前来看，业界普遍认同的半导体公司如英特尔、美光等将获得资助，而AMD、高通、英伟达等则不会得到“祝福”。

　　有意思的是，美芯片法案恰恰没有照顾到美国国内最强大的Fabless无晶圆芯片巨头阵营，美政府如此任性地拨动国内产业天平，潜在可能弱化AMD、高通、英伟达等公司的综合实力和政治、市场影响力，而这也将间接影响美国公司在5G、智能汽车、AI、XR等重要未来场景的全球竞争力。当前恰逢消费电子的衰退期，手机、PC等销量下滑明显，这对AMD、高通等厂商来说，并不是好消息。

　　不仅如此，美国的头号企业苹果，也正积极与中国半导体产业合作，并在新iPhone中装备来自中国的屏幕和存储芯片。显然，苹果公司作为一家Fabless顶级大厂兼消费生态巨擘，也不会对芯片法案叫好。

　　《棉花帝国》一书被称为“一部资本主义全球史”，书中借棉花为隐喻，来代表过去数百年中全球贸易中最重要的商品。而今呢？科技成为核心，全球资本是否仍然会按照棉花帝国的逻辑而流动呢？如果资本的本性是在全球配置过程中尽力降低成本、牢牢抓住利润，为此资本不惜与国家合作，以“国家利益”的名义维持对产业链条的控制，那么芯片法案这种逆向推高产业成本的奇怪政策，即便在美国产业内，会有生命力吗？

　　所以，美芯片法案是逆潮流的，甚至可能招致美国本国资本的自觉性抵制，延续了几百年的资本法则，不是区区一个法案可以阻挡的。

　　第二， 对国际产业，四方联盟各怀鬼胎，无法打破现有格局。

　　所谓“芯片四方联盟”，是由美国政府提出，成员是半导体领域竞争力较强的美国、日本、韩国和中国台湾地区，意图压制包括中国大陆在内的全球半导体产业链的发展和超越。

　　不得不说，美此举无异于“脱裤子放屁”，美日韩等“四方势力”本来在半导体领域就合作密切，无论有没有“四方联盟”，都会保持目前已存在的产业关系；而至于四方产业链中本来就存在的博弈点，美再搞什么“联盟”都无济于事。

　　例如，韩国对待“四方联盟”的态度就颇为暧昧。一方面，碍于美国脸面，半推半就不情愿地下场“四方联盟”；与此同时，韩国正积极推动国内半导体全产业布局，提升本国产业链抗风险能力，防止未来某一天受制于包括美国在内的其他国家；同样非常关键的是，韩国也不想因为“四方联盟”影响其与中国半导体产业链之间的关系。据韩联社报道，韩国外长部长朴振近期访华就是为了消除中国因韩方决定参加“芯片四方联盟”预备会议而产生的误解，致力于推动两国产业链合作的完整、安全、畅通、开放和包容。

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　　半导体产业占据韩国国民经济约20%的比重，韩国绝不敢拿国家经济之根本开玩笑。例如，三星等在芯片设计以及制程等方面与美国、中国台湾地区的产业链都存在无法回避的竞争关系，在这些领域，韩国和美日等同盟找不到利益点，韩国素有全球经济“金丝雀”之称，敏感灵活的韩国半导体产业绝不希望成为大国博弈的牺牲品。

　　朋友依然是朋友，对手还是对手，“芯片四方联盟”改变不了全球半导体产业格局。

　　第三， 对中国产业，与“卡脖子”相比，“全面封锁”未必是坏事。

　　回到半导体产业的特点，由于芯片产业链条非常冗长，所以其发展一直以来都依赖于全球产业链的协同与合作。其技术创新特点更趋向于，产业的不断磨合、迭代、推进、升级，而非独立的“点上创新”。 

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　　再来看看中国半导体行业一直以来最受关注的两个“卡脖子”关键点——“先进制程”和“光刻机”。这两个关键领域的代表企业台积电和ASML是如何实现技术领先的呢？20世纪80年代末，ASML是一家经历过无数次失败、一台光刻机都卖不出去的、几乎绝望的企业，而台积电则是一家初出茅庐，因为厂房火灾而出师不利的新公司，这对难兄难弟在磕磕绊绊中起步，最终成就了今天半导体行业的绝代双骄。

　　可见，半导体产业的进化需要产业链公司之间共同成就和共同塑造，如果仅仅被“卡脖子”，我国产业链可能会在半导体其他许多领域采用效率更高的“舶来”技术，但美国的“全面封锁”反而可能倒逼中国半导体产业链的背水一战和精诚合作。

　　数十年来，中国已经在半导体领域积累了丰富的经验、技术和人才，并非“从零开始”，如果借此时机，将中国芯片产业链条上的关键角色都紧紧绑在一起前进，也许一开始步子会慢一些，但未来一定会越跑越快，且难以阻挡。只要中国半导体产业可以设计出高性能、低功耗、尺寸合适的芯片，未必要选择欧美曾经走过的技术路线。

　　同时，中国的巨大市场是催熟产业的天然熔炉，包括手机、PC、新能源汽车等泛在智能设备制造领域的蓬勃需求能够推动中国芯片产业在关键领域强行突破。

　　最后，提起今天的中美芯片产业博弈，不自觉地想起多年前的“去IOE”（去掉IBM的小型机、Oracle数据库、EMC存储设备，开源软件基础上开发的国产系统取而代之）话题。从一开始某些人惊呼的“去IOE必死”，到如今的“IOE”逐渐远去……既然“去IOE”我们可以做到，那么在半导体领域逐渐摆脱国际行业掣肘未尝不可一战！

　　今天的举步维艰也许可以造就明天的从容不迫。

　　难以忘记，中国工程院院士倪光南与柳传志之间的“贸工技”还是“技工贸”路线的讨论。当年倪光南输了，但假如当年他赢了呢？是不是今天我们国人都正用着某一款像鸿蒙那样的国产操作系统，而消费者则常常在国产芯片的PC、手机和外国芯片产品之间犹豫不决……

　　作者／IT时报记者  王昕

　　编辑／ 郝俊慧  挨踢妹 

　　排版／ 季嘉颖  

　　图片／  东方IC

　　来源／《IT时报》公众号vittimes