富士康、华为供应商登陆创业板首日涨超70%，研发投入逐年递增，行业发展空间巨大_风闻

8月16日，凯格精机正式登陆创业板，首次公开发行1900万A股，发行价为46.33元/股，发行市盈率为34.77倍，本次募资总额为8.80亿元，募资净额为8.20亿元，保荐机构为国信证券。

截至当日收盘，凯格精机报80.20元/股，涨73.11%，市值60.95亿元。

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凯格精机成立于2005年，公司主要从事自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务。公司生产的自动化精密装备主要应用于电子工业制造领域的电子装联环节及LED封装环节，公司主要产品为锡膏印刷设备，同时经营有点胶设备、柔性自动化设备及LED封装设备。

从市场地位来看，公司锡膏印刷设备的对准精度、印刷精度等关键技术水平在国内市场处于领先地位，并已成为富士康、华为、鹏鼎控股、比亚迪、台表集团、仁宝集团、传音控股、光弘科技、华勤、德赛电池、东京重机（JUKI）、伟创力等知名企业的锡膏印刷设备供应商。

从行业前景来看，近年来随着国内制造业显现劳动力供给下降，劳动力成本上升趋势，电子制造企业对装联设备自动化和智能化需求增大。根据 Wind 金融终端统计数据，我国电子信息制造产业规模稳步扩大，2008至2018年销售收入由5.13万亿元增长至12.63万亿元，年复合增长率达19.74%。

根据中国电子信息产业统计年鉴数据，我国电子整机装联设备制造业出货量从 2008年的2.4万台增长到2016年的34.8万台，年复合增长率为39.69%。电子装联行业的发展主要受下游终端市场增长驱动。目前公司销售下游主要对应于消费电子产业，同时也涵盖了5G通信及汽车电子等终端应用市场。终端应用市场蓬勃发展为电子装联专用设备行业提供巨大的增量市场。

华金证券观点认为，凯格精机锡膏印刷设备的性能达到了国际先进水平，并陆续进入到富士康、华为等先进电子工业制造商的供应链体系，具备较强的领先优势；同时随着5G通信及汽车电子等下游市场的景气发展，有望为公司所在的电子装联设备行业带来增量需求，或助推公司未来业绩。

从募资情况来看，凯格精机本次募资总额为8.80亿元，募资净额为8.20亿元，预计募资额为5.13亿元，实现超募，超募比例达59.84%。本次募集资金将主要用于投建精密智能制造装备生产基地建设项目、研发及测试中心项目、工艺及产品展示中心项目，募投项目将有助于公司在现有业务基础上，增强在产品、产能、研发和营销服务等方面的竞争能力。

中泰证券表示，未来，随着自动化装备制造业相关政策的持续利好、进口替代步伐的加速及下游需求的持续增长，凯格精机有望率先获益。此外，随着公司募投项目的开展，公司的技术优势将进一步加强，公司的市场地位将持续提升。

从具体客户情况来看，凯格精机2019年、2020年、2021年前五大客户合计销售收入占营收比例分别为25.62%、22.31%、20.46%，并不存在客户集中度过高的情况。

近年公司大客户主要有富士康、华为、鹏鼎控股、仁宝、山西高科、顺为智能、德赛电池、JUKI、捷普等。其中2021年公司第一大客户为富士康，销售占比为9.34%。

从业绩表现来看，凯格精机2019年、2020年、2021年营业收入分别为5.15亿元、5.95亿元、7.97亿元，营收年复合增长率为24.41%；归母净利润分别为4868.92万元、8418.64万元、11209.29万元，年复合增长率为51.73%。

公司预计2022年上半年经营情况良好，预计2022年上半年业绩较2021年同期实现增长：预计2022年1-6月公司营业收入为3.86亿元至4.02亿元，同比变动0.85%至5.03%；扣非归母净利润为5487.19万元至5730.89万元，同比变动1.45%至5.96%。

凯格精机在招股书中表示，公司将以本次发行上市为契机，以现代企业规范化的法人治理体系确保公司健康、长期、稳定地发展，以完善的财务管理系统及健全的内部控制制度实现公司经济效益的最大化。公司致力于成为自动化精密装备的领导企业。未来，公司将继续深化在电子装联设备、Mini/Micro LED封测设备以及半导体设备等专业领域内的基础技术研究及应用产品开发，努力提升研发技术竞争力与工艺方案应用水平，通过持续不断地技术创新和工艺沉淀，逐步成为在工业精密智能装备领域以及集成电路封测装备领域具有国际影响力的设备制造与服务提供商。