中国态度：“你打你的，我打我的”！面对美国半导体围堵_风闻

香港《亚洲周刊》8月15日刊发题为《中国三代半导体，换道超车超越美国围堵》，全文摘编如下：

美国对中国芯片制造业进行全方位围堵。中国选择换道超车，依靠传统智慧，“他横任他横，明月照大江”，简单来说就是“你打你的，我打我的”：中国只要在其他领域找到新的增长点，即可以在其他战场上弥补损失。

因此，中国积极攻坚现时刚刚起步不久、竞争相对没那么激烈、技术差距较少的第三代半导体或芯片。第三代半导体的应用范围为新能源汽车、5G宏基站、光伏、风电、高铁、自动驾驶和射频器件，这些产业同时也是往清洁能源的经济模式发展，未来潜力巨大，发展方向理想。

现时，新兴科技产业的重要支柱为新能源汽车和光伏产业。根据中国海关总署统计，今年前7个月汽车出口额同比增长54.4%。上半年，光伏产业出口额同比增长113%。中国在第三代半导体的下游产业中已站稳脚跟，未来准备加速发力。

这源自中国独到的产业意识，既然第二代半导体存在巨大的政治及其他不确定性，那么不如另辟蹊径，向第三代半导体进发，至少在其他能追赶上国际水平的领域先追上，并大量地扩大生产，尽量做到自给率越高越好。

中国的科技界以材料来划分第一代、第二代和第三代半导体，它们之间是材料的差异，各自在不同的领域之中有其用处，并不是说第二代就能取代第一代，或第三代就能取代第二代。

现时国际竞争最激烈的第二代半导体的材料是以砷化镓等为主，它的原材料比较稀缺，会对环境造成污染，主要用于制造高频率、大功率电子器件，即电脑、手机等产品；

相反，第三代半导体的原材料是碳化硅和氮化镓为主，比第二代要求在更高温、更高压的环境下运作，主要应用于新能源汽车、5G宏基站、光伏、风电、高铁、自动驾驶和射频器件。

目前第三代半导体处于研发的早期阶段，成本较高、良品率低。因此中国和国际上其他龙头大厂是在接近同样的起跑线上起步，而一旦中国掌握了这个技术的生产，中国的新能源汽车和光伏产业则大有可为。

因为新能源汽车、光伏产业在“碳中和”的大趋势下有极大的发展潜力，下游产业的需求十分强劲。

中航证券指出，越来越多新能源车采用碳化硅产品，例如特斯拉和比亚迪都已采用碳化硅芯片作为核心功率器件。丰田、大众、本田、宝马、奥迪等汽车企业都表示有意将碳化硅产品作为未来新能源汽车电驱系统的首选方案。

中国亦将碳化硅产业发展列入“十四五”相关发展规划，国内产业链公司也已从多个细分领域展开研究，获得很多重要的成果。多家上市公司在第三代半导体领域的布局力度、技术研发和产品创新都有良好表现。

嘉兴斯达半导体股份有限公司表示，新能源汽车使用的碳化硅产品开始大批量装车应用。露笑科技股份有限公司亦表示，6英寸碳化硅晶圆现在已经小批量供货。

山东天岳先进科技股份有限公司亦在7月公告，获得销售6英寸导电型碳化硅衬底产品的订单。同时，天岳先进也正推进上海临港公司项目建设，作为公司加大导电型晶圆规模化、产业化建设，以适应未来电动汽车、储能等市场的巨大需求。

现时中国被“卡脖子”的主要是第二代半导体，其对应的下游产业主要为电子、通信、手机等。也就是说，中国的电子设备行业将会受到巨大打击，延伸至纳米技术、量子计算和人工智能等行业都会受到影响。

但是，这并不代表中国的高科技发展之路就此完结。

在未来3至10年内，随着第三代半导体技术变得自主和成熟，中国的新能源汽车、光伏、5G宏基站、风电、高铁、自动驾驶和射频器件将会带动整体经济发展。

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