中美芯片业大战，双方都没准备好仓促上马_风闻

【本文由“华纳王”推荐，来自《芯谋评论：拜登签署芯片法案，细节、影响、借鉴及应对》评论区，标题为华纳王添加】

美国《芯片与科学法案》本质上就是对中国发动的半导体微电子战争，但美国还有钱打赢这场战争吗？

拜登签署的最新法案核心就是美国政府要亲自下场，打赢这场直接对中国的芯片半导体战争；美国发动的这场芯片半导体战争本质上只有两点；一、动员美国国内和盟友产业资源强化美国对信息时代最核心资源全球芯片半导体产业链的霸权。二、全力以赴绞杀中国相关产业和发展趋势和潜力。如果这不是战争和仇恨敌意，世界上就没有战争和对抗这件事情了。中美战争就将在这种美国全面反华和破坏中国发展的总体环境下一步步走向爆发。

在这场芯片战争中又一次美国在说大话使小钱；法案规定的美国半导体产业发展的扶持办法是五年内资助美国本土发展芯片制造及研发的527亿美元，以及240亿美元税收抵免的条款。美国国会法案通过的这点钱亿美元对芯片产业投资而言就是零花钱——还不够美国产业资本家们塞牙缝！

芯片产业是人类历史上最大的产业吞金兽；中国之所以无法发展起相关产业最大的问题就是长期资本投资不足，而刚刚开始清醒准备追加投资时遭遇美国的政治禁运。现在美国准备重新在美国本土恢复先进芯片生产能力，但美国早就不具备进行大型工业基础产业巨型投资的能力了。

目前占据着美国资本运营核心地位的华尔街玩的都是让人心跳的对冲基金和各种衍生资本交易；美国目前最大的工业是印刷业，美国人最拿手的是印刷美元，至于包括芯片制造业在内的先进制造业，早就不是美国人的拿手好戏了。能制造美元的人你让他去制造产品，这等于直接侮辱他；美国人早就说了，美国制造美元，全世界制造美元能买的东西，这其中也包括芯片！

因此美国政府平均每年一百多亿美元出头的财政投入和税收优惠，对美国产业资本而言根本就是毛毛雨，相对于美国每年近万亿美元的军费与核武器维持费和投资费都无法保持对中国军事力量发展的优势，美国政府居然想用每年一百多亿美元在21世纪最重要的微电子半导体战场上击败中国**；可以说美国政客们是“癞蛤蟆打哈欠——好大的口气”！**

根据台积电以往的财务投资数据来预测美国重建美国本土芯片产业的投资成本；现阶段台积电12英寸晶圆（300mm毫米）产量超过了900万片；占据着目前全球半导体代工50%的市场份额。按照一条月产15万片、即年产200万片的半导体芯片制造生产线需要投资250亿美金来计算，台积电12英寸晶圆（300mm毫米）900万片的产能需要由5条年产180万片的生产线工厂，而建立五个这样的工厂需要5×250亿=1250亿美金。也就是说美国要在美国本土重建台积电目前的技术水平和产能，按照资本重置法财务计算；相关项目仅在工厂和设备投资上就需要投入1250亿美元，此外还要加上每年200亿美元的研发投入。

因此按照台积电的标准，任何一家按照台积电产能规模建设的新竞争对手都需要投入千亿美6元级别，才能初步实现与台积电同台竞争的产业规模。而经过几十年的发展和高额利润的积累，台积电已经形成了巨大的资本存量和投融资能力；台积电最新的5纳米芯片新厂准备投入250亿美元在台南建厂，现阶段美国任何半导体投资项目都没有达到过类似投资强度。即使考虑到美国工厂建设在土地成本上有优势，但在人力资源和诸多要素投资领域成本都远高出台湾目前的成本。因此两项抵消后、美国芯片制造建厂成本与在台湾建厂成本大致相同。

顺便需要指出的是目前国内所谓国家芯片产业大基金其实只是一些国有商业性资本出于盈利性考虑，选择性投入已经开始运转项目前景良好的中小型微电子产业项目，而不是直接成为芯片产业战略产业投资人。大基金的3000亿人民币作为财务投资，分散在近百家芯片产业链企业，相关的投资模式和资金数量，不足以建立能与全球芯片产业巨头竞争的先进芯片制造中心。本质上依然是长期主导中国产业经济思维的“即要马儿跑、又要马儿不吃草”的”最小投入、最大收获”投机心理，完全不适合微电子集成电路芯片这些需要巨额资本和长期投入的产业。