盘点台积电目前的打算，优势和危机_风闻

美国打压中国芯片产业已图穷匕现，而中美是世界前两大芯片市场，2021年中国芯片市场占全球34.6%排第一，美国21.8%排第二。那么在中美芯片产业越来越撕裂和对立下，台积电未来如何自处？在此盘点一下台积电目前的打算，竞争优势，未来可能遇到的威胁，以飨读者。

台积电新形势下目前的打算：

1）首先是美国对台积电的意图：一是阻碍中国从台积电获得帮助，二是施压台积电将产能迁出台湾。美国介意的不是高阶芯片依赖于台湾企业，台企已一再证明了其产业依附属性，美国介意的是高阶芯片集中在台湾这个地缘政治高风险区生产。

从2020年9月逼迫台积电断供华为起算，美国对台湾半导体的施压到现在已经2年了。最新例子是美国芯片法案和组建Chip4联盟，芯片法案目的有两个，一是促进先进制程芯片制造业在美国落地，法案包含520亿直接补贴和240亿退税，合计760亿美元。二是打压中国半导体产业，获取补贴者是年内不得在中国增加投资。而Chip4联盟目前还没有具体的操作细节，但其目的也是操控韩日台这些小兄弟，一起对中国芯片产业筑墙。未来美国还会有花样翻新，数不胜数的招数，台积电面临的压力也会越来越大。

2）面对美国的压力台积电目前打算就是死守台湾。台积电这些年在台湾之外主动设厂的只有中美，去大陆没后悔还打算增加产能，去美国设厂是后悔了。台积电的动向指标要先看张忠谋再看刘德音，这从台积电总部大楼叫做张忠谋大楼就可以看出来，而从张忠谋和刘德音最近的表态也可以看出台积电目前很抵触在海外设厂。

2021年10月，张忠谋说：”我们应该持续在台湾营运，这也是唯一的选择”。“美国推动的芯片本土制造成本过高，不会成功”。

2021年10月，刘德音接受《时代》采访时说：“在美建厂是政治驱动，成本远高于台积电预期”。

2022年4月，张忠谋说：“美国提高国内半导体制造是浪费、昂贵，又徒劳无功的做法。台积电在美国奥勒冈工厂的25年制造经验可以佐证。美国制造芯片的成本比台湾贵50%，即使台积电多方安排，也没办法降低成本。”

2022年8月3日，张忠谋当着佩洛西的面说：“不看好台湾半导体移植到美国、日本”。在我看来在美国芯片法已经确定过关的情况下，张忠谋在美国第三号人物面前说得如此直白，算是很直接很不客气的表态了。而接下来就发生了军演，军演很顺利。

总之，台积电5NM美国厂2024年量产后产能只有2万片/月，这显然不会让美国人满意的，去年刘德音还放话，美国这个厂要增资增产，增加4~5个厂，现在美国芯片法已通过的情况下反而无声无息了，在美国打算降低对台湾芯片产业依赖已成明牌的情况下，台积电目前的姿态和做法会深深得罪美国，未来面对美国的压力只会越来越大。

**台积电最大的危机是什么：就是出现实力相当的替代者。**美国打大疆很吃力，就是因为没有替代者。华为有苹果这个替代者。那么台积电呢？在此罗列一下台积电的潜在替代者。

英特尔：很难赶上台积电，但有个背景强大的爹。

**1）英特尔近年来的研发太坑了。**项目计划大多超期。目前来制程上已经被台积电远远甩开了，看到不有赶上台积电的苗头。举几个例子吧：英特尔2016年开始由14nm跃进10nm花了整整6年，简直难以置信；2016年英特尔搞芯片代工1.0，展讯跑去第一个吃螃蟹，结果被坑惨了，不行就是不行，2018年英特尔被迫放弃代工1.0，其最终客户也就两三个，以彻底失败告终；苹果2017年尝试给英特尔机会，尝试用英特尔的基带，结果也被坑惨了，用了英特尔基带的手机信号比山寨机还差，还好苹果体质够好，抗造，没被英特尔坑死；最近的例子就是英特尔计划明年推出的核心项目Meteor Lake芯片，英特尔将原本的7nm工艺换个名字叫Intel 4，号称与台积电4nm工艺相当，原本打算芯片中的GPU交给台积电代工采用其3nm技术，但是毫不意外的又遇到大麻烦，不管是技术还是成本问题，反正最后英特尔决定其GUP改成用5NM了，台积电数米下锅，为这个订单专门给英特尔建厂，现在订单没了，协商赔偿变成个头疼的问题，佩洛西这次密会刘德音搞不好就是为了乔这个事情。英特尔厉害啊，不光坑自己还坑客户及合作者。

**2）英特尔芯片代工2.0来势汹汹。**目前拉到的重量级客户有高通，亚马逊，甚至还有联发科。客户质量和代工1.0比起来简直天地之别。但是我去查美国芯片代工数据结果没查到，几年来的统计数值小到没能单独罗列出来，只能归到other里面。原因么我认为就是张忠谋所说的成本问题。

未来几年即使美国靠这720亿美元的补贴硬干硬上一批晶圆厂，未来没有了补贴和退税怎么办，如果用市场竞争的逻辑芯片法案将是个失败的项目，但是如果未来市场之外的力量介入那又是另外一个故事了，比如当补贴的这些芯片厂产能和技术达到一定程度的时候，美国政府出面用行政和政策手段搞垮海外竞争对手，那么这些高成本的本土替代者还是能继续存活的，这也是台积电需要注意的地方。美国对付海外企业的办法很多的，不是我编排它，都有实例可查，比如：国家安全，技术侵权，违反制裁，商业行贿，强迫劳动，劳工权益，政府补助，垄断行为，公司内部人员向美国告密等等，而且最难搞的是美国和其他大多数国家不同，是认可钓鱼执法的，它要弄你总有办法，很少有企业躲得掉。

3）英特尔业绩最近大幅下滑，给出了20年来最差财报。2022年第二季营收同比下降22%，并由盈转亏5亿美元，要知道去年同期是盈利51亿美元啊，英特尔的市值也被直接对手AMD超过。究其原因，此消彼长，英特尔是被对手AMD和英伟达抢了很多市场份额，而AMD和英伟达的产品依赖于台积电先进制程的支持，可以说台积电就是他们的坚强后盾。

**三星：有钱有资源加上政府全力支持，是台积电潜在威胁。**三星是在台积电后面跟跑的，2022年一季度台积电代工世界份额53.6％排第一，三星16.3％排第二。三星曾经把台积电最大客户苹果抢过来，因为出现发热问题最后苹果被台积电抢回去了。

在制程上追赶上，三星2022年6月宣布量产GAA工艺3NM芯片，良率和产能未知，而第二代GAA工艺3NM将于2024年量产。对比台积电其3NM预计今年下半年量产，但还是使用老式FinFET工艺。业界都说GAA还没有完全成熟，配套设备材料还需要提升和磨合，但是从中我们也看到三星的拼劲和赶超的决心。

另外三星计划利用美国芯片法案未来在美国投资两千亿美元建11座芯片厂，全力支持美国芯片制造本土化，相对于台积电的踌蹴不前，显然美国会更青睐三星。而且还要注意一点，三星赌性坚强，喜欢逆周期投资，但逆周期几乎逢赌必赢，就在于三星擅长走上层路线，其信心和勇气就来源于先搞定美国，比如当年三星存储芯片的崛起就是在美国背后支持下才敢逆周期大干特干，现在三星投美国所好，如果三星和美国政府达成默契，会不会再搞一次逆周期的突袭？毕竟芯片产业的寒冬目前已经开始降临，台积电又得罪了美国，不得不防啊。

**日美合作2NM芯片项目：对台积电绝对是个大威胁。这个项目的详细细节很多还没有完全披露，难窥全貌，但从目前披露的信息来看，2nm芯片会先做实验线，2025年在日本实现量产线，然后在美日间扩散该技术。**台积电就是吃技术饭的，也是计划2025年实现2NM芯片量产，如果美日按计划攻克2nm技术实现量产并将该技术在美日间扩撒化，这种行为相当于砸饭碗了。这个项目一开始就排除了技术实力最强的台韩，美国高唱的非中供应链，友岸外包只是表象而已，实际在打韩台芯片产业蛋糕的主意。

日美这个项目不要小看。台积电的研发资金在业内是规模最大和最充裕的，大者恒大积累了优势，而西方大学的研发实力是非常强的，但因为芯片制程需要的资金规模越来越大，大学负担，而现在两国政府将这些力量整合起来并拨款，会有一个新局面。在此列一下项目参与单位吧：日本产业技术综合研究所、日本理化学研究所、东京大学、美国半导体技术中心以及相关的芯片设备和材料企业。

日本是有很大替代台湾潜能的：日本芯片产能全球占17%排名第三，芯片设备、材料企业综合实力比美国都强，而且日本离韩台很近，当年韩台从日本大量引进人才，现在反向引进也很方便。加上现在日币不断贬值，日本的劳工和制造成本也相应跟着不断下降。

台积电的客户会遇到销售困难：预测今年下半年电脑销量最惨，第二惨的是手机和家电，云计算和车用芯片供需平衡，唯一缺货的是工业芯片。具体预测数据是，2022年芯片市场增长率从13.6％下调至7.4％；2022年电脑芯片营收减少5.4％，手机增长3.1％，但与2021年增长24.5％相比大幅降低。2023年芯片市场将比2022年萎缩2.5％。那么台积电代工主力是手机和电脑芯片，必然会受到冲击。

台积电两面下注之路被堵：前面说过，台积电这些年在台湾之外主动设厂的只有中美，去大陆没后悔还打算增加产能，台积电南京厂28NM正在扩产预计明年中产能由2万片提高到4万片/月。去美国设厂是后悔了。台积电的台湾同行也在做这个事情，如台湾力晶和力积电是两家不同的公司，股东也完全不同，但老板都是黄崇仁，前者在大陆布局，后者有机会去申请美国补助，又如联电在大陆也有和舰，联芯。但现在台积电想要增加在大陆的新投资已经很难了，目前环境下很难获批，最大的分散风险之路被美国堵了。

台积电的优势：盘点下台积电的朋友圈和护城河吧

**规模大：**台积电2022年一季度全球芯片代工份额达53.6%，细分下来10NM代工份额69%，7NM份额78%。同时台积电今年正在建6座新厂，并打算下半年再开工6座新厂，扩产规模全球第一。要知道规模越大别人要替代就越不容易。

**客户关系紧密：**2012 年苏姿丰接手AMD时市值只有对手英特尔的百分之一，并一度徘徊在破产被收购边缘。现在AMD的市值已经超越英特尔，除了AMD本身的技术实力，帮助其实现技术的就是背后的代工企业台积电。相对于英特尔制程踩过的那些坑和坑过的那些合作企业，AMD除了庆幸还能说什么。

而且美国芯片设计领域的优势正在快速丧失。本来美国给台湾规划的路线是做美国芯片设计巨头的代工厂，做个打工仔，但现在台湾凭借芯片代工的技术领先优势正在芯片设计领域攻城略地，美国则在不断让出市场份额。目前的情况是：2021年全球芯片设计10大企业中台企占4个（联发科，联咏，瑞昱，奇景），台裔老板占了7个。凭借台积电手中掌握的全球90%以上最先进制程芯片产能，台积电的朋友圈过得顺风顺水，最近几年产能紧缺，就更不用说了。

台积电研发和成本优势：研发方面，台积电成立夜鹰部队，研发24小时轮番运转，一天当别人两天用，保证研发强度，台积电研发能力强使得制程和良率领先。制程领先，可以在制程领先的几年内喝头口汤赚够超高利润，等对手制程跟上后降价压制，竞争对手除非跑赢制程否则将非常辛苦。而良率领先就是成本领先，良率提高1%就降低1%的成本；成本方面，成本控制刻在台积电骨子里，张忠谋及其一手带出来的蔡力行和刘德音都是这方面的行家，连无尘布用几次都有严格规定，以保证物尽其用。另外台积电培养和扶持了很多岛内低成本高配和度的供应商，这也是台积电压缩成本的诀窍；