美国对中国半导体切香肠，先进工艺设备制裁这一刀如何破？_风闻

转自公众号“芯谋研究”

最近彭博、路透等媒体报道美国正加大对华半导体制裁，芯谋研究了解到的内容如下：一，制裁范围不包括14nm，只涉及14nm以下制程；二，14nm及以上制程不会被先进工艺无限牵连；三，所有在华企业，无论中国大陆企业，还是国际企业，它们的先进制程的设备，以及设备的安装、维修和现场服务都被禁止；四，不排除美方会新增制裁内容。目前追加的条款，传出对存储芯片制造、EDA工具也有制裁，美国将禁止向中国大陆出口用于制造128层以上NAND芯片的工具，禁止制造AI芯片的EDA工具；五，还有后续组合拳。

具体来看，中国芯片制造的先进工艺受影响，中芯等制造龙头受到影响，成熟工艺暂不受影响。此外，台积电等非大陆企业受到的影响相对较小，一是它们本来就没有计划在大陆发展先进工艺；二是它们有机会申请豁免。

分析解读

新制裁透露出很多重要的有效信息，也显示美国对中国芯片的制裁思路逐渐清晰。

**1，美国政府对中国半导体的遏制打压，长期目标不会变，对中国发展先进工艺、先进技术打压不会放松。**高科技制造的核心是芯片制造，所以美国对中国芯片制造的设备与材料、EDA工具，以及存储器等会持续不懈、花样百出的压制。已经推出了芯片法案，Chip4联盟，最新的有佩洛西拉拢台积电，后续针对EDA和存储也不意外。

**2，美国的打法发生变化，由特朗普时代漫无目标地全面开火，演进到目前精准狙击，定点打压。**当下，半导体是高科技核心，制造是半导体核心，而中芯又是中国半导体制造的龙头。该禁令若实施，中芯所受影响最大。毕竟在14nm以下先进工艺，国内企业在芯片制造所需的八大类主要设备中，大多正在开发验证期。除了在刻蚀机、清洗设备方面中国大陆有个别企业取得一定的市场份额，存在一定替代可能性，14nm以下的光刻机、离子注入机等设备和材料还有待时日。半导体制造设备缺一不可，美国以设备为着力点，精准盯住关键企业，不让中国发展先进工艺。

来源：芯谋研究

来源：芯谋研究

**3，美国定义的先进工艺和成熟工艺，在动态调整。先进工艺和成熟工艺不以纳米为节点来判断，而是以中国技术进步的进程为判断。**一个简单直接的标准是，只要中国突破了，且规模量产了的工艺，就会被调整为成熟工艺。只要中国做出来的产品，就不先进了。如果国内企业今天还没有做出28nm，这纸禁令恐怕就要卡在了28nm。这种看人下菜，“私人订制”式的制裁方式，动态调整地遏制中国在半导体领域的发展。

**4，某些终端产品会受到很大影响。**国内采用先进工艺的CPU、服务器、超算、AI、通信芯片等会受到严重影响，进而影响中国高科技的发展。

**5，为堵住中国先进工艺的发展，并保障非美国际公司与美国站在同一战线上，美国采取了打拉结合的手段。**美国对中国禁用的半导体设备，并不全是由美国设备公司提供。美国政府要想让国际设备厂商放弃中国这一大客户，就需要提供能吸引这些厂商放弃他们在中国市场利益的筹码。前不久，美国众议院通过的《芯片与科学法案》提供了这一契机。法案中提倡在美国本土进行大规模的扩产建厂，为半导体设备厂商们创造了一个新的市场机会。在半导体设备厂商产能有限、美国威逼利诱的情况下，如果美国半导体市场能够弥补他们的中国市场空缺，国际半导体设备厂商也有可能逐渐减少对中国半导体市场的支持。

应对建议

**第一，发挥新型举国体制优势，精准诊断产业链各环节。**现在半导体产业的竞争更适配于举国体制。最爱强调市场竞争的美国，也已经推出了美版的举国体制。我国更应该发挥新型举国体制的效率和优势，在原有基础上总结经验，与时俱进，专业应对。做法上可以从梳理产业链入手，尤其是中国半导体供应链的核心环节。可以从三个维度入手：从时间属性上看，哪些是需要长期攻克的领域，哪些是可以短期突破的领域；从国际属性上看，哪些可以靠国际合作解决，哪些必须自力更生，精准分析“合作、可控和自主”三个层面可以解决的部分；从市场属性上看，哪些是可以通过市场化解决的环节，哪些是必须通过特殊手段解决的环节。在精准的产业链诊断基础上，针对不同的属性，采用不同的手段，对症下药。

**第二，能通过国际合作的环节，广撒英雄帖，积极进行国际合作。**中国是全球最大的半导体进口国，包括芯片、材料、设备等各领域。目前国际公司在中国市场的市占率仍具提升空间，在行业下行阶段市场地位更加重要。加之中国政府对半导体产业的长期持续性投资不会变，中国有着良好的市场与政策环境。因此市场是中国最大，也是长期的优势，越是在艰难时刻，越是要保持开放。要积极团结荷兰、日本、韩国等非美系设备厂商，防止美国政府多番利用半导体设备来左右中国大陆芯片制造市场的情绪。从以往的经历上看，如果境外厂商因美国禁令使其利益受损，他们也会积极与美国政府方面沟通以维护自己的利益。前不久，对于美国发出的“DUV禁令”，荷兰光刻机厂商ASML在披露财报时发出警告称，如果美国迫使该公司停止向中国大陆销售其主流光刻设备，全球半导体供应链将面临中断。可见“得道者多助，失道者寡助”。市场保持积极开放，是中国产业必须坚持的姿态。同时，越是在艰难时刻帮助中国半导体产业的伙伴，应该给予特殊的产业政策。

第三，在必须自力更生的领域，积极“揭榜挂帅”，以精准策略专业应对。针对关键环节，消除“痛点”，攻克“难点”，打通“断点”，强化长板，补全短板，填补空白。美国的半导体禁令，一直以来都在精准打击中国产业，这也让我们看清了自身的短处。以往国内的政策多是面式的普惠政策，现在面对对方的精准打击，需要出台更有针对性的、与时俱进的，从面到点式的聚焦的政策。虽然现有国产化设备、材料、零部件等在精度上还与国外先进水平有差距，但在工艺研发和验证的过程中，要给予国产化供应链机会。针对产业中的“断点”、“痛点”“难点”进行分级，制定对应的攻关策略。积极实施“揭榜挂帅”制度，以相关有实力的企业为主体，实施专项攻关工程。低调务实，强化供应链安全，降低供应链风险。让产业来出题，企业来作答，市场做主考官，以解决问题，实现量产，解决卡脖子作为考核标准。

**第四，无畏美国对上游产业链的遏制和下游需求下滑的挑战与压力，积极扩大产能。****以现有龙头企业为主要抓手，主体集中，多点发展。**在制程上不必拘泥于成熟工艺与先进工艺，“成熟”和“先进”两者并不矛盾，没有成熟工艺的积累，就没有先进工艺的突破。没有先进工艺的突破，就没有成熟工艺的升级。唯先进论和唯成熟论都是片面的、不正确的。中国大陆芯片制造企业发展成熟工艺并不意味着落后，成熟工艺的产能依旧短缺。在攻关先进工艺的同时，本土企业可以将成熟工艺作为突破口，在不断进行技术迭代的同时加大扩产，逐渐在全球范围内形成较大的影响力，深度参与到全球半导体产业链的发展中。

**第五，坚定信念与信心，咬定青山不放松。**近期，美国芯片法案的落地，美国设备禁令的升级，以及国内产业内的一些波动，难免会产生些消极情绪。作为中国半导体人，我们必须坚定自身信念，不被外界情绪传导。半导体产业是一个长周期领域，担负着中国高科技产业发展的基础重任。无论外界如何变，我们都需要做好自己的产业。当每个人做好属于自己的事情，中国半导体产业的未来一定是明朗的。中国半导体人什么样，中国半导体产业的未来就是什么样。只要我们坚定信念与信心，就一定能用决心、耐心与恒心，共铸起中国芯。