美国对付台积电已是现在进行时_风闻

目前台积电在岛内的新项目因为获取设备困难而陷入困境，小到阀门大到清洗设备都不约而同的遇到拖延交货的问题，这是前所未有的现象。要知道台积电是行业龙头，是世界最大的半导体设备材料采购商，哪个设备厂商有胆子得罪台积电啊，之前一直是享有最高优先权的，比如EUV光刻机等等。但现在就是很难拿到设备，怪哉怪哉。台积电2022年3月和6月分别派人到美日去打听设备拖延的具体原因，询问为什么这些设备要一年半才有可能交货。结果对方回答交货期可能不止一年半，还要往后推，具体什么时候能交货，美日厂商也不敢保证。你能想象么，以台积电这种江湖地位设备厂商敢这么怠慢。我认为只有一种可能，就是美日半导体设备厂商已经被组织起来了，他们都听命于某个声音。

**我之前一直都认为美国人会对付台积电，五月份我就写过一篇《美日半导体合作的现实目标就是台积电》，我不确定只是美国对付台积电的手段和办法。**之前我写过《全球半导体产业的大逃杀正徐徐拉开帷幕》，认为芯片法案可能通不过，一是觉得芯片产业大过剩即将到来，美国可以乘着这波过剩进行市场打压和收购来收割台韩半导体产业，没必要再去花钱补贴。二是美国越来越向右转，对于补贴非美国企业会很敏感。但是最终美国芯片法案还是要通过了，即投入527亿美元补贴支持各企业在美国本土建设最高端的芯片生产线。

但美国联合日本从设备原料来卡台积电我是没有想到的，说明我还是把美国人想得太好了，美国人至少一年以前就谋划好对付台积电了，当时半导体产业还是一片火热的时候美国就已经对台积电下手了，根本不屑于利用目前这场半导体过剩危机，直接美日联盟，利用双方在半导体设备和关键原料的源头垄断优势，有目的延迟台积电关键设备及材料的获得，由此延迟甚至控制台积电的成长。

美日这种针对第三方的统一行动有因可查。2021年4月菅义伟和拜登达成半导体合作共识，美日成立工作组中日本有安保局参与，美国有国安局参与。双方划分在研发、生产中的角色，分别在美日建立联合研究基地，探索建立不依赖地缘政治风险较高的中国台湾及中国大陆的半导体产业体系；一年后的2022年5月4日日本经产相萩生田光一访问华盛顿，美日半导体合作成型，共同强化双方的半导体制造能力，共同研发2nm芯片技术并设厂。

**美国会专门针对台积电而不是三星的原因：**1）美日半导体已经联盟，他们最需要补缺的就是台积电手上掌握的全球90%以上最先进制程芯片产能。至于三星手上的存储芯片产业，美日与三星相比不落下风，美国的西部数据，美光，加上日本恺侠的存储芯片产能占全球45.46%，远超三星的32.9%。2）美国半导体承担着压制中国产业升级的杠杆作用，那么美国压制的重点必然放在限制中国获得先进制程的能力上，即对中国抓先进放落后，而美国本身的先进制程芯片产能也很低，放眼世界，最先进芯片制程的90%在台积电手上，以美国的尿性不抢你抢谁。3）三星简直是美国肚里的蛔虫，美国心里真正想什么就送上什么，三星已经打算把最先进芯片制程增量全部建在美国，提出在美国投资2000亿美元，建设11新厂的计划，其中两家工厂将位于得州奥斯汀，另外9家将位于得州泰勒。啧啧，看看，三星实在挑不出毛病啊。你台积电能这么干么？神山呢，岛内就剩下最后这么点家当了和最后的面子了，稍微搬出去一些，你政党还要不要选。但我看岛内一点都不着急，很多人还动不动提CHIP 4, 对联合美日共同绞杀中国半导体充满期待，典型的被人卖还帮着数钱，被埋还帮着挖坑。

那台积电的应对是什么呢？目前看到的就是拖。设备等不来拖慢进程，而岛内的本地承包商进度如常，台积电的办法是给岛内的承包商多点事做来延长工期，以此来配合设备延期的现况。否则你说厂房建好了，款给按合同给人结了，然后放在那里等设备，这不浪费资源么？于是台积电建立优于法规的“供应商新建厂损防安全标准”，分为消防安全、防灾设计、环保设计、工安防护四大面向，目前岛内本地的29家供应商有8家完成竣工查验。

台积电最近还有一些烦心事，其开放创新平台的负责人 Suk Lee 这个月跳槽加入英特尔，台积电的这个职位很重要，能有效降低芯片设计时遇到的种种障碍，提高投片成功率。而英特尔因人设岗，搞了个类似的云端联盟，也是帮助客户提高效率提高投片成功率的。另外英特尔之前还挖了台积电前研发处长杨光磊，这么一看，英特尔算是放下架子研究和学习台积电了，这对台积电来说不是什么好事。