半导体行业上演“冰与火之歌”，细分领域公司上半年业绩出现分化_风闻

7月以来，多家半导体行业A股上市公司公布了2021年上半年业绩，在“缺芯潮”和“砍单潮”并行的当下，半导体细分行业公司的业绩表现也出现了分化，多家设备和材料生产商预计上半年利润同比翻倍，部分集成电路设计商却出现利润的大幅下滑甚至亏损。

据悉，半导体产业链大致包括集成电路设计、晶圆制造、封测等环节。材料和设备厂商指的是晶圆制造环节和封装环节需要用到的材料供应商，以及在晶圆制造环节涉及的设备供应商等。据天风证券研报，硅片、气体、光掩模为市场份额占比前三的半导体材料。设备方面，晶圆制造流程较复杂，当中涉及光刻、刻蚀等多个环节，其中涉及多种大型设备。

集成电路工艺流程及对应半导体设备，图片来源：半导体风向标

集成电路设计商方面，目前已上市的集成电路设计厂商主要有Fabless和IDM两种，前者只从事芯片的设计和销售，而将晶圆制造、封装和测试等步骤分别委托给专业厂商完成。后者指垂直整合制造的模式，包含芯片设计、晶圆制造、封测等全部芯片制造环节。

同花顺iFinD数据显示，发布上半年业绩预告的28家申万一级行业分类为半导体的公司中，有11家公司归母净利润同比下滑，18家公司归母净利润预计同比增长。剔除ST公司后，预增幅度前三大的公司包括江丰电子（300666.SZ）、北方华创（002371.SZ）和华海清科（688120.SH）；预减幅度较大的则包括模拟芯片设计商博通集成（603068.SH）、汇顶科技（603160.SH）等。

消费电子“砍单”

记者注意到，多家业绩下滑的公司主营业务和消费电子相关，如生产无线数传芯片和无线音频芯片的汇顶科技，其预计上半年归母净利润或同比减少94.29%，公司对业绩的下滑解释称，公司产品大部分依赖于智能手机市场，受国际形势和宏观经济影响，市场及客户需求下降较大。博通集成和汇顶科技情况类似，生产的主要产品用于蓝牙音箱、无线键盘鼠标、游戏手柄、无线话筒、车载ETC单元等终端，公司预计上半年归母净利润将为负数；恒玄科技（688608.SH）也表示消费电子市场需求不景气，使得公司上半年营业收入有所下降，公司预计上半年业绩同比下滑56.9%左右。

不只是国内企业，全球范围内亦有多家巨头受到影响。此前据媒体报道，台积电今年经历了三大客户同时调整订单，在手机方面，苹果公司下调iPhone14首批9000万台出货目标，砍单规模达到一成。在PC芯片领域，AMD和英伟达也因PC市场需求急跌及“挖矿”热潮消退要求调整订单。

由于消费电子中的智能手机和个人电脑市场份额占比较大，两者的需求下滑对产业链的影响尤为明显。根据Gartner的数据，全球半导体下游需求占比中，智能手机约占26%，个人电脑约占11%，服务器约占10%，电动车约占9%。

市场调研机构Counterpoint数据显示，2022年一季度，全球个人电脑市场出货量同比下降4.3%；智能手机出货量降幅达8%。中国信通院数据显示，2022年1月到6月，国内市场手机总体出货量累计1.36亿部，同比下降21.7%。

尽管如此，据IDC近期发布的报告，分析师认为全球智能手机出货量只是短期下滑，预计2023年市场将会以5%的增速复苏。万联证券分析师夏清莹认为，随着后续疫情逐渐稳定、各地消费刺激政策出台，手机等消费电子产品需求有望回暖。

“缺芯”背景下扩产持续

一边是消费电子的“冰”，另一边是设备和材料厂商的“火”。部分消费电子芯片厂商业绩下滑的同时，半导体设备和材料商的利润水平却大幅增加。主营钽靶等产品的材料商江丰电子预计上半年归母净利润同比增长超145%；设备商北方华创预计归母净利润同比增长超130%；CMP设备生产商华海清科预计上半年归母净利润同比增加超131.6%。

对业绩预增的情况，江丰电子表示，受益于在超高纯金属溅射靶材领域的长期研发和装备投入，公司形成了核心竞争力，产品进入5nm先端工艺，得到了国际一流客户的认可，在全球的市场份额不断扩大；北方华创表示，2022年上半年，受下游市场需求拉动，公司电子工艺装备及电子元器件业务进展良好。

据悉，设备厂商的业绩增长一方面和晶圆厂的扩产密切相关。台积电、英特尔等头部半导体企业均在2022年加大资本开支，全球第三的硅晶圆制造厂环球晶圆也宣布扩产计划；国内方面，华虹半导体（01347.HK）、中芯国际（688981.SH）也纷纷宣布扩产。

在消费电子下游需求下滑的情况下，晶圆厂为何扩产？记者注意到，这一现象仍然和“缺芯”脱不开关系，多份研报显示，尽管消费性电子需求下滑，但服务器、高性能运算、车用与工控等领域结构性增长需求不减，特别是汽车领域，“缺芯”消息频传。有说法认为，此轮缺芯系“结构性缺芯”，但有专家表达了不同看法。

关于汽车领域的“缺芯”情况，汽车半导体企业芯驰科技副总裁徐超此前曾公开表示，除了疫情和危机性事件对产能造成影响，中国汽车市场的复苏比预期快，对于芯片的需求急剧增加，而芯片的采购周期一般需要半年以上，与汽车产能的爬坡二者之间存在时间差，无法迅速实现供给平衡。徐超认为：“汽车行业跟半导体行业如果缺少沟通交流，缺芯会阶段性存在，但是疫情也进一步放大了这个事情。”

在芯谋研究高级分析师张彬磊看来，此次缺芯既有芯片需求快速增长的原因，也有类似蝴蝶效应的成分在内。从产业和市场层面说，扩产需求不及市场需求增长快，但是这个差额不及整体市场的10%，并不足以导致市场快速进入混乱状态。但华为事件将产能紧缺问题扩大了，华为自身囤积芯片的同时，其他终端企业出现的重复招标、重复预定产能现象加剧了缺芯状况；此外，国内芯片设计企业近年发展迅速，也加剧了缺芯状况。

“总结下来就是现实缺芯在蝴蝶效应的放大作用下，形成了挤兑事件，用结构性缺芯形容并不准确，因为其中并没有某个单一市场需求增长显著超过其他市场。本质上是芯片供应链周期长的问题。”张彬磊向银柿财经记者指出，从下游终端缺芯到上游产能调配在正常情况下是2~4个月左右的时间，由于芯片代理商囤有3~6个月左右用量的芯片，这3~6个月即缓冲期，正常情况下不会导致终端市场缺芯。但是在本轮缺芯过程中，由于产能已经被消费电子提前预定，在汽车等后知后觉的市场发现缺芯时再去寻求产能，产能调配超过6个月，以至于导致整车厂停工停产。

“因此此次缺芯不是结构性的，而是产业规律，仅仅是体现出来具有结构性缺芯的特点，本质上是整体市场缺芯，产能调配周期超出了缓冲期。”张彬磊认为。

在这样的背景下，扩产成为了大势所趋，晶圆生产线产能增长需要大量的设备供应，因此半导体设备和材料需求火热。

除了晶圆厂扩产带来的旺盛设备和材料需求，另一方面，在国外可能加大设备出口限制的情况下，行业整体迫切希望提高自给率的情况也给了国内设备厂商开拓市场的机会。红塔证券分析师肖立戎引用外媒消息称，美国可能进一步限制14nm及以下设备对中国出口，以及美国正游说荷兰ASML限制旧式DUV光刻机对华出口。

天风证券分析师潘暕等指出，中美贸易冲突以来，国产半导体设备材料重要性凸显，政策大力扶持，国产替代比率持续提高，以长存、长鑫、中芯、华虹为首的制造企业加速验证导入，国产设备材料厂商拥有较好的成长环境。

周期轮动，发展仍可期

方正证券分析师陈杭认为，2022年二季度到四季度处于量升价跌的阶段，全球各大晶圆厂加大资本支出，有效产能逐步开出，但是以消费类为代表的手机、电脑、家电的需求疲软，形成被动补库存态势，库存逐步高企，价格松动。中长期来看，电动化、智能化等领域的技术进步将带来需求结构提升；由底层设备和材料带来的根技术国产化将推动产业整体发展。

张彬磊则对行业目前所处的位置分析表示，目前国内半导体处于加速突破阶段，一是高端芯片市场正在加速技术突破，二是低端市场正在加速市场突破。

具体而言，在资本、政策和终端市场的加持下，敢于挑战高端市场的芯片公司越来越多，CPU、GPU、AI芯片企业都在快速发展，虽然这一市场很难支持众多企业存活，但是在如此多的投入下，技术上必然会取得突破，人才也会积累大量相关经验。低端芯片市场正在逐渐收敛，通过国内龙头与资本合作，会发生一些并购事件，从而形成国内的巨头芯片企业，参与国际市场竞争。

“芯片产业整体来看，无论是短期还是中长期都是向好的。尤其是国内芯片产业，背靠全球最大的市场，随着终端企业的成熟、人才的积累、技术的突破，在全球芯片市场的份额将会明显增长。”张彬磊表示。