IPO参考：中国瑞林拟冲刺上交所 张小泉高硬度刀具不建议横拍_风闻

【中国瑞林：拟冲刺上交所主板IPO，预计募资5.08亿元】7月14日消息，该公司拟冲刺上交所主板IPO上市，公司首次公开拟发行股票数量不超过3000万股，占本次发行后股份总数不低于25%，本次发行不进行老股发售。公司本次拟投资项目的投资总额为5.08亿元，拟投入募资5.08亿元，主要募投项目是创新发展中心项目以及信息化升级改造项目。（界面）

【华为支付事业群总裁马传勇：华为支付将基于鸿蒙系统探索更多场景】7月14日消息，华为终端云服务支付事业群总裁马传勇表示，华为支付不是要与支付宝和微信支付竞争，它们仍然是华为的合作伙伴。华为支付是为了开拓新的支付场景增量，汽车就是一个增量场景。华为支付短时间没有市场份额目标，华为支付上线后，半年多时间用户增长很快。对于华为进入移动支付市场的目的，马传勇表示，随着鸿蒙操作系统的推出，华为支付是构建鸿蒙生态的基础设施，华为支付面向手机、智慧屏、平板、电脑、汽车，多终端、全场景覆盖。未来，华为支付将基于鸿蒙操作系统探索更多场景。（上证报）

【中汽协：上半年新能源汽车出口同比增长1.3倍】7月14日消息，据中国汽车工业协会统计分析，2022年6月，汽车出口形势良好。近年来，随着我国汽车产品综合竞争力的不断提升，中国品牌在国际市场上得到更多认可。特别是新能源汽车更是成为当前出口亮点，部分企业已成功进入欧洲等国家和地区市场，上半年新能源汽车出口同比增长1.3倍，占汽车出口总量的16.6%。（一财）

【台积电：预计2023年半导体库存修正需要数个季度】台积电总裁魏哲家7月14日在二季度法人说明会上表示，预计2023年半导体库存修正需要数个季度，但台积电确信15%-20%的年复合增长率可达成。魏哲家称“未看见高阶手机库存调整”“没有看见该领域库存攀高”。2023年将出现一个典型的芯片需求下滑周期，而不是2008年的大下降周期。台积电财务长黄仁昭补充认为，估计IC设计的DOI在今年下半年会显著下滑，目前谈论3纳米制程的营收贡献占比言之过早。（界面新闻）

【海思科：环泊酚注射液新适应症上市申请获得批准】证券时报E公司讯，海思科(002653)7月14日晚间公告，公司之全资子公司辽宁海思科于近日收到国家药监局核准签发的《药品注册证书》，批准本品增加20ml:200mg规格，并新增适应症用于“重症监护期间的镇静”，发给药品注册证书。公司预计上半年净利润6000万元–8300万元，同比下降74.08%-81.27%。（证券时报）

【张小泉回应菜刀拍蒜断裂冲上热搜，张小泉：高硬度刀具不建议横拍】7月14日，“张小泉客服称菜刀不能拍蒜”登上热搜。起因是7月12日，广州一女子用张小泉菜刀拍蒜后，菜刀断开。7月14日，澎湃新闻记者致电张小泉股份有限公司（301055.SZ，张小泉）证券事务部，其工作人员表示，该消费者购买的菜刀材质属于硬度较高、锋利度较高的产品，这种产品韧度会差一点，如果在使用过程中发力过猛，比如横拍等，刀具受力不均匀的时候，容易断裂。此外，该证券事务部工作人员澄清，报道中提到的菜刀并非消费者“新买的”，而是在2020年9月购买的。虽然已超过3个月售后期限，但张小泉方面称，为向消费者表达歉意，“已安排无条件退款”。（澎湃新闻）