2021年全球IC设计市场规模1690亿美元，中国企业能否分得蛋糕？_风闻

作者：chance

所谓IC设计，通常是指以集成电路为目标的设计流程。半导体产业链主要分为IC设计、晶圆制造、封装测试三个环节，自半导体产业垂直分工的商业模式成熟以来，IC设计行业位于产业链上游，是集成电路生产制造全流程中利润最高的一个环节。

F&S报告显示，以销售收入计算，2021年全球无晶圆IC设计的市场规模约1690亿美元，复合年增长率为13.6%，全球IC产业供不应求。

与此同时，中国的IC设计行业发展同样迅速。随着国际形势的改变和产业链下游需求的增长，国内的IC设计企业日渐增多，市场竞争日益激烈，然而，从现状来看，中国IC设计企业与国际巨头相比仍有较大差距。

全球IC设计龙头高通、英伟达21年营收总额达1274亿美元

对比IDM企业，采用Fabless模式的IC设计企业由于没有下游的晶圆制造厂和封装测试厂的重资产投入，在利润率上通常相对更高，而在风险方面则相对更低。但在产业链的把控能力上，往往是IDM企业更具优势。

因此，拥有核心技术和知识产权是IC企业发展的核心竞争力，如Intel因为X86架构可以控制全球绝大部分PC处理器市场，而移动终端处理器方面，ARM则比较吃香。

由于集成电路是技术密集、资金密集型行业，需要借助持续的资金投入和技术积累，才能保持技术创新和产品优势。欧美企业相较国内IC设计企业，已经历经数十年的发展，才取得了今天的成就，因此，国内众多IC公司在研发和生态积累上比较薄弱，因此其IC产品大多也是用的是国外IC巨头企业的架构和IP。

2021年，在旺盛的市场需求引领下，全球半导体市场高速增长，汽车、新能源、消费类电子产品、工业、医疗、通讯等各领域均面临产品的更新换代，制造业的数字化转型和智能化升级为各行业带来了持续的发展动力，因此，芯片IC设计企业营收实现了大规模增长——据TrendForce集邦咨询研究显示，2021年，包括高通在内的全球十大IC设计厂商基本都被欧美企业所占据，这十家企业在2021年的营收总额高达1274亿美元：

高通：

高通是手机芯片领域的霸主，其营收主要由手机SOC、物联网芯片业务带动，去年分别增长51%和63%，加上射频与汽车芯片业务的多元化发展，高通去年营收实现了大幅度的提高。

2021年，高通实现营收293.33亿美元。

英伟达：

英伟达则是全球GPU领域的王者，近些年风头正盛，2021年营收达到248.85亿美元，其中，英伟达中国收入452亿元，其游戏显卡与数据中心业务年增长分别为64%和59%；

博通：

博通是全球领先的有线和无线通信半导体企业，受惠于网络芯片、宽带通讯芯片、储存与桥接芯片业务的稳定表现。2021年营收达到210.26亿美元。

英特尔：

在CPU领域，X86架构CPU主要由Intel、AMD两家厂商垄断。

目前，据市场研究公司Northland Capital Markets最新报告显示，英特尔正在加速先进制程研发，将在2022年下半年完成Intel 3和Intel 18A（1.8纳米）的芯片设计，期望借此一举超越台积电与三星、

这与英特尔首席执行官Pat Gelsinger上任后推动的英特尔芯片代工服务策略有关。

2021年，英特尔共实现收入747亿美元，同比增长2%，其中，英特尔中国实现收入1345亿元。

AMD:

AMD成立于1969年，专门为计算机、通信和消费电子行业设计和制造各种创新的微处理器（CPU、GPU、主板芯片组、电视卡芯片等)，以及提供闪存和低功率处理器解决方案。

在完成对赛灵思的收购之后，AMD终于超过了霸主第四多年的联发科，成为了排名第四的芯片设计公司，目前正在冲击全球前三。

2021年，AMD 实现营收164.34亿美元，其中，AMD中国实现营收261亿元。

国内半导体厂商日益成长

近年，全球政治、经济环境发生了较大变化，国际贸易形势复杂多变。

在国内，集成电路作为信息产业的基础，其安全性和重要性不言而喻。国家对集成电路产业的支持力度不断加大，国内的集成电路设计企业迎来了历史性的发展机遇，部分龙头企业日益发展壮大，目前国内的IC设计产业已超越封测成为IC产业链中占比最高的环节。

韦尔股份：2021 年IC设计营收达203.80亿元，图像传感器销量显著提升

韦尔股份成立于2007年，是一家以自主研发、销售服务为主体的半导体器件设计和销售公司，其半导体设计业务属于 Fabless 模式，近些年依靠内生发展和收购国内IC设计领先企业豪威科技，韦尔股份的半导体设计业务实现了显著增长。

目前，韦尔股份构建了图像传感器解决方案、触控与显示解决方案和模拟解决方案三大业务协同发展的半导体设计业务体系，其产品广泛应用于消费电子、安防、汽车、医疗、AR/VR 等领域，包括智能手机、平板电脑、笔记本电脑、网络摄像头、安防设备、汽车、医疗成像、AR/VR头显设备等。

2021年韦尔股份实现营业收入241.04 亿元，较上年同期增加21.59%；归属于上市公司股东的净利润为44.76亿元，同比增长65.41%。其中，2021 年公司半导体设计业务收入实现203.80亿元，较上年同期增长18.02%。

韦尔股份的业务增长主要源自图像传感器解决方案在汽车和安防等领域收入的增长，与此同时，在触控与显示解决方案上韦尔股份也有较大突破，Synaptics 产品和TDDI 产品在一线手机中陆续量产。

中兴微电子：在通信领域优势明显，2021年营收接近百亿大关

中兴微电子是中兴通讯的控股子公司，专注于ICT芯片的研发，成立于2003年，掌握了一流的IC设计与验证技术，可提供无线通信、宽带接入、光传送、路由交换等领域的核心芯片及解决方案，并提供从设计到量产的一站式服务，其产品广泛应用于通信网络、智能家庭等领域。截至目前，自主研发并成功商用的芯片达到100多种。中兴微电子全面实现了专用通讯芯片的自主设计，已经掌握10nm和7nm 的设计工艺，正在同步导入5nm工艺的制程研发。

2021年，中兴微电子的营业收入为97.31亿元，净利润为8.46亿元。

格科微：为提高产业链把控能力 格科微积极向Fab-Lite模式转型

格科微成立于2003年，是国内领先的IC设计企业，其主营业务为 CMOS 图像传感器和显示驱动芯片的研发、设计和销售，产品广泛应用于手机、智能穿戴、移动支付、平板、笔记本、摄像机以及汽车电子等产品领域。

与此同时，格科微还积极改善产品结构，在保持手机 CMOS 图像传感器的既有市场份额基础上，进一步推动CMOS 图像传感器在智慧城市、汽车电子等领域的应用；在显示驱动芯片方面，推动TDDI 产品列装更多手机品牌。

2021年8月，伴随着“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”主体厂房的封顶和项目投产，标志着格科微实现 Fabless 模式向着Fab-Lite 模式（轻晶圆厂的集成电路企业经营模式，介于 Fabless 模式与IDM 模式之间）转变迈出了坚实一步，对提升 CMOS 图像传感器的研发效率和产能保障有所帮助。

2021年，格科微营业收入为70.01亿元 ，同比增长 8.44%；实现归属于上市公司股东的净利润 12.58亿元，同比上升 62.75%。

北京君正：视频、存储、模拟等多领域开花 21年实现营收52.7亿元

北京君正成立于2005年，自成立以来一直采用Fabless经营模式，产品主要面向电子信息行业的企业客户。北京君正从事集成电路芯片产品的设计、研发、销售等业务，产品线包括微处理器芯片、智能视频芯片、存储芯片、模拟与互联芯片等，其产品被广泛应用于汽车电子、工业与医疗、通讯设备及消费电子等领域。

其中，在视频编解码、影像信号处理、神经网络处理器、AI算法等技术领域，北京君正推进技术研发与创新，使应用新技术的产品不断落地，产品竞争力得以提升；

在存储业务方面，不断积累高容量、高性能和低功耗方面的技术开发能力，持续优化产品性能和成本；在模拟与互联业务方面，北京君正持续在高亮度、高电流和灯效LED方面，以及汽车内部连接技术方面进行研发投入。

2021年，北京君正营业收入为52.74亿元，同比增长143.07%；实现归属于上市公司股东的净利润9.26亿元，同比增长1165.27%。

“冰冻三尺非一日之寒”

因此，国内的IC企业对全球头部企业的追赶需要企业在技术研发、产品积累、功能创新等多方面脚踏实地的努力，才能逐渐缩短我国半导体产业与国际领先水平的差距。