强如苹果，也难圆“造芯梦”？_风闻

　　近日，据DigiTimes的消息称，台积电将生产M2 Pro和M3芯片，这两款芯片将采用台积电最新3nm工艺技术。不久前发布的M2芯片，依旧使用的是第二代5nm工艺，官方数据显示，其CPU处理速度相比上代提高了18%，GPU则提升了35%。

　　虽然M2的性能提升依旧谨小慎微，不能与M1 Pro/Max/Ultra比肩，但相比M1来说，在性能上确实是有两位数的提升。但库克的刀法依旧精准，近日，MaxTech和CreatedTech等YouTube频道测试了配备M2芯片256GB存储空间的13英寸MacBookPro，发现SSD的读取和写入速度比上一代同等型号读取速度慢50%左右，写入速度慢30%左右。与此同时，512GB版本的MacBook Pro的SSD速度却提高了。

　　虽然官方还未对此做出解释，但也可以由此推测，为了平衡每个版本的性能，在硬件方面做了不少的改变。这非常符合苹果一直以来的调性，价格决定产品的性能，虽然是同一系列产品，但不同价格性能却有很大的差距。

　　从价格的来看，搭载M2芯片的MacBook Air起售价为9499元，比上一代高出1500元，劝退了很多准备入手新款的消费者。入门款定价接近一万元，又一次让苹果回到了可望不可即的顶端。

　　事实上，在竞争激烈的硬件市场，即使是苹果好像也占不到什么便宜。

　　3nm芯片“内****卷”

　　3nm的风潮来袭后，虽然依旧存在翻车的可能性，但苹果、高通、因特尔等老牌厂商早就按捺不住了，据外媒报道，苹果公司已经为即将推出的3nm M3和M2 Pro处理器预订了台积电的产能。

　　外媒还预计，M2Pro将用于14英寸MacBookPro、16英寸MacBookPro和高端Macmini，M3则被预计将用于下一代新的13英寸MacBookAir、全新的15英寸MacBookAir、新的iMac和可能的新款12英寸MacBook。

　　而近期，“三星宣布已量产3nm芯片”冲上热搜，引起大众一片哗然。三星电子有限公司周四宣布，其位于韩国的华城工厂已经开始大规模生产3nm半导体芯片，成为全球首家量产3nm芯片的公司。此前，台积电曾多次表示，今年下半年将实现3nm制程量产，依旧延续FinFET结构，而非三星的GAA结构。

　　三星和台积电的战况已然呈白热化状态，关于速度和质量的较量持续进行着。虽然大众一直期待3nm工艺量产，但前提是已经量产的芯片可以交出一份满意的答卷，才能让大众相信技术正在加速进步。

　　芯片被质疑翻车可以说是常事，作为消费者，数据的亮眼倒是其次，主要还是看性能是否有质的飞跃。

　　此前，基于三星4nm工艺制程的三星商用旗舰处理器“Exynos 2200”，在使用过程中出现了诸多问题，科技媒体SamMobile发文表示“三星今年交付了最差的Exynos”。SamMobile指出，搭载Exynos 2200旗舰处理器的Galaxy S22系列有时候运行会很慢，来电话时按接听没有任何反应，GPS还经常出错……

　　无独有偶，更早之前由于高通骁龙888芯片大量出现烧主板的现象，台积电5nm工艺就惨遭质疑。2020年苹果A14芯片率先使用5nm工艺，问题逐渐显现，根据知名半导体机构Icmasters研究发现，苹果A14芯片的晶体管密度并没有达到台积电此前所宣传的官方数据，苹果A14芯片的5nm工艺存在缩水、虚标的现象。

　　很显然，5nm工艺的发展遇到了瓶颈，原因可能是目前所使用的鳍式场效应晶体管，也就是FinFET，已经到达物理极限，引发了量子隧穿效应，于是开始漏电严重。所以三星的3nm工艺选择使用GAA结构来解决这个问题，但台积电还在想办法突破这个难题，依旧延续使用FinFET结构。

　　5nm工艺明显要更贵，这无疑也让成本大幅度上升，或许这也是MacBook Air涨价的原因。曾经“解码芯片”发布的一篇文章中提及，在估算的模型中，每颗5nm芯片需要238美元的制造成本，108美元的设计成本以及80美元的封装和测试成本，这使得手机厂商将为每颗 5nm 芯片支付426美元的总成本金额。

　　可以说，芯片的“内卷”虽然加速了行业的发展，但同时也导致了问题频发。

　　5G基带芯片，苹果遥不可及的梦？

　　近日，郭明錤在推特上表示，“苹果自研的5G基带芯片可能已经失败，因此高通仍是2023下半年新iPhone 5G基带芯片的独家供应商。”受此消息影响，高通股价一度盘中上涨6.7%，相比之下，苹果在开盘后股价一路走低，收盘下跌2.98%。

　　苹果A系列、M系列、H1蓝牙芯片的研究无疑是成功的，这也让苹果逐渐摆脱了对供应商的依赖，但5G基带芯片依旧是跨不过去的难关。苹果和高通之间由于专利费的纠纷可以说是闹得沸沸扬扬，分分合合之下，双方同意放弃全球范围内所有诉讼达成和解，维持着表面上的“和平”。

　　苹果自然不想一直受高通的桎梏，所以不断加快自研芯片的进程。根据 2019 年数据显示，苹果已经有1000-2000名工程师，正在为即将到来的 iPhone 调制解调器芯片开发而工作，实现供应链自主研发生产一体化布局。随后又斥资 10 亿美元收购了英特尔的基带业务。

　　但最终的结果还是不尽人意，虽然时有捷报传出，但是真假难辨。基带芯片的研究涉及到多项相关技术以及专利的积累，靠资金投入也无法大幅度缩短研究时长，而且5G芯片在各个国家的频段、网络制式等都有不同的表现，所以苹果失败也不是偶然。

　　只能说，苹果入局稍晚，目前5G基带芯片的玩家有高通、华为、三星、联发科、紫光展锐，高通是其中的佼佼者。根据市场调研机构 Strategy Analytics公布的报告显示，高通2021年的全球基带芯片市场收益总和达到了314亿美元，出货量高达8亿，以55.6% 的收益份额引领全球基带芯片市场。

　　据郭明錤的说法，苹果5G基带芯片若失败，高通将仍然是2023年款iPhone 5G基带芯片的独家供应商，供应份额为100%，而非此前预估的20%。

​　　在这种形势下，苹果自然会继续研发5G通信芯片，只是可能终究绕不过购买高通专利的坎。这或许是苹果缩短研究5G基带芯片时间的方法之一，但又会回到专利费纠纷的老话题，苹果不见得会低头。

　　M系列芯片的问世虽然不会动摇高通、联发科等供应商的地位，但无疑也让它们感受到了前所未有的危机。而5G基带芯片是苹果下一步的主要目标，虽然复杂难度攀升，但也不是一座不可逾越的大山。一旦苹果自研芯片成功，供应商们又得是一地鸡毛。

　　苹果的故事并没有讲完

　　苹果秋季发布会已经开始预热，不断有模拟效果图和A16芯片的消息流出，关于iPhone 14系列价格的议论也层出不穷。距离苹果的秋季发布会还有两个多月的时间，很多果粉已经翘首以待。

　　有消息称，除了iPhone14系列，新款AirPods Pro、Apple Watch、MacBook等都会亮相，而AR/VR头戴设备将会在2023年发布，有分析人士猜测该设备将单独搭载M2芯片，并且具有16GB的内存。

　　到iPhone 13为止，苹果一直践行“谨小慎微”的风格，被网友吐槽每年的新机发布都在“挤牙膏”。此次，iPhone 14发布，砍掉了销量不佳的mini，增加了iPhone 14 MAX，iOS系统也进行了升级，但从目前流传的信息来看，更改锁屏设置并不能够引起网友的关注。而6.18期间，iPhone 13的大幅度降价让其成为当之无愧的销量冠军，网友直言，“14的价格肯定不会降低，还是冲13比较保险，这个价格买到13是真的很香。”

　　手机的发展似乎已经触顶，而以手机为入门的智能设备却在起步阶段，具有更加广阔的发展空间，更何况新能源汽车的发展注定是未来的趋势，更具有研究的价值。苹果忙于研发芯片、VR穿戴设备和能源车，关注重点早已跑到了新产物身上。

　　苹果显然想踏足到更深的领域，做行业的佼佼者。但不管是穿戴设备还是能源车，苹果的动作都不算快。据悉，大众所期待的VR穿戴设备主要还是依赖苹果手机进行操作，也就是说这类产品依旧是苹果手机的衍生品，为苹果手机、iPad服务。在此之前，Meta、HTCVive，以及索尼PlayStation VR都相继问世，用于玩游戏或观影，但有网友直言，“VR穿戴设备更像是主机的延伸，远远没有达到想象中的头脑风暴。”

　　之所以大众对苹果的VR眼镜和头盔如此感兴趣，还要归咎于目前市面上的VR设备存在可视角度小、显示效果差、操作不灵活等问题，一直没有让用户满意的产品出现。而库克一直想做的AR/MR的市场规模较小且不成熟，目前也只有微软HoloLens、Magic Leap的发展还算良好。

　　**很显然，新领域的探索总是伴随着阻力，苹果在挑战新事物的过程中也并没有占到什么便宜。**造车一直是苹果的执念，6月中旬，苹果公司又发布了新版 CarPlay 车载系统。科技公司涉足车企的不在少数，但成功的寥寥无几，“代工厂”大概率不愿为其他公司做嫁衣，所以苹果的造车之路一直走的坎坷。

　　科技行业似乎从来不缺风口，或许在这个时代苹果是不败的神话，但下一个时代的到来对苹果未尝不是新的挑战。不管是新能源还是人工智能，总是带着神秘的色彩，让无数企业趋之若鹜。

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