补贴不到位，芯片造你妹_风闻

本文为卡王之前随笔《为何美商务部长要“递刀子”》的后续，是美国商务部总结了媒体上的报道后的一份简报合集： ICYMI: Three Companies Warn About Delayed Chip Funding As GlobalWafers Announcement Hinges On Bipartisan Innovation Act Passage 。翻译过来为： 三家企业警告：因环球晶的建厂计划受到法案（两党创新法案，也就是芯片（CHIPS）法案）影响，因此担忧自身的补贴能否收到。

信息比较大，而且不在说人话。我给翻译一下。首先，三家企业为台积电，英特尔和格罗方德（格芯），而他们都有宣布在美国建厂扩充产能的计划（注意是计划）。而环球晶则为半导体材料之一的硅片的生产商，来自台湾地区，目前业内排名第三（前两名为日本的信越和胜高，第四第五为德国sitronic和韩国的SK）。

事情是这样的，作为台积电长期供应商的环球晶在上个月宣布了要在美国投资50亿美元兴建硅片厂，而美国商务部也做了报导：GlobalWafers Selects Sherman, Texas for New Semiconductor Silicon Wafer Site 。按照这个计划，厂能在2025年有产品出产，供应美国的这些新建的芯片厂，尤其是台积电新建的亚利桑那州的厂。

但这里已经有个问题了：时间上不对。因为按照台积电原先宣布的是，在2024年这个新建的美国厂就该开始生产产品了。咋的，要等一年才有自己长期合作商本地供应？

还是说，台积电压根儿没打算在2024年就让这个美国厂开工？

另外环球晶在官宣建厂之后，有突然“后悔”了，表示这个建厂进度能否跟上计划还得看芯片法案能补贴下来多少钱。

为了解决这个问题，我去看了英特尔的相关报道。要知道英特尔去年宣布要在俄亥俄州新建两座厂，投资200亿美元。拜登还因此拿这事情大吹特吹了好久。但是英特尔最新的消息是：无限期推延建厂。呵呵。

且看媒体的解读吧。华盛顿邮报在其报道Taiwan official calls for approval of US computer chips subsidies这么说：台湾一位部长周二表示，这家台湾最大的半导体制造商已开始在亚利桑那州建造一家计算机芯片工厂，并正在招聘美国工程师并将他们送到台湾接受培训，但建设速度将取决于国会批准联邦补贴。 此前，美国芯片制造商英特尔和 格罗方德（格芯） 也发出了类似的呼吁，后者上周表示，延迟通过补贴立法正在减缓他们对俄亥俄州和纽约新工厂的投资。

这里的补贴，就是来自于芯片法案（CHIPS）里那520亿美金，我在《为何美商务部长要“递刀子”》里写过。目前法案的状态处于过了国会两院，但是在具体怎么分配预算的环节上卡住了。原因我也谢了，这次以截图方式给出：

CHIPS法案里百姓的钱三七分成。但问题是谁三谁七？三里面怎么细分，七里面又怎么细分呢？

所以目前的状况是，从台积电到英特尔，从格罗方德到环球晶，一个个都在施展一个“拖”字诀。反正我的计划是超过四年的，说不定换个总统上来或者换一届国会老爷们，把补贴给弄到位了，我再建设再开工也不迟啊。

但第一钱总共只有520亿美金，而且这钱也不都是用于补贴/回扣给这些企业的，相当一部分那是要用于科研和人才培训的。这样一来，原本拉拢这些企业建厂时候的补贴承诺就显得越来越难以实现。更要命的是，随着工期延长造成的额外损失，这些企业所希望得到的补贴只会变多不会变少。到时候国会里为了给谁多少钱，要不要追加预算等又可以吵上好几年。

所以企业们都不急。投资和建厂计划我都有，态度给你摆好了:老大你是懂我的。但是真这么投资美国？这人力成本这电力成本这物流成本，你当我傻啊！赔钱的事我怎么能积极呢？要我按计划建厂和投产，给我把补贴/回扣落实了再说。如果没落实的话----

补贴不到位，建厂建你妹；补贴不到位，芯片造你妹。