围观中国芯片业需要的几个态势常识，怎么加油鼓劲，也是有门道的_风闻

1. 芯片知识门槛很高，还有很多人带节奏动不动就震撼突破（前段时间特多，后来少了些），一般人容易稀里糊涂。我已经算是相对比较靠谱的，学了不少知识大致明白了，希望不吹不黑帮助群众理解情况。

2. 现在的基本情况，就是中国芯片产业规模很大，有些指标已经世界最大了，但是无强项、无特长，凡吹必假。其它几个搞芯片的，美欧日韩台，都是有强项和特长的，算是合伙支撑起了芯片业的技术体系。中国是积极加入这个体系，但是还谈不上体系内部人，没有话语权。

3. 美国的芯片设计和制造设备，欧洲的光刻机，日本的设备耗材，韩国的内存，台湾的高端代工。中国都有，但是基本都不强，有的很弱。例如2019年，中国设备制造商加起来还不如世界排名第十的份额多，可以忽略不计。然后芯片设计份额好点有限，2021 年也只有4%，美国54%（图）。然后制造份额较多，有约15%，各家比较分散，搞到20%多就能份额第一了，但是高端制造没有。封装测试情况较好，已经是份额第一，但是也只有不到30%。情况最好的是芯片应用，50%的芯片在中国应用又出口到世界各地。

5. 现在基本情况是几个。一是继续扩大应用份额，情况乐观，别的发展中国家基本不太会用，这不是组装，要懂很多应用知识，是高科技。二是扩大芯片制造产能，争取2025年能到20%以上份额第一（但是70%自给是讹传绝对不可能），主要靠进口外国设备，要抓机会进口，中低端也是好的。三是在过程中抓机会让国产设备商壮大起来，已经有了本质变化，不少设备和自己比算突破，但是太专业群众不可能听懂。四是开展基础科研，攻克EUV光刻机为代表的尖端科技（能造28nm芯片的光刻机，应该可以进口足量的），这个要5-10年，基本可以当不存在。五是美国搞破坏要斗争，斗而不破，抓住时机发展，底线思维也要有，不行就打台湾都别过了。

6. 情况和以前中国制造还不强的时候差不多，没啥亮点，但是量挺大。不过以前是黑中国制造的多，现在是吹芯片的多。可能是因为黑芯片讨人嫌，也要学很多知识，干的人不多，群众主要是防吹。加油鼓劲就是和以前看着中国制造进步差不多，不要只看发动机或者光刻机，各种相关专业知识都了解一点。看多了就明白了，中国制造一定会变强大，芯片业也会强大起来，就是要时间，十年弄起来都是很牛的。