这几年半导体产业火爆，台湾持续的维持对大陆的领先，大陆赶超的时机在哪？_风闻

台湾的半导体产业链可以说是全世界最完整的了，设计全球第二（如果不是海思被搞残了，其实大陆应该是世界第二了），制造全球第一，封测全球第一，主要是上游的EDA软件，设备和材料不行，还得靠美日，不过就算是材料，台湾也有环球晶圆这样全球前三的世界级硅片企业，处于供不应求的状态，其长期合同已经排到2028年了，甚至有客户想签到2031年。

台湾的半导体计划起源于上世纪七十年代，政治上的起因是蒋经国搞十大建设时希望有个突破性的科技项目，于是让行政院秘书长费骅负责此事， 他在1973年10月找了自己的校友台湾电信总局局长方贤齐，以及在美国无线电公司担任科学家和实验室主任的校友潘文渊一起讨论，在美国工作多年的潘文渊，凭着对美国最新科技革命的了解，提出台湾应该发展半导体工业。

这就激起了费骅和方贤齐的兴趣，于是邀请潘文渊到台湾详谈，于是就有了著名的1974年2月7日决定台湾半导体工业开端的“台北小欣欣豆浆店”会议，参会人员有7人，除了费骅，方贤齐和潘文渊外，还有交通部长，经济部长，工研院院长，电信研究所所长，七人有六个是大陆人，其中有五个毕业于上海交大，

另外主导负责台湾半导体计划的经济部长孙运璿是山东人，毕业于哈尔滨的中俄工业大学，后三四十年代在国民政府负责各省的电力工业建设，并被国民政府送到美国培训了两年，是个技术官僚。

会上讨论决定了台湾应该走半导体工业的方向，同时认为当时台湾的电子表产业已经有相当规模，制造出来的芯片可以首先应用于电子表，熟悉美国工业界的潘文渊认为四年花一千万美金可以搞定技术引进的事宜，会议决定潘文渊负责撰写计划书，由经济部部长孙运璿负责此事，经过向美国多家公司发出邀请和评估，最终选定从态度最为积极的美国RCA公司引进技术。

1976年5月台湾派出了第一批人员到美国接受训练，出发前经济部长孙运璿在出行会上，要求这批受训人员“只需成功，不需失败”，在这批远赴美国接受培训的年轻人中涌现出大批台湾半导体业界的功勋人物， 包括曹兴诚（后来的联华电子总经理和董事长，和台积电董事长张忠谋一起被认为是台湾半导体代工双雄），曾繁城（先后任台积电副董事长，世界先进董事长），杨丁元（后来的华邦电副董事长），一个叫蔡明介的台湾年轻人也入选该计划成为学习IC设计的5个人之一，后来他成为联发科的董事长。

而在八十年代，台湾这帮大陆技术官僚更是通过长期的接触，终于成功的邀请到了世界级的半导体技术专家张忠谋到台湾担任工研院院长，后来创办了台积电。

不过有意思的是，孙运璿最初正式邀请张忠谋到台湾时，张忠谋是拒绝的，他后来说原因是“谈过之后，我发现他们对于美国企业主管的待遇不太了解”。

其实张忠谋到台湾时已经五十多岁，他18岁之前一直在中国大陆和香港，1949年去了美国哈佛大学读书，毕业后一直在美国工作，在美国呆了三十多年，人生的前五十多年都和台湾没什么关系。

当年跟着国民党去台湾那帮人里面确实有不少高级人才，而台湾也是用了四五十年的时间才有了今天在半导体产业的地位，这几年大陆对半导体产业的投资逐渐大规模上量，两岸在比投资强度，这几年半导体产业火爆，所以台湾也能保持极高的投资强度，持续的维持对大陆的领先，等半导体产业进入下行低潮期，行业获利下降的时候，对台湾最为不利，此时就是大陆赶超的时机，

当然前提是在市场获利下降的时候，能够持续的高强度资本投资+国产化浪潮不能放松，用海量的资本投入+市场国产化把对方压垮。