青山遮不住，已过万重山！国内半导体大佬集中发声：进口替代进入深水区_风闻

全球集成电路产业迎大变局，中国企业如何抓住机遇？

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芯东西6月27日报道，在上周末举办的2022中国·南沙国际集成电路产业论坛上，国内外知名学者及产业链各环节代表企业的代表人物齐聚，从整体产业趋势、投融资、设计、制造、封测等多方视角，共商半导体发展大计。

面向整体产业发展环境，国家“01”专项总师、清华大学教授魏少军分享了对全球集成电路产业大变局的观察，以及中国抵御变局之策。

针对投融资现状，中芯聚源合伙人张焕麟、兴橙资本合伙人冯锦锋、华登国际合伙人王林等资深半导体投资人分别对科创板半导体上市公司画像、半导体企业需修炼的内功与外功、中国半导体的深度替代和创新等话题进行解读。

Fabless芯片设计方面，高通中国区董事长孟樸谈到高通在新一代移动计算平台XR领域的布局；AMD大中华区总裁潘晓明则聚焦高性能计算，拆解推动芯片性能提升的三大创新支柱。

面向芯片制造，广州粤芯半导体副总裁吴永君重点分析了晶圆代工市场格局，提到台积电手机芯片代工的销售额远超“中芯国际+华虹宏力”销售额之和；面向封测业，通富微电子副董事长兼总裁石磊解读了最新行业趋势和五重难关。

此外，中芯国际董事长高永岗，美的集团董事长方洪波，小鹏汽车董事长何小鹏，日月光集团董事、环旭电子董事长陈昌益，湾区半导体集团董事长、总裁路军，长鑫存储执行副总裁王晓波，上海浦东科技投资有限公司董事长朱旭东等，虽未做演讲，但均出席了此次产业盛会。

以下是演讲干货：

01**.**

清华魏少军：“缺芯”表象背后

结构性混乱将长期存在

国家“01”专项总师、清华大学教授魏少军谈道，全球集成电路产业正在经历大变局，“我们是集成电路大国，但还不是集成电路强国。”中国作为世界工厂的现状短期内不会改变，要发展它需转变发展模式、提升企业创新能力、建立健康合理的双循环体系及尊重产业发展规律等。

▲清华大学教授魏少军

在他看来，全球“缺芯”是一个表象，背后的根本原因在于全球供应链被人为打破，加上疫情，使整个供应链出现紊乱。

“尽管这段时间稍有缓解，但结构性的混乱还会长期存在。”魏少军说，由于供应链混乱，半导体领域的全面“军备竞赛”已经启动，大概率不会停下来。美国欲将中国排除在全球半导体供应链之外，这不得不引起我们的重视，特别是美国邀请中国台湾、日本和韩国建立“Chip4联盟”，影响还是很大的。

那么，中国有哪些东西，可以应对这场大变局？魏少军说，首先，中国经济得益于信息产业高速增长，半导体又支撑了信息产业的发展，也就是说，中国半导体的增长关乎中国GDP的增长；其次，中国是世界经济中不可或缺的一份子，对世界经济的依存度远低于世界对中国经济的依存度，中国已是维护现行全球化秩序的重要力量；第三，中国作为世界工厂的地位非常稳定。

对于面临巨大挑战的破局之道，魏少军提出7点建议：（1）转向“以产品为中心”的产业发展模式；（2）推动企业成为技术创新主体；（3）破题“国内大循环带动国内国际双循环”；（4）遵循产业发展的客观规律；（5）加快半导体产能建设；（6）大力发展第五代移动通信；（7）紧抓智能化带来的发展机遇。

“集成电路领域，我们努力，但是不要有幻想；我们不存在弯道超车，也没有捷径可走，更无巧可取，只有坚定按照产业发展规律走下去，久久为功。”魏少军说。

02**.**

资本寒潮来袭，半导体

投融资的危机与生机

“今年我们上市的公司中，一半都破发了，现在的情况是打新不一定能赚到钱，整体的估值也减少了，原来是4-5倍，现在是1-2倍。”芯原股份董事长兼总裁戴伟民认为，破发成为常态，很可能接下来退市会成为常态。看到这个“危”，我们要做思想准备。

▲芯原股份董事长兼总裁戴伟民

中芯聚源合伙人张焕麟、兴橙资本合伙人冯博、华登国际合伙人王林分别从不同视角，分享了对中国半导体企业投融资趋势的观察。

1**、中芯聚源合伙人张焕麟：60家科创板半导体上市公司，一半市值过百亿**

在演讲期间，张焕麟分享了科创板半导体上市公司画像，样本共60家，其中超过100亿市值的有29家，约占一半。

▲中芯聚源合伙人张焕麟

具体而言，超过1000亿市值的只有1家；超过500亿市值的企业有6家，覆盖制造、装备、材料企业；超过300亿市值的企业有7家，设计企业居多，也有装备企业；超过100亿的企业有17家；超过30亿的企业26家，30亿以下的有3家。

从创始人年龄段来看，40后创始人有2位，市值分别在500亿、300亿以上，一个做装备，一个做材料；有5家企业创始人是50后，2个做设计，3家做材料；60后最多，有31家企业，一家企业创始人总经理是69年、董事长是70年，有点分不清边界；有19家企业创始人是70后，设计企业占多数；80后也有3家，全部是设计企业，其中有2家市值都超过100亿。

从赛道角度来看，做制造的有6家，有代工、有IDM、掩模，市值有超过1000亿、500亿、300亿的，重资产企业，都是目前由60后在掌握；封测企业只有1家，封测企业或许在科创板可以有更多机会；装备企业有9家，最近装备企业上市的反映都很好，交易所支持力度也很大；材料企业有12家；软件企业有1家，软件企业上市还是比较难的；设计企业最多，有31家。

2**、兴橙资本合伙人冯锦锋：中国大陆缺强项，资本、市场红利在变小**

冯锦锋首先反思了国内半导体产业存在的问题，**全球几大主要半导体区域中，中国大陆是唯一一个目前没有强项的，**在设备、材料、制造、存储、设计等每个领域都处于追赶阶段，在每个领域的国际竞争力还有待提高。

他谈道，中国今后发展半导体的时间窗口取决于中国人自己，包括两点：一是修内功的水平，即让中国有1-2个或3-5个环节在全世界是不可替代的；二是修外功的水平，7nm以下100%的代工都在东亚地区，在这种情况下，中国大陆的综合实力如何能够影响中国台湾地区、日本、韩国，也能争取美国和中国之间发展半导体的时间窗。

▲兴橙资本合伙人冯锦锋

在他看来，修内功，中国在封测、8英寸等方面是有竞争优势的，并且中国大陆的工厂制造成本更低、补贴更高；修外功，Chip4联盟是美国心虚的表现，除了美国之外，其他三家都在中国的“东风快递”范围内。

今天，半导体产业究竟享有什么红利，接下去会怎样？据冯锦锋观察，**接下来5~10年，资本红利和市场红利都在变小。**一级市场太贵，二级市场估值又在朝下滑，资本红利会越来越小。市场同业太多，同一个产品、同一个型号企业都有，导致“国产替代”变成内卷，企业之间相互竞争。

同时，他谈到政策红利不能少，我们应该认识到，在向企业给予支持的力度方面，我们与英特尔这样的巨无霸相比仍然差距明显。

3**、华登国际合伙人王林：要啃下深度替代的硬骨头**

王林认为，2022年不管对于创业还是投资，都不是特别好。他曾在不同场合号召大家抱团取暖，通过整合做大做强。

华登内部早期有做VC基金，现在VC基金更关注中国半导体的双轮驱动，替代和创新。

过去5-10年来最大投资逻辑是国产替代，但那时大家更多在做浅层的替代，如电源芯片、MCU、放大器，也出现了非常优秀的企业。今天，进口替代已进入深水区，简单替代被做完了，再做就是兄弟们“内战”，没有任何意义。深度替代则都是硬骨头，要去啃，这需要大家汇聚力量，支撑有追求的团队把硬骨头啃下来。

创新仍然是一个非常重要的主题，值得我们大力投资。替代永远解决今天的问题，但半导体仍然是在发展的，不创新，未来会面临更大的问题。

王林认为，现在看起来，美国在利用其长臂管辖及其他政治影响力，在类似Chip4联盟这种事情全面封杀中国。对于中国，最性命攸关的事情就是自给自足半导体产业。要凭一己之力完成过去几十年来全世界的结晶，难度非常大，但我们也没办法，必须要做。

03**.**

计算：高通XR落地逾50款终端，

AMD主攻五大支柱领域

高通与AMD都是Fabless领域颇具代表性的国际半导体公司，高通在智能网联终端移动计算平台方面的地位无出其右，AMD则在数据中心与云、人工智能、PC和游戏领域势头正猛。

高通公司中国区董事长孟璞分享了高通对XR（扩展现实）、汽车等新兴智能终端的最新布局，AMD高级副总裁、大中华区总裁潘晓明解读了AMD重点关注的5大支柱领域和提升性能的3个关键因素。

1**、高通中国区董事长孟樸：中国业务占公司总比超50%**

孟璞说，作为全球最大的Fabless半导体公司，高通是为数不多中国业务占公司总比超过50%的大型跨国企业，其在广东的业务和客户也超过了在中国业务的50%。

▲高通公司中国区董事长孟樸

在他看来，XR是具备广阔前景和无限可能的新一代移动计算平台，XR终端把物理空间和数字空间连接在一起，加速开启空间计算的新时代。

过去十年，高通公司对XR领域的前沿技术研发进行了长期且大量的投入：在硬件方面，推出了两代领先的XR专用芯片平台；在计算和算法方面，为XR生态提供了几层核心交互技术；并提供软硬件整体解决方案，推出多款XR参考设计，帮助合作伙伴加速将技术转化成产品。

“目前，搭载骁龙XR平台的终端已经超过50款，骁龙正在成为通往元宇宙的钥匙。”孟璞说。

此外，随着汽车网联化和智能化水平不断提升，汽车不仅是出行工具，更成为车轮上的智能终端，车企需要覆盖多个领域的先进计算能力，骁龙数字底盘应运而生。

这是高通公司专门为汽车行业打造的一整套开放、可扩展、可升级的解决方案，涵盖连接、座舱、自动驾驶、车对云四大领域。骁龙利用统一架构带来了更高的安全性和沉浸式数字体验，支持下一代汽车在其整个生命周期中的功能升级。

2**、AMD大中华区总裁潘晓明：性能提升对制程工艺的依赖度在降低**

潘晓明说，未来五年AMD将重点关注五大支柱领域：（1）加强在计算技术的领先地位；（2）将重点聚焦数据中心；（3）在AI上加倍努力；（4）增加对软件平台及开发者的投资；（5）拓宽在定制芯片和解决方案市场的领先性。

▲AMD高级副总裁、大中华区总裁潘晓明

他谈道，随着半导体产业的演进，性能提升对制程工艺的依赖度在降低。以往普遍认知是性能提升60%的因素取决于制程技术的进步，而现在，**制程技术的演进约占性能提升的40%，平台和设计的优化则占****60%****的比重，**这种优化涵盖了处理器微结构、模块连接，以及硬件和软件系统优化等内容。

为此，AMD持续投资高性能计算平台所需的基础技术，包括提供模块化能力的Infinity架构、领先的Chiplet小芯片技术及封装技术，使AMD能灵活进行异构计算解决方案系统级的优化。

继今年2月完成对赛灵思的收购后，今年5月，AMD又收购了DPU企业Pensando。Pensando的产品可解决数据中心的网络、安全和存储加速需求，是对AMD和赛灵思产品组合的补充。

定制化方面，潘晓明说，AMD的目标是成为“想要定制高性能芯片客户的首要合作伙伴”。除了在游戏机市场率先采用定制化芯片外，目前AMD正开放其高性能IP产品组合，并构建自定义Chiplet平台，以便更轻松地将第三方和客户IP进行集成，实现高性能的定制化解决方案。

面向可持续发展，AMD在去年宣布“30×25目标”，即到2025年加速数据中心计算节点要在2020年的基础上实现30倍的能效提升。

04**.**

制造：台积电手机芯片销售额，

足以养活中芯+华虹

作为粤港澳大湾区唯一进入量产的12英寸芯片制造企业，广州粤芯半导体填补了粤港澳大湾区12英寸晶圆制造的空白。

在演讲中，广州粤芯半导体副总裁吴永君首先分析了当前晶圆代工市场的格局。他分享说，晶圆代工市场规模在1000亿美元左右，台积电一家独占约53%的份额，而中国大陆最大晶圆代工厂中芯国际的市场份额仅5%。

从地区来看，中国台湾占64%，中国大陆合计仅占7%，中国大陆晶圆代工短板明显，发展空间巨大。中国大陆最大的中芯国际+华虹宏力，和中国台湾的台积电加联电，销售额比重是1：9。

▲广州粤芯半导体副总裁吴永君

根据台积电的统计数据，5G手机相对4G手机，硅含量增加约40%。其中有些典例，比如传统手机只有1~2颗摄像头，但今天很多手机的摄像头达到4~7颗，而电源管理芯片从2颗增加到了8颗甚至10颗，射频芯片从2颗增加到5颗乃至7颗。

台积电手机芯片代工的销售额在2019年约是170亿美金，到2021年变成了250亿美金，短短三年增加了80亿美金。去年中芯国际加华虹宏力整个公司所有的销售额加起来，大概是80亿美金。

也就是说，智能手机的销售额在台积电一家公司，就可以养活中芯国际**+**华虹宏力了。

智能手机一直是台积电第一大市场应用，但从上季度开始，高性能计算（HPC）首次超过智能手机，成为了台积电第一大市场应用。过去三年，台积电HPC销售额增长了65亿美金，成长9倍。

前路有台积电、联电、中芯、华虹等晶圆代工名厂，广州粤芯半导体如何做出新的创新实践？吴永君也分享了五点思路：一是定制化代工，二是一流客户，三是技术自研**+合作开发双轮驱动，四是聚焦成熟制程、特色工艺，五是消费类电子=>工业控制=>**汽车电子。

做定制化代工能提高研发针对性，避免同质化竞争，帮助客户建立工艺壁垒，并提高客户黏性，有助于快速上量。“开发图像传感器的周期要两年，粤新携手我们的战略客户，用5个月的时间完成量产，开发时间缩短约80%。”吴永君说。

客户方面，粤芯的客户包括全球第一大手机芯片公司、全球第一大指纹识别芯片公司、全球出货量第一的摄像头芯片公司、中国最大的电源管理芯片公司、中国最大的信号链芯片公司、中国最大的MCU公司。

据吴永君透露，粤芯的“一期+二期”目前产能是4万片，正在规划三期和四期，预计今年下半年可以快速打桩，加起来大概有12万片晶圆产能。

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封测：先进封装增速超过

传统封装，五重难关待越

通富微电子是全球第五、国内第二大芯片封测公司。其副董事长兼总裁石磊说，封测是集成电路制造的后道工艺，受益于半导体下游企业需求的强劲，我国封测产业发展较快，呈现如下趋势：

首先，先进封装在低延时、高带宽、高性价比等方面发挥着越来越重要的作用；其次，先进封装增速超过传统封装的增速，且先进封装的比重在逐渐加大；第三，3D异构集成封装应用持续增长；第四个趋势是Fan out（扇出），先进封装就是由台积的InFo更多驱动起来的，业内也很清楚，国内通富FOPoS、长电eWLB都在快速跟进；第五个趋势是晶圆级封装持续增长。

▲通富微电子副董事长兼总裁石磊

他也谈到国内封测企业面临的一些挑战，包括：

1、在先进封装技术方面，综合技术水平与全球一流企业日相比仍有差距，必须清醒意识到，规模决定了客户面、客户体量、客户水平；

2、国内封测企业虽然研发投入逐年增加，但自主创新能力仍显不足，需要研发更多投入和加强国际技术合作，增强国内产业的核心竞争力；

3、国内封测产业链不甚健全，封测产业对设备、材料具有很大依赖性，但是装备、材料的国产化水平还有待提高；

4、国内封测业欲做大做强，人才供给面临很大压力，人才不足将是国内封测企业成长为世界一流企业的严重障碍；

5、随着全球产业链格局的全面调整，封测市场的不确定性增加，近两年频发的重大事件，更凸显了国内集成电路产业链建设和完善的必要性和紧迫性。

石磊认为，高端研发投入不足、低端存在无序竞争、行业人才缺口较大、融资成本居高不下、知识产权保护不力等都是封测业现阶段主要面临的挑战。而应对这些挑战，需要政府、企业、金融、机构、高校、院所加强协同，“如果全国一盘棋，试看天下谁能离。”

在他看来，着眼长远，国内封测业需保持战略定力，进一步构建协同创新的体制机制，引导产业高端发展，持续加大创新力度，解决人才供需矛盾，推动全产业链发展，并坚持产业国际合作，合力打造良好产业发展生态。

06**.**

结语：提升国产装备与材料

渗透率，道阻且长

如何提升国产装备和材料在成熟产线的替代率或渗透率、进一步打破技术垄断，实现自主可控，是一个老生常谈又愈发严峻的问题。

在中芯聚源合伙人张焕麟看来，每个半导体产业细分领域，基本上都是一两家占领绝大部分市场份额，在国内，不能靠蚂蚁雄兵一拥而上，否则同质化会非常严重。工厂也没有时间和精力去帮助验证第二家、第三家、第四家，这会影响生产的进度及良率。

所以，他认为仅仅是me too是不够的，企业要有创新，国外大公司没有一家是从第一天就开始做先进设备和材料，都是慢慢发展过来。此外，国内很难做出一个独立、完整、技术全面的企业，需要内外部资源整合，大家一起紧密合作。

华登国际合伙人王林谈道，在很多环节，实现材料、设备的国产化替代仍是非常漫长的过程，龙头企业要忍受一定的风险，通过试炼了，对其他商业化产品来说就是很好的选择。

芯东西