高通领跑、追赶者众，智能座舱芯片进入“跑马圈地”时代_风闻

2015年，在国内互联网经济发展得如火如荼的时刻，汽车“新四化”概念被正式提出。彼时，汽车“新四化”被认定为智能化、电动化、电商化和共享化。

在后来演变过程中，“互联化”替代“电商化”，成为新的行业趋势。时至今日，回头再看汽车“新四化”概念，可以发现：“共享化”已然略显落伍，“互联化”则发展相对缓慢。

但可喜的是，从2020年开始，“电动化”引领新能源汽车市场爆发，而以自动驾驶、智能座舱为代表的“智能化”更是成为如今车企竞争的关键领域。相比于自动驾驶以及其底层AI技术可实现性长期以来存在的质疑，智能座舱作为智能汽车的标配目前已经成为行业内外的共识。

严格来说，智能座舱是包括操控系统、娱乐系统、空调系统、通信系统、座椅系统、交互系统、感知系统的所有模块。目前来看，智能座舱渗透率正在不断提升。根据高工智能汽车研究院监测数据显示，2022年1-4月中国市场（不含进出口）乘用车前装数字联网座舱新车上险量为244.06万辆，同比增长28.36%；前装搭载率为42.57%，同比增加近15个百分点。

而随着传统座舱向智能座舱升级，汽车座舱算力和功能需求正在急剧上升，传统的MCU芯片渐渐难以满足需求，而能够满足现有功能和后续升级空间的智能座舱芯片SoC正在成为市场亟需的核心产品。

不难发现，智能座舱已经成为中高端车辆的新刚需。在这种情况下，算力更高、更为安全可靠的智能座舱芯片，也成为了车企新车宣传的新卖点。

可以合理预计，正如智能手机时代的发展，智能座舱芯片正在成为一片广阔蓝海。随着这个蓝海市场的起步，全球半导体企业们开始了新一轮跑马圈地。谁将成为智能汽车时代的SoC龙头，让我们拭目以待。

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“一代神U”8155助力高通坐稳新王座？

前面提到，传统座舱功能主要由MCU控制，而随着汽车座舱智能化程度不断提升，MCU渐渐难以满足需求，而被功能更为强大的SoC替代。

在2016年之前，智能座舱SoC芯片市场几乎被NXP旗下i.mx系列完全垄断，但后续随着NXP无力跟进先进制程，i.mx芯片时代进入尾声。与此同时，消费级SoC巨头高通基于对智能手机SoC需求空间逐渐见顶的判断，开始进入汽车智能座舱领域。

在2016年CES大展上，高通820A正式发布，一经发布即吸引了大众、路虎、小鹏、蔚来等一系列厂家采用。在目前畅销车型上，蔚来ES8、理想ONE、小鹏P7、奥迪A4L、极氪001等即搭载了高通820A这款SoC芯片。

2019年，高通推出新一代智能座舱芯片产品，全球首款量产的7nm制程车机芯片，采用8核设计的SA6155P、SA8155P和SA8195P。其中SA8155P对应骁龙855手机平台，性能强劲，算力已经能够达到8-10TOPS，目前已经成为最为当红的座舱芯片，堪称“一代神U”。

截至目前，在已上市车型中，小鹏P5、威马W6、蔚来ET7和ET5、哪吒U Pro、零跑C11、长城WEY旗下摩卡、玛奇朵和拿铁车型、吉利星越L、凯迪拉克锐歌以及蔚小理即将上市的全新车型均采用了高通8155芯片。

2021年，高通再次发布第四代智能座舱芯片产品——SA8295P。这是首款5nm车机芯片，GPU算力相对于上一代8155提升了200%。目前，该芯片已经在集度汽车上首发。

目前来看，在智能座舱领域，考虑到产品成熟度、量产能力、搭载车型数量等方面，几乎没有企业具备与高通抗衡的整体实力。

在消费电子领域能够与高通抗衡的华为，虽然也推出了智能座舱产品，但由于众所周知的原因，华为智能座舱芯片产品990A仅搭载于合作车型北汽极狐阿尔法S华为HI版、问界M5、北汽魔方等车型上。

而智能手机领域其余几家竞争者，则相对转型较慢。三星虽然也已推出了智能座舱芯片产品Exynos Auto V9和V7，据传将分别与福特和大众旗下车型合作，但目前尚未量产上车。联发科虽然也推出了MT8666等芯片产品，并应用于吉利星越S等车型上，但影响力仍较小。至于国产智能手机SoC唯一的独苗——紫光展锐，则致力于拓展智能手机市场，无心他顾。

综合来看，借助于在智能手机时代的技术积累，高通在短短时间内迅速成为了智能座舱SoC领域的绝对霸主。

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逐渐模糊的消费级和车规级边界

长期来看，这并不意味着高通可以稳稳坐牢智能座舱芯片老大的位置。

事实上，考虑到智能座舱SoC在散热、性能等要求上远低于智能手机SoC，智能座舱SoC市场远未形成定局。但可以肯定的是，智能座舱SoC市场集中程度将远远低于智能手机SoC市场。

同时，在智能座舱芯片应用上，消费级产品向车规级产品转向的技术壁垒并不算高。也即是说，至少在智能座舱芯片上，消费级和车规级的边界并没有那么明确。

正如上文所言，目前智能座舱领域的主要玩家，均来自于消费电子时代。高通、联发科、华为等智能座舱芯片产品均是基于消费级芯片改造而来，通过车规级认证来实现量产上车。

此外，更有“艺高胆大”的车企直接采用消费级芯片，来实现智能座舱的功能。

电动汽车领导者特斯拉此前采用了英特尔的Atom A3950芯片，而在今年，特斯拉Model 3和 Model Y均已转向AMD，换装了AMD Ryzen V1000系列芯片。值得注意的是，AMD Ryzen V1000系列芯片属于消费级芯片，此前应用于掌上电脑等产品，游戏娱乐功能极为强大。

而在国内，比亚迪也并未直接采用高通的车规方案，而是走了一条特立独行的路。目前，比亚迪旗下车型均采用了高通的消费级SoC产品，如旗下畅销的比亚迪汉，采用的是高通625芯片，比亚迪宋plus采用的为高通665芯片，2022年以后比亚迪5G平台将采用高通690等芯片。在消费级芯片应用于智能座舱领域，比亚迪探索出了一条独特的发展之路。

从目前市场反馈来看，比亚迪采用消费级SoC产品作为智能座舱核心芯片，也得到了市场的认可。这得益于两个原因：第一，目前比亚迪并不主打智能属性，因此可以采用高通625或高通665芯片。第二，目前消费者是从燃油车糟糕的车机体验转过来的，对更强大的车机系统感知不足，因此对车机芯片要求并不高。

固然消费级芯片应用于车机仍然拥有广阔的空间。但随着更多智能座舱功能成为标配，比亚迪势必也将采用更高性能的芯片来升级自身的车机系统。

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正在追赶的竞争者

除原有智能手机SoC巨头和走消费替代路线的特斯拉和比亚迪之外，更多智能座舱芯片企业正在迎头赶上。综合来看，这些企业主要可以分为两类：智能座舱芯片新势力和消费SoC转向汽车领域的企业。

在智能座舱新势力中，杰发科技、芯擎科技和芯驰科技目前展现出了极强的发展势头。杰发科技是四维图新旗下专注于汽车电子的企业，其智能座舱芯片AC8015已于2021年3月实现前装量产，在国内入门级智能座舱芯片市场的份额不断成长，截至2021年底累计出货已超20万片。

而芯擎科技作为吉利旗下亿咖通和安谋中国共同建立的本土芯片企业，继承了亿咖通E系列智能座舱芯片的基础，在2021年推出了首款车规级纳米智能座舱芯片SE1000（龍鹰一号），将应用于吉利的新车型上。

芯驰科技在2020年发布智能座舱芯片X9，并在2021年发布升级版芯片X9U。X9U处理器支持10个独立全高清显示屏，并且不同的屏幕之间支持共享和互动。不过截至目前，芯驰科技智能座舱芯片产品尚未量产上车。

除此之外，面对智能座舱SoC的发展机遇，国内多家消费级SoC企业也推出了智能座舱芯片产品。如瑞芯微，作为国内消费级和工业级SoC第二梯队企业，其产品广泛应用于平板电脑、Chromebook、机顶盒、安防等等。在今年3月，瑞芯微发布了智能座舱解决方案RK3588M，可实现“一芯多屏”，但相比较于头部产品，瑞芯微此款芯片综合性能并不出色。

此外，同为国内消费级SoC领先企业的全志科技也推出了T7/T5系列车规级产品，并实现了大规模量产。

其中，T7芯片是第一颗通过车规认证的国内自主平台型SoC芯片，可以满足信息娱乐系统、数字仪表、360环视系统、ADAS、 DMS、流媒体后视镜、云镜等多个不同智能化系统的运行需求。据全志科技表示，目前公司旗下车规级产品已应用于长安、上汽、一汽等前装车厂，同时在后装市场也已经实现大规模量产落地。

总的来说，目前智能座舱芯片的技术发展趋势和市场发展格局并未确定。虽然高通在智能座舱芯片领域展现出了极强的统治力，但汽车市场的特点、以及座舱芯片的技术壁垒和应用场景决定了竞争者仍有极大的发展机会。

换句话说，在现阶段的智能座舱芯片市场上，一切皆有可能。