中国没有觉得美国半导体制造差，但美国人是真觉得“差”_风闻

【本文由“藤哥儿”推荐，来自《美国芯片制造，真的那么差吗？》评论区，标题为小编添加】

• guan_15925836892340
• 不会真有人信美国芯片差吧

看“差”的定义了。中国没有觉得美国半导体制造差，但美国人是真觉得“差”。

美国人觉得差

1.在IDM，Fables和晶圆代工＋封测三大方面，美国在晶圆代工＋后期封测严重腿瘸。2021年Q4，全球十大晶圆代工企业，亚太有8家，产能占了90%，还有以色列1家。美国只有格芯一家，还放弃了14纳米以下制程。后期封测80%的产能在亚洲。

2. 在最先进制程的晶圆制造技术水平和产能，台积电一家独大，第二是三星，美国只有英特尔一家，IBM是有技术无工厂（格芯不做14纳米以下了）。

3. 成熟芯片（大于28纳米制程），中国发力越来越大。美国人是深知如果中国决定发力成熟芯片，中国市场＋政府支持＋产业链，将是非常可怕的事。

欧洲顶级智库-布鲁盖尔研究所在6月2日发表了一篇文章《欧洲芯片法案是正确的方法吗？》指出“欧盟目前消耗很少的高端芯片。高端芯片对于智能手机和电脑等产品最为重要，但欧盟工业（包括汽车）更依赖成熟芯片，其中每辆车需要数百个。影响汽车行业的短缺可以通过增加成熟而不是高端芯片制造的产能来更好地解决。高端芯片供应的多样化很重要，但远离中国的成熟芯片供应的多样化也同样重要。“，美国同样有此担心。

4.全球半导体制造主要地区，除了美国国内，几乎全在中国周边，这个地理位置让美国觉得”差“

美国有美国的优势，它有能力在一个比较长的时期内压制中国的先进制程半导体芯片的产能。但中国有中国的优势，可以在成熟制程大幅扩充产能和扶植去美国技术产业链。所以，中美在半导体斗法，会越来越激烈，也会越来越有意思。