陈根：CPU芯片晶体管数量，已提升1亿倍_风闻

文|陈根

英特尔创始人之一戈登·摩尔曾说过，集成电路上可以容纳的晶体管数目大约每经过18个月就会增加一倍。换句话说，处理器的性能约每隔两年就会翻一倍。这句话作为经验之谈，一定程度上揭示了信息技术发展的迅速，后来成为著名的“摩尔定律”。

集成电路上的晶体管是调节计算机、移动电话和其他现代电子线路运行的基本构件。由于晶体管的快速响应和高精度，其广泛用于用于各种数字和模拟功能，包括放大、开关、稳压、信号调制和振荡器。

以英特尔4004的诞生为开端，52年的微处理器历史已经书写完成。**近日，比利时微电子中心IMEC公布了一张统计图，对比了1970年到2022年处理器芯片的晶体管密度变化。结果发现，52年间，CPU芯片晶体管数量已经提升了1亿倍。**可以说，⼏乎没有⼀个领域像这样发展迅速。

1971年，英特尔公司推出了世界上第一款微处理器4004，这是第一个可用于微型计算机的四位微处理器，它包含2300个晶体管；1974年，英特尔公司又推出第二代微处理器8080，其含有29000个晶体管。随着技术的不断发展，1993年英特尔奔腾处理器问世，其已经含有3百万个晶体管；2002年英特尔奔腾4处理器推出，晶体管达到5500万个。

**截止到2010年，英特尔PC处理器中的晶体管数量每年以大约40％的速度增长。**在随后的几年中，这一比例下降到一半。该公司服务器MPU的晶体管数量增加在2000年代中期至后期暂停，但随后又开始以每年约25％的速度增长。

现在到了2022年，苹果的M1 Ultra芯片做到了1140亿晶体管，是52年前的1亿倍。不过1140亿晶体管的芯片也不会是终点，Intel还预计在2030年实现1万亿晶体管的创举。

**随着工艺与集成度的不断提升，晶体管尺寸渐近物理极限，继续依赖缩小工艺制程获取性能和经济效益提升已困难重重。**与此同时，人工智能、大数据、5G等领域的计算需求在海量增长，如何突破摩尔定律，成为算力经济时代的一项新挑战。