光隆科技IPO瞄准光芯片，应收账款占比超五成考验资金面_风闻

文 / 九才

出品 / 节点财经

近期，很多中介机构及发行企业的财报更新等具体操作受到疫情影响，无法正常推进尽调、回复审核问询等原因，导致不少企业中止IPO，其中就包括拟登陆科创板的桂林光隆科技集团股份有限公司（下称光隆科技）。

公开信息显示，光隆科技的产品主要是光电子器件，包含光芯片、无源光器件以及子系统三大类，属于光通信技术产业链上游。此次IPO，光隆科技主要在光芯片方向发力，其拟将3.68亿元募集资金投向“光芯片半导体全制程工艺产线建设项目”，此外2.25亿元投向“子系统与光学器件生产建设项目”。此外，还有1.6亿元用于补充流动资金。

从业绩上来看，光隆科技近年来取得了较快的发展，2019年和2020年营收同比分别增长9.93%、42.17%，三年复合增长率为24.95%。其中，无源光器件业务为公司的营收主力，2018年至2020年收入分别是9461.52万元、9507.79万元以及1.46亿元，占营收比例分别为54.17%、49.52%和53.41%。

不过，虽然光隆科技营收增长看起来不错，但从快速增长的应收撞款余额来看，其资金链状况或许值得关注。招股书显示，2020年光隆科技的应收账款余额增幅高达75.98%，占当年营业收入近五成。

从整个行业发展来看，光通信产业主要由光通信器件、光通信系统和光通信应用三部分组成。我国拥有庞大的下游应用市场，国内通信系统厂商如华为、中兴、烽火等均已跻身世界一流水平，但在产业链较为上游的光芯片与光器件领域，光隆科技表示其发展尚存有不足。光隆科技认为，其是国内少数掌握全套激光器芯片生产工艺技术的企业之一，同时也能够直接对内对外承接各类光芯片TO封装业务。

但是，从科研投入上来看，光隆科技的投入仍需加强。招股书显示，报告期内研发人员占比分别为14.75%、16.90%、12.15%和12.33%，报告期内形成主营业务收入的发明专利为9项，仅略高于科创板对公司科创属性的要求。对于这家企图登陆科创板的光通信科技公司，您怎么看？欢迎留言评论。

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