美国要搞“芯片霸权”？拜登首访亚洲第一站直奔韩国三星半导体工厂！_风闻

李光满冰点时评第1174

拜登担任美国总统后，对亚洲的首访不是去日本，而是去了韩国，第一站没有去朝韩非军事区三八线附近，也不是与韩国总统尹锡悦会谈，而是一下飞机就直奔三星电子半导体工厂。

拜登在三星半导体工厂演讲时，首先感谢三星电子在美国得州投资170亿美元建立先进的芯片工厂，并称三星是世界上仅有的三家制造高端芯片的企业之一，这是一个令人难以置信的成就。这些只有几纳米的芯片，是推动我们进入下一个人类技术发展时代的关键：人工智能、量子科技、5G等等。“这些小芯片只有几纳米厚，却是推动我们进入下一个技术发展时代的关键。”“我们两国携手合作，打造世界上最好、最先进的技术。”“通过与韩国这样同美方共享价值的同盟和伙伴紧密合作，确保我们的需求，并加强供应链恢复能力至关重要。”

据媒体报道，拜登下一站访问日本将会启动“亚太经济框架”，而将访问的首站放在韩国三星芯片工厂则是要首先启动他此行要建立的另一个联盟，即以美国为中心的芯片供应链联盟，即由美国、日本、韩国和中国台湾地区组成的“芯片四方联盟”(Chip4)，作为“印太经济框架”的重要组成部分，韩国将是组建这一联盟加入的第一个国家。

芯片已经成为全球经济发展的核心要素，可以说谁控制了芯片制造谁就能控制全球经济的未来。美国在已经拥有军事霸权、美元霸权之后，还要谋求建立一个新的霸权，那就是以美国为中心的“芯片霸权”。

然而美国要建立以美国为中心的“芯片霸权”并不容易，原因在于全球芯片制造的中心并不在美国而在东亚，全球芯片产能只有20%来自美国和欧洲，80%的芯片产能来自东亚，其中中国台湾占22%左右，韩国占21%左右，中国大陆与日本各占15%左右，然而中国大陆的这15%的芯片产能中大约有7%是由外资控制的在大陆的芯片大厂生产的，纯中国大陆生产的芯片大约只占8%左右。而最为关键的是，中国大陆能够生产的芯片大都为中低端芯片，几乎所有高端芯片都是韩国、中国台湾和美国生产的。

全球芯片制造中心出现过两次大规模转移，第一次是从美国转移到日本，第二次是从日本转移到韩国和中国台湾，当中国发力将芯片制造中心转移到中国大陆的时候，美国不愿意了。一旦全球高端芯片制造中心转移到中国，美国将再也无法从高端产业链方面控制中国经济。因此美国做了两件事，第一是将全球高端芯片制造工厂向美国本土转移，要求中国台湾的台积电、韩国的三星等芯片大厂到美国本土投资建厂，而且要求在美国本土生产最先进制程的芯片。第二是对中国实施高端芯片禁运，比如禁止各大芯片厂商向华为供应5G芯片，同时阻止制造高端芯片的核心设备光刻机制商阿斯麦向中国芯片厂供货，以此阻止和延缓中国成为高端芯片制造大国。

要打造以美国为中心的高端芯片产业链联盟，就必须控制韩国、中国台湾和日本的芯片制造业。由于美国在日本和韩国驻有大量军队，对日韩政治有强大影响力，可以直接影响日本和韩国的政治决策和产业政策，当美国需要的时候，日韩两国都会直接宣誓效忠，当美国提出要搞“印太经济框架”时，韩国新任总统尹锡悦立即表态韩国将加入“印太经济框架”，而日本则成为拜登启动“印太经济框架”的首选国家。现在美国要搞“芯片四方联盟”，拜登自然就将首访亚洲的第一份“荣耀”给了韩国，或者说是给了三星半导体工厂。

拜登为何要组建“芯片四方联盟”？其中有两大目的，一个是遏制中国高端芯片产业发展，另一个是建立以美国为中心的高端芯片霸权。

美国自恃全球霸主，拥有军事霸权、美元霸权和高科技霸权，现在这三大霸权都面临挑战。为了维护其高科技霸权，维护美国在科技领域的统治地位，高端芯片制造就成了美国极力争夺的阵地，因为中国在芯片领域的发展速度非常迅猛，而美国在高端芯片制造方面出现了空心化，成立“芯片四方联盟”是美国阻止中国芯片产业崛起并驱赶芯片制造产业回流美国的重要步骤。

从五眼联盟、印太安全对话机制、奥库斯联盟到正在苦心推动的“亚洲版北约”、“印太经济联框架”和“芯片四方联盟”，美国正在形成一个全面封锁、遏制、围剿、绞杀中国的大联盟战略，从情报、军事、高科技、金融诸多领域全方位遏制中国，以实现对中国的合围。

尽管中国对外开放的大门越开越大，中国愿意与包括美国及西方国家在内的世界上所有国家进行科技合作，希望学习和使用世界上最先进的科研成果以推动中国科技进步和经济发展，但美国和西方在新中国成立后就一直对中国实施最严厉的经济、军事、科技禁运，上个世纪八十年代末美国及西方又重新开始对中国实施严厉的高科技和先进军事装备禁运，这一禁运直到今天仍在持续。从特朗普当美国总统开始直到现在的拜登，一直在强化对中国高科技和高端制造的封锁，目前美国已经将数百家中国大学、机构和高科技公司列入制裁黑名单，并已将一百家在美上市的中概股列入摘牌或预摘牌名单，美国及西方对中国高科技的封锁、禁运已经不是一朝一夕的事，对中国高科技实施脱钩只是时间问题。

对于中国来说，我们应该认识到，在高端芯片领域甚至在所有高科技和高端制造业领域，美国及其盟友对中国的封锁、禁运和制裁只会越来越严厉，不会有任何松动的可能，因为与中国对抗已经成为美国的国家战略，全力阻止中国崛起是美国的战略方针，这不是哪个政党、那个总统、哪个政客的想法，而是美国的国家战略。

对此，中国必须有应对极端情况的准备并进行长远规划。不仅在高端芯片，而且要在所有可能被美国及西方集团卡脖子的高科技领域和环节都要进行自主创新的长远规划，这个规划的核心应该是依靠自力更生、依靠中国自己力量实现关键卡脖子技术突破的规划。我们也愿意与世界上所有拥有先进技术的国家进行深度科技合作，但现在看来，这个愿望变得越来越困难甚至不可能，是美国在逼着中国这么干，我们越早作准备越主动越有效。

由于高端芯片已经成为关系到国家经济安全、国防安全、太空安全、网络安全的核心要素，而且芯片还是人工智能、量子科技、5G通信、新能源汽车、现代医疗等新兴科技产业的血液，离开了高端芯片，所有新兴产业都将失去基础和支撑。因此，我们应该以国家力量加大对高端芯片相关技术和制造设备的研发投入，增大国家集成电路产业基金注资，加大对参与研制光刻机及相关设备、材料企业的扶持，尽快实现极紫外光刻机和相关材料、技术和制造的突破，打破美国对中国高端芯片的封锁和禁运。

美国要搞“芯片霸权”，中国就必须砸碎美国的贪念，唯有砸碎美国“芯片霸权”贪念，才能使中国和世界各国摆脱美国利用高科技特别是芯片垄断霸权对世界各国的掠夺和剥削，才能使世界各国公平享有科技创新权、高端制造权和产业发展权。

美国对中国的围剿和绞杀已凶相毕露，其目的就是要完全阻止中国崛起，彻底封杀中国发展，中国还有别的选择吗？中国还有别的道路可走吗？

自力更生，艰苦奋斗，砸碎锁链，逆境突袭，除了成功，除了胜利，中国没有别的路可行，这是我们的神圣使命，也是我们的重大责任。

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