中国车企「造芯」有未来吗？_风闻

“汽车主机厂如果选择完全自研芯片，我认为大部分会以失败告终。”多位产业界人士说道：“即便汽车主机厂将芯片团队拆分，独立发展，成功的概率也不高。”

与车企对造芯高涨的热情，以及资本的追捧截然不同，芯片圈老炮们似乎并不看好汽车主机厂自研芯片。

过去几年间，前有特斯拉、蔚来、小鹏等新势力，后有大众、现代、吉利等众多传统车企，纷纷对外宣布了自研芯片的计划，试图打破传统汽车芯片束缚、满足差异化的需求，提升竞争力。加之眼下缺芯大潮愈演愈烈，自研芯片好像成为了车企掌握芯片话语权的重要途径。

从上述角度来看，车企有足够多的理由踏上自研芯片的道路，但不少业内人士还是不看好。

毕竟，「造芯」从来就不是一件简单的事情。

新造车激进，攻克高性能AI芯片

以特斯拉代表的造车新势力，在自研芯片时几乎优先选择了自动驾驶所需的高性能AI芯片，它们的目标更倾向于提供差异化体验，但这是一种大胆的做法。

“造车新势力的风格整体都比较激进。他们激进的风格此前得到了一些资本和市场的认可，因此，他们开始就敢挑战难度很高的高性能AI芯片也可以理解。”汽车产业链上游的资深人士辛石认为。

芯驰科技副总裁徐超从造车新势力的价值取向来解析，“这与造车新势力产品未来演进的路径有关，在自动驾驶领域，他们有更多创新的空间，这种价值取向让他们选择了自研自动驾驶功能相关的芯片。并且，由于自动驾驶和算法密切相关，通过自研芯片可以将自身积累的数据和算法更优化的实现，比采用通用芯片更有优势和壁垒。”

辛石说，“汽车厂商也希望避免PC产业整机厂都沦为Intel和微软打工仔的情况在汽车行业再次上演。整机厂自己做芯片和算法，可以保障供应链稳定及定价权，且能够推出各自特点的产品”

差异化有多重要？汽车工业已经有百年历史，如今电动化和智能化的浪潮不可阻挡。在新的趋势下，智能体验已成为年轻人购买新能源汽车的重要决策因素，也成为了各大造车玩家在激烈竞争中突围的关键路径。

但现有的汽车产业链会在一定程度上限制汽车行业朝着更智能的方向发展。比如，按照传统的方式，汽车主机厂的中控台屏幕只能根据Tier1提供的方案，屏幕的尺寸和分辨率可选的种类非常少，很难做出差异化。

智能座舱以及自动驾驶功能是差异化的重要体现，自动驾驶又与数据和算法密切相关，这都是汽车主机厂独特的优势，很难毫无保留地与芯片公司分享。

“系统厂商越来越不愿意将自己独特的需求和对应用场景的理解直接分享给传统芯片设计公司，而是通过各种形式形成自研芯片，并结合系统和软件打造专属生态，这是我看到的一个趋势。“EDA行业的姚烨说。

章三指出，“特斯拉是一个特例，不能以特例作为行业发展趋势。特斯拉在新能源汽车市场销量第一，其产品溢价能力，市场营销能力，还有在芯片领域的储备，这些都是其它造车新势力还不具备的能力。特斯拉摸着石头过河，其它造车新势力摸着特斯拉过河，风险完全不一样。”

传统车企求稳，力保MCU供应链安全

相比造车新势力，传统车企在自研芯片的路径会更加保守，比如选择了这一轮缺芯最严重的MCU，虽然相比高性能的自动驾驶芯片难度更低，但市场上已经有足够多可供选择的MCU，车企能否全面应用在自家产品中，影响着传统车企造芯的成败。

芯谋汽车分析师指出，“造车新势力的产品多为新能源汽车和混动汽车，传统车企则兼具内燃机与新能源汽车。产品布局导致传统车企短期势必要更倾向于同时保障两类不同动力类型的产品供应链都安全。”

“相比其他芯片，MCU就像是大脑，替换的周期长、投入高。”王经理说，“这一轮的汽车缺芯最严重的就是MCU，虽然单价不高，但对整车而言必不可少。”

市场数据很好地解释了传统车企自研MCU是一个更好的选择。Strategy Analytics数据显示，在传统燃油车中，MCU价值占比最高，达到23%，在纯电动车型中，MCU的价值占比排名第二，为11%。

资料来源：Strategy Analytics、国海证券研究所

当然，MCU也分为中高低端**。**王经理解释，“中低端车规MCU对算力和先进工艺的要求相对没那么高，可以覆盖的场景也更加广泛。高端MCU不仅技术要求更高，相对而言也更加专用。车企自研的SoC芯片价值更高。“

章三认为，“市场上有很多MCU可供选择，在现有产品中替换中高端MCU的成本也比较高，传统车企自研的MCU预计比较难大规模应用在自家产品中。”

失败者可能是大多数

尽管造车新势力和传统车企对于造芯的不同需求催生了两种完全不同的打法，但两者面临的挑战却相差无几。

“任何一个市场刚开始肯定是百花齐放，最后剩下的只会是少数几家。即便能够预测到这个结果，依旧阻挡不了汽车主机厂进入这个市场。”辛石指出，“随着主机厂开始自研芯片，汽车产业链的格局也在变化。”

汽车主机厂自研芯片最大的优势**在于对应用场景的了解，芯片从设计到验证的流程更快****。**汽车主机厂自研芯片的劣势也非常明显。

人才的因素

由于整个汽车芯片行业人才的缺乏，能够招到合适的人才，并且在汽车公司的体系下设计出合适的芯片本身就是挑战。

“相比于设计出合适的芯片，保证芯片在整个生命周期内持续稳定的运行是车企自研芯片更大的挑战。”王经理说：“做芯片不是一蹴而就的，这种经验要靠时间积累和应用打磨，即便主机厂在车用芯片的工况和整车系统的测试标准方面有足够已经有认证供应商芯片的经验权威，但真正自己设计一款芯片去验证自研量产一款符合车用高可靠标准的芯片，对主机厂来说也是新的挑战还有很长的路要走。”

徐超进一步表示，“在全球范围内有成功设计并量产汽车芯片的人才本来就不多，要保证芯片的安全可靠，需要在行业里有十多年甚至数十年的经验，而经验的积累，一半都是教训。”

多位业内人士都表达了这样的担忧，一方面全球汽车芯片的人才非常少，如果让一位芯片软件（或硬件）工程师去做产品经理，结果肯定不会好。另一方面汽车主机厂可能对芯片行业的认知不深，太过乐观，就很难定义出符合实际应用需求的芯片，增加自研芯片失败的概率。

辛石还指出，软件和生态层面的挑战比芯片硬件的挑战更大。这是因为，要发挥自研芯片的硬件性能优势，必须有更好的软硬融合。而要开发出一套好用的软件栈，需要花费的时间远比设计出一款芯片更久。

资金的因素

车企自研芯片还有一个突出的挑战，那就是客户单一，如果没有足够的出货量，收回成本就很难，降低整车的芯片成本就更是奢望。

根据每个公司运营效率的不同，一款汽车SoC每年出货量不到接近百万以及百万以上，难以支撑芯片的持续研发投入。2021年全球新能源车企销量冠军特斯拉交付93.62万辆汽车。而国内新势力销量前三蔚小理均未突破十万辆，自身的造血能力有待提高。

**不过，随着智能汽车的发展，汽车芯片的市场也在快速增长。**英特尔CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）预测，到2030年，芯片将占高端汽车物料清单（BOM）的20%以上，比2019年的4%增长5倍。另外，到2030年，汽车芯片的总体市场规模增长将超过一倍，达到1150亿美元，约占整个芯片市场的11%。

基于汽车主机厂自研芯片的优势和劣势，章三表示，“我认为在全球有比较好的整车销量，以及有较强创新能力和资源，并且有一定芯片技术积累和人才的巨无霸车企，才有可能自研芯片成功。”

多位业界专家还指出，“无论造车新势力还是传统车企，即便将芯片团队拆分独立运营，汽车主机厂自研芯片也很难最终取得成功。出于对技术领先性、价格、系统适配等方面的考虑，拆分出来的团队依旧很难获得包括竞争对手在内的其它客户的订单，难以提升芯片销量。”

车企芯企合作是当前最优解吗？

受到自2020年下半年开始芯片供应不足的刺激，汽车芯片在去年上半年出现了明显供货不足的现象，甚至导致部分汽车厂商出现因芯片短缺汽车无法下线。

**从2021年年初开始，我国车企开始大规模向芯片行业纵向投资，以布局自己的汽车芯片供应链。**其中，包括北汽、上汽、东风、吉利在内的国内老牌车企，纷纷积极投资芯片企业，其布局的产品类型覆盖了碳化硅材料功率器件、自动驾驶芯片、智能座舱芯片等多个领域。

2021年2月，上汽与地平线达成全面战略合作；2021年3月，东风汽车以持股15.23%的比重成为华芯第二大股东；2021年5月，吉利与芯聚能半导体、芯合科技等公司合作，成立广东芯粤能半导体有限公司。

**至此，车企与芯片企业联合造芯的项目逐步推广。**今年年初，主要面向新能源汽车碳化硅芯片的广州芯粤能半导体项目进入主体结构施工阶段。专注于模拟电路和功率器件制造，将支撑汽车电子等产业发展的积塔半导体被列入2022年上海市重大建设项目清单。今年上半年，地平线基于征程2芯片打造的Horizon Matrix Mono辅助驾驶解决方案，将开始陆续搭载至上汽通用五菱的多款车型。此类行动意味着车企与芯片企业联合造芯，已由规划、布局逐渐走向项目落地。

国内车企造芯进展统计(不完全)

车企跨界同半导体企业展开合作，首先带来的利好，便是国产车规级芯片获得了更多上车认证的机会。在2020年及之前，我国车企的芯片供应基本依靠进口，少数海外大厂掌握着车规级芯片的全球供应，其产品标准也决定着全行业对此类产品的标准认可。加上车规级产品更替成本高，车企往往不愿意轻易替换既有产品。这也是我国车规级产品上车难的重要原因。而车企与芯片企业的跨界合作，很大程度上为车规级产品上车验证开了绿灯。

**业内人士认为，投资芯片公司，进行资本合作，可能是现阶段车企完善自身芯片供应链的最优选择。**芯谋研究高级分析师张彬磊在接受记者采访时表示：“上下游合作是欧美汽车产业发展的成功经验，通过上下游合作，促进产业协同发展，将会使我国建立自主可控且有竞争力的汽车芯片供应链事半功倍。”

对于汽车芯片这一进入门槛高、难度大的行业来说，若想“平地起高楼”，靠汽车厂商一己之力在短期内实现芯片“自研”，难度很大。当前全球能够靠“自研”支持自身汽车生产的企业屈指可数，且无一例外，都在自主研发的道路上摸索了多年。

早在2013年，马斯克便提出要研发自动驾驶芯片，由于缺乏技术和人才储备，特斯拉早期只能与Mobileye合作，而其研发的产品并没有达到预期，只达到了L2级别。从2015年特斯拉重新组建团队布局自动驾驶芯片，到2019年特斯拉正式发布第一款自研的AP芯片Autopilot HW3.0，特斯拉经历了五年时间。

同样，国内汽车芯片领域的领军企业比亚迪半导体，也经历了相当长的技术培育和上车验证之路。由此，与产业链企业进行纵向资本合作，几乎是现阶段国内车企为完善自身芯片产业链供应链能够做出的最优选择。

无论是何种方式的自研都表明，**在新的汽车行业发展趋势下，汽车主机厂会和芯片公司之间会有更密切的合作和沟通。**这种变化是否会大幅弱化Tire1的话语权，持正反观点的都有，关键还是在于汽车主机厂自研芯片的成败，以及Tire1能否积极拥抱变化。

至于结局，业界都预测能够完全自研成功的公司很少，只是对于最终的成功者，还没人能准确预测。

本文原发于：芯世相新能源公众号