国产汽车缺芯，机会在Tier1里_风闻

“现在智能汽车缺芯片，大家都在看芯片，但其实真正的机会在Tier1公司，他们占据全球10万亿以上的产业，这里才会产生大的机会。”这是我们芯智库前六期关于汽车芯片的一个总结。而对于Tier1、整车厂以及芯片设计公司，包括半导体产业链上的其他相关公司，具体该如何抓住机会，实现国内汽车芯片的成长？

来自Tier1厂商的专家，均胜智能汽车技术研究院的执行副院长喻凯，日前在芯智库第七期关于汽车芯片的内容盛宴上，为大家带来了“Tier1的智能汽车芯片实践与研究”。

以下是喻总的分享：

这个话题最近1-2年特别热门，也是我们作为一家Tier1一直在思考的重要问题，我之前在均胜担任了董事会秘书这个职位，随着公司业务的发展，就转到了业务这一块。我也是做半导体相关行业出身，今天借此机会给大家从三个维度分享一下我们从Tier1的角度如何看芯片的实践和研究。

01

作为Tier 1，从过去看未来

大部分朋友和投资人对均胜的了解可能从2013年开始，当时特斯拉火了之后，我们在做汽车电子系统，包括当时很出名的电池管理系统叫做BMS，我们也是全球第一家做到量产的企业。

之后大家慢慢熟悉均胜的业务，比如车身控制模块，到我们的车载信息娱乐系统(IVI)，到车联网，再到我们收购了日本高田汽车安全制造领域的资产的全球化，在这个过程，我们作为一家在行业和全球都有一定影响力的汽车电子厂商，已经覆盖了很多产品门类，包括人机交互、车身控制、电控，到现在的座舱、车联、功率电子、智能驾驶……特别是我们在业内实现了若干个从“0”到“1”的突破，首次推出量产级产品、量产级系统，包括电池管理系统、无线的充放电系统，基于我们国内自主研发的C-V2X系统，还有比较早的激光雷达的系统。

在我们近期披露的年报里，均胜的汽车电子业务一年的营收就到了130多亿，特别是去年，汽车电子系统的新货订单量也非常可观，超过了300亿元，所以整个Tier1在中国汽车电子化潮流下的空间应该是非常大的。

早在2015年，我们就和上游的一些半导体企业开始了深入的合作，比如2015-2016年和中芯国际成立了合资企业，我们成为国内第一家帮助mobileye在中国实现量产的供应商。我们也帮助很多本土SoC半导体企业实现了若干前装量产的项目，比如和大唐合作的C-V2X项目，帮助华为的部分芯片，以及鸿蒙，实现了在头部自主品牌上的上车和量产等等，我们还进行过一些投资项目及产学研项目。

经过这些年的合作，我们站在一家系统级的供应商/开发商的角度来看，整个行业在过去一段时间有了很大的变化。

智能汽车电子，如果以2013年为界限，在之前更多是一个功能型的汽车电子，而2013年之后是智能汽车电子。2015年，我们对外正式做了一个战略性披露：均胜要做一家技术提供商。这跟大家理解的传统上Tier1的含义有了一定区别，我们要提供硬件加软件，加数据处理，面向我们整车企业提供这样一种综合的能力，这就是近几年友商们或其他零部件企业提出的**“全栈解决方案”**的能力，这方面我们应该走得比较早，并从2015年开始和芯片厂商做了许多有益的探索。

在这期间，整个行业有一种观点，认为芯片企业作为叫做Tier0.5级的供应商，他们和整车企业的合作关系会越来越紧密，相对来讲，Tier1的作用可能会在功能型的汽车电子时代有一定的削弱。

我比较认可其中的一半，就是芯片企业的角色越来越重要，但另外一半，我们认为Tier1作为系统级供应商，其角色在近期其实更加的重要。正如刚才提到的数据，我们去年汽车电子业务130多亿的营收，新获得的汽车电子系统的订单量就超过了300亿元，所以大家从2015年到2022年可能看到了一种趋势，Tier1的地位没有被削弱，反而更加重要了。

接下来，我将从三个方面来给大家汇报一下，如何来看芯片企业、Tier1以及整车厂的关系，他们三者在智能汽车时代又是如何紧密合作的。

02

汽车零部件供应商的上限与下限

“生态”这个词在过去功能型产品时代其实不常用，因为我们经常在谈开发产品，开发系统的时候，客户要求我们要有一些pin to pin的方案，也就是只要我们换这个元器件，我们的整个解决方案是可以“平替”的，因此我们在空调控制器、车身控制器这样的模块级产品上面pin to pin并不难。

但是到了现在的大型系统，比如常听见的域控制器，也许到未来的HPC（高性能计算机群）叫做中央集成处理，一辆车靠一台电脑解决所有的问题，这个系统会非常复杂，这就不是一个pin to pin的问题，想“平替”其实是很难的。

随着汽车集成化的趋势，我们看到很多的“半导体系”（厂商）在智能驾驶领域、智能座舱领域推出了很多不错的方案，比如英伟达、高通、mobileye、安霸这些全球比较新兴的厂商，国内非常厉害的像地平线、黑芝麻，传统的像TI、瑞萨等，他们还在迭代产品的技术方案。从芯片的维度来看，至少有10家以上的企业希望能随着汽车的智能化，继续抓住这个行业的风口或者趋势，继续推出很多有意思的产品。另外一边，我们也看到主机厂的需求毫无疑问是越来越大。

第一，中间优秀的供应商其实还有存在的必要。有个词叫“硅含量”，就是说汽车里面硅的产品的价值比起10年之前有了巨大的变化，当然汽车对于半导体的需求肯定大了很多，但目前我们看到大多数主机厂没有办法完全靠自己in-house去解决这件事。

第二，这些优秀供应商的稀缺性越来越大。比如在接近10家的全球知名的大型的SoC供应厂商，需要有量产经验的Tier1帮助他们把SoC产品做成一套可靠的系统，并能够量产供给我们的主机厂客户。从投资或者行业分析来看，就知道我们国内有比较大规模量产的Tier1还是稀缺的。

总之，Tier1在智能汽车时代的作用没有减弱，反而从上下游产业链上看有它的稀缺性，某种意义上讲是它能力的稀缺，不是绝对数量的稀缺。

我们说做一个座舱或娱乐系统，大家初看上去可能觉得和消费电子没有太大区别，可能这是个下限很低的领域。就是如果我们用一些消费类比较成熟的业务去玩，比如面向后装市场，或从功能上实现，这并不难。但这又是个要硬件的上限很高的领域，软件上可能有中间件的操作系统到上层算法实现，再到数据闭环的全栈的能力，这个上限其实就是全栈解决能力。

回到我们本身关注的智能驾驶、智能座舱，从全栈的能力来看其实还没有成熟，芯片厂商面对很多要去解决的问题，我们的主机厂客户面向toC端要推出各种各样的应用，也有很多问题要解决。而我们站在Tier1的角度，如何把这些中间的问题找出来并予以解决，从算法、芯片、传感器、模块、系统、软件架构上升OTA等等，都是全栈要去解决的事情。可以非常诚恳的讲，这不是加钱能解决的，这是整个产业链一起共同去解决的问题，是一个牵扯到生态的问题，不光从技术维度上看到这么多问题，供应链本身也是一个生态。

大家目前关注的芯片短缺，也许去调研上下游发现某个芯片是能解决的，但主机厂很难保证车上所用到的几十、上百颗芯片，MCU、SoC都能够补缺，客观来说这不是某个企业的问题，而是整个产业链遇到的问题，如何在整个中国形成一个自给自足的闭环的产业链，可能是业界各位同仁需要共同去实现的。

这就是我想跟大家分享的，从一家供应商的能力来看，它的下限其实是比较低，但如果要作为一家比较优秀的供应商，能够满足智能汽车时代的需求，它的上限很高，这个上限不光是从自身能力维度，还是上下游形成一个生态的能力的维度。

03

整车厂在生态里面扮演什么角色？

整个生态的龙头，拉动整个生态的毫无疑问还是我们的整车厂企业，那么整车厂在里面扮演什么样的角色？

整车厂扮演的角色其实会越来越深刻，但具体到能力上看，它是否要掌握全栈的能力？这个问题可以讨论很久，从我们的结论看，它会掌握最核心关键的部分，除此之外的大部分会交给外部的一些合作方，比如芯片公司、Tier1，由这些合作方帮助解决整个全栈的集成问题。

像长城、上汽它们都有一些比较in-house的能力，他们的能力确实都很强，他们内部还有一种供应商的角色，甚至也谈到在合适的时间，能力成熟的时候，不排斥甚至主动跟第三方客户去做沟通，或服务于第三方客户。

到某个合适的时间点，这些供应商会去淡化和某个整车厂的强捆绑，会形成一种叫做软硬解耦或者模块化的方案，不光是从我们零部件企业从供应商的角度，芯片的角度，我相信在未来一段时间，整车厂本身也会往前推进这件事。

04

供应商如何实现

快速响应需求的能力

最后一点就是我们从供应商的角度，包括我们的芯片厂商、主机厂，其实都在强调一个快速响应需求的能力。

大家都知道芯片的摩尔定律，作为供应商的半导体企业们都在谈他们每18个月会不断迭代新的产品。而汽车本身的进化速度，比如从车型生命周期来看是5-6年，中间3年可能有一个改款，过去的经验来讲这种叫做小改，这3年的电子电器架构不会做大的调整，但随着智能化的进步，3年可能就不是小改，可能是一些很大程度的更新，这就对我们产业链本身提出了非常大的挑战。

那么该如何快速响应需求？大家看到英伟达的一些方案已经发布很久了，但随着全球芯片短缺的扰动，量产时间有一定的推迟，它的下一代产品也要发布了，这个时间间隔就比较短。以前我们跟随主机厂客户，3、5年做一次产品的迭代，我们现在也要熟悉来自芯片厂商的产品，看如何尽可能缩短开发时间。

这不是我们一家系统集成商或者Tier1能够决定的，其实是上下游一起联动的结果，我相信进度肯定会越来越快。从我在一线观察到的进度，过去提前5年告诉你要做一个概念，一个demo（样片），提前3年要SOP要量产，然后开始排各种各样的进度，但现在可能连3年的时间也没有了，只能更短。

因此在智能汽车时代，快速响应需求要求彼此做很多磨合，有些磨合了若干年，刚才地平线的同仁也分享了，他们通过至少3年以上的时间才能拿到如此多定点的项目，这是非常优秀的成绩，但这离摩尔定律的18个月为周期还是有一定距离。

做半导体或做消费电子的习惯可能是每18个月迭代一次，我们做汽车电子从技术维度来看，18个月也许能赶赶工，能出一些系统、原型设计、AB样件。接下来到量产环节，就是“量产地狱”，做汽车的朋友们一听到几个数字就很有感触，比如9001、16949、26262、21448、21434，以及AEC-Q100，这些抽象的数字或者字母和车规相关，18个月也许能把产品开发出来，但要花特别多时间去符合安全等级、预期安全等级，以及各类强制的规范，这也是我们Tier1在智能汽车时代要努力完成的任务，也是客户需要我们完成的。

因此生态是必须强调的话题，我们三方不像过去是金字塔型的生态，主机厂在塔尖，把主要的活交给Tier1，Tier1去找Tier2。现在可能是一个星状的、网状的生态，彼此间认知度更高了。

不光从需求、设计、工具链到软件的研发维度，现在主机厂、Tier1、芯片厂商的关系其实得到了进一步加强，甚至可能形成整个供应链的一个完整生态，可能在中国的下一个5年，我们可以看到三者的新型的关系在形成，相信随着本土一些比较优秀的SoC厂商的崛起，Tier1能够帮助整个产业链自上而下和自下而上完善起来。

本文原发于：芯世相公众号