缺芯！安森美宣布IGBT停止接单！_风闻

5月10日消息，据财联社报道，车用IDM业者安森美(Onsemi)深圳厂内部人士透露，其车用绝缘栅双极晶体管(IGBT)订单已满且不再接单，但不排除订单中存在一定比例的超额下单。

据了解，随着新能源汽车产业的迅猛发展，IGBT的需求量也随之激增，再加上全球性芯片短缺问题的持续加剧，上游产业链扩产速度明显跟不上市场需求，在今年2月，**行业即发出预警，认为IGBT或将成为今年下半年汽车生产的瓶颈，**其影响可能将超过MCU。

事实上，车规级IGBT的市场缺货情况远比此前预估要严峻。时隔3个月，供应链消息认为，目前IGBT缺货已高达50周以上，供需缺口已经拉长到50%以上；目前，IGBT订单与交货能力比最大已拉至2：1。这也意味着，目前车规级IGBT的缺口已达50%甚至更高。

安森美深圳公司的G先生也表示，“我们对大客户都是采取直供模式，且2年一签，我们现在的产能刚好能满足已签订单的需求。

目前我们今年、明年的订单都已经全部订出去了，我们现在已经不接单了。没有足够的产能，接单也无法交付，还要面临违约的风险。不仅是我们，其他主要供应商也面临这样的情况。”

此外，除了安森美外，还有多家功率半导体厂商也陷入了IGBT订单交货紧张的情况。

据媒体报道，富昌电子等分销商官网显示，至4月底，IGBT相关产品信息共有2192条，但有库存的仅121条，其中有42条物料货期在45周及以上，部分分销商的部分料号货期甚至拉长到了60周。

部分车企也因为英飞凌产能紧张于2021年开始寻求本土供应商供货。比亚迪也在去年底与士兰微签订IGBT供货订单，业内人士表示，比亚迪通过自产自销以及外购，今年基本不会存在IGBT供应不足的情况；但其他新能源汽车车企则面临较大压力。

另外，安森美目前也在积极扩产，但是扩产计划相对较慢，业内人士认为，“目前没有看到明显扩产，今年功率器件领域扩产比重预计为5%左右。”

而英飞凌的12寸晶圆产线已经开始投产，但产能仍在爬坡中，前期产能为2万-3万片/月，目前扩产比重约为10%，无法满足市场对IGBT的增量需求；产能预计要到2023年-2024年才能达到8万片/月以上。

与此同时，IGBT的价格也是一路水涨船高，从去年10月份到至今涨幅高达22%。

上游供应商方面一直都处于一种需求大于供给的状态。下游需求方面：功率半导体的下游正在进入高速成长阶段，主要领域包括新能源汽车、光伏、风电等领域。这些行业在今年依旧呈现出高增长、高需求的现象，从而会加大对上游IGBT的采购量。

结合以上两方面来看，IGBT下游需求旺盛，厂商一方面要扩充产能，另一方面要应对上游原供应商涨价，因此IGBT涨价也是合情合理。另一方面IGBT涨价也将会进一步再传导到终端产品的价格上。

根据中信证券对IGBT所需晶圆的预测情况来看，21-23年每月要消耗57/68/78万片等效8英寸晶圆；而供给端对应分别为48/58/74万片/月。结合以上数据来看，IGBT供需偏紧的情况最快有望在2023年缓解。