大规模砍单背后，手机半导体企业将何去何从？_风闻

不得不承认的是，为期十余年的智能手机黄金时代已经结束了。

今年年初，高通CEO Cristiano Amon在接受The Verge采访时表示，智能手机的黄金时代已经结束了，我们将步入后智能手机时代。

根据IDC的数据，自2017年达到14.72亿台的顶峰后，全球智能手机出货量从2018至2020年持续下滑，2020年下滑至12.92亿台。到了2021年，全球智能手机出货量达13.55亿台，同比小幅增长。这让行业以为是智能手机市场开始回暖的信号，但今年以来的数据再次将智能手机行业打回原形。

数据机构Canalys发布的2022年第一季度全球手机市场报告显示，今年一季度全球智能手机出货量同比下降11%，而国内智能手机行业的销量表现更为糟糕。

这也带来了一个直接的后果，以往迅速发展的智能手机产业链企业近年来业绩不断承压，纷纷开始布局新领域，就连行业最具价值的领域——智能手机半导体也不能例外。

智能手机开始普及之后，就迅速成为了引领全球半导体行业的重要力量。智能手机对高性能SoC、存储芯片、射频芯片、电源管理以及CMOS等芯片的庞大需求，主导了全球半导体行业的扩张节奏。

根据Siltronic 统计数据，2020 年 12 英寸晶圆面积需求最大的终端市场为智能手机市场，占比高达25%。而根据SUMCO的预测，2021年智能手机仍然是对12英寸晶圆需求占比最大的终端应用。

在国内，智能手机半导体产业链也迎来了黄金十年。中国庞大的消费群体以及作为世界工厂的行业地位，带动了一大批优质国内智能手机半导体企业的迅速崛起。典型的代表有智能手机SoC领域的华为海思，以及近年来伴随着手机照相功能提升而迅速发展的CMOS芯片厂商韦尔股份、格科微等。

但随着智能手机需求下行，智能手机半导体行业发展受阻已是毫无疑问的结果。虽然在2020年疫情带来的产业链波动下，智能手机半导体行业在2021年迎来了一个发展红利期。但是，这个发展红利期太过短暂，进入2022年，智能手机半导体企业最先迎来的不是需求复苏，而是下游客户规模越来越大的砍单计划。

智能手机半导体企业，需要重新思考未来的发展方向了。

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从短缺到砍单，智能手机半导体发生了什么？

在前一天发布2021年度财务报告后，千亿半导体大白马韦尔股份4月19日盘中跌停，市值较上一交易日蒸发约155元。

韦尔股份是全球智能手机图像传感器(CIS)市场巨头，也是国内智能手机半导体企业的杰出代表。根据Strategy Analytics发布的市场报告，在2021年，韦尔股份旗下豪威科技在全球智能手机CIS市场份额达到11%，位列全球第三，仅次于索尼和三星两大国际巨头。

这份2021年业绩正是韦尔股份股价跌停的导火索。在这份年报中，韦尔股份2021年实现营业收入241.04亿元，同比增长21.59%。同时，韦尔股份净利润更是大增65.41%，达到了44.76亿元。

从数字上看，韦尔股份的这份业绩不可谓不优秀。但对于投资者来说，韦尔股份的这份业绩并没有达到预期，于是市场直接跌停表态。

从分季度数据来看，韦尔股份在2021年第四季度营收为57.89亿元，与前三季度差异并不大，但净利润仅有9.58亿元，远低于第二和第三季度。这意味着韦尔股份在第四季度利润率出现了显著下滑。

韦尔股份的这份业绩，验证了在市场上传言已久的一个猜测：手机半导体企业们正在遭遇智能手机客户们前所未有的“大砍单”。

事实上，从2022年以来，关于智能手机客户砍单的消息已经广泛流传。近期，Loop Capital的分析师John Donovan在一份研究报告中说，iPhone的年生产量目标又下降了900万部，至2.54亿部。而天风国际分析师郭明錤则爆料称，中国主要安卓手机品牌今年已削减约1.7亿部订单，占原2022年出货计划的20%。

智能手机品牌客户大规模的砍单，直接影响了市场对于智能手机半导体行业的预期。2021年供给短缺带来业绩大增，在此高基数下，智能手机半导体企业再遭遇客户大规模砍单，必然迎来业绩增速下滑的局面，也将迎来市场对其的估值调整。正因此，千亿市值规模的韦尔股份在业绩发布之后直接跌停。

这种局面让人不得不诧异。要知道，在去年第一季度，手机芯片仍然处于极度短缺的状态，小米中国区总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰曾发微博称，“今年芯片太缺了，不是缺，是极缺。”其他品牌也是如此。但就在一年时间后，手机半导体突然不再短缺，甚至出现了规模巨大的砍单情况，这究竟发生了什么？

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这不仅仅是供需波动下的短期失衡

手机半导体在一年时间之内从短缺到“被砍单”，还得从2020年说起。

2020年，全球新冠疫情爆发，居家办公和线上学习引爆PC和平板市场需求，带动全球芯片制造产能向消费电子转移，打乱了芯片产业链生产节奏，加之供应链不稳定等原因，全球半导体行业至今仍处于失衡状态。

与此同时，在2020年，美国对华为实施了第二和第三轮制裁，华为手机将无芯可售。在禁令实施之前，华为疯狂扫货，尽可能多地囤积芯片，智能手机芯片短期产能被一扫而空，这种情况加剧了智能手机半导体产业链的波动。

进入2021年，智能手机半导体缺货情况变得更加严重，其他智能手机品牌为应对芯片短缺问题，开始恐慌性备货，导致目前库存压力很大，因此新的生产订单开始减少。

更重要的是，新年以来，市场对智能手机的需求开始减弱。数据机构Canalys发布的2022年第一季度全球手机市场报告显示，今年一季度全球智能手机出货量同比下降11%。而在国内，根据CINNO Research数据，今年2月智能手机销量约2348万部，同比下滑20.5%。而机构预测，今年3月份国内手机销量同比下滑幅度将会高于30%。

智能手机销量下滑，一方面是因为，近年来智能手机性能开始过剩，因此用户换机周期不断延长。同时，智能手机产品创新越来越少，面对千篇一律的智能手机产品，消费者换机需求不断萎缩。这也带来了另一种现象，消费者在换机时追求差异化，引致了折叠屏这个细分市场的爆发。

另一方面，自今年2月开始，俄乌冲突迅速激化，极大地影响了欧洲市场对消费电子需求，液晶电视、智能手机、PC等电子产品行业纷纷出现砍单情况。在此之前，俄罗斯、乌克兰等欧洲国家市场一直是国内智能手机品牌竭力争夺的重要新兴市场，俄乌冲突对国内智能手机品牌销量影响尤其巨大。

对于智能手机品牌来说，一方面受到去年恐慌性备货带来的库存压力影响，另一方面遭遇黑天鹅事件和行业发展空间见顶的冲击，于是纷纷削减2022年生产订单，智能手机半导体行业开始被大规模砍单。

可以看到，智能手机半导体行业被大规模砍单，更多地是下游客户短期内供需失衡的结果。但考虑到智能手机产业越来越明显的见顶趋势，智能手机半导体企业将走向何方？

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后智能手机时代，半导体企业何去何从？

不可避免地，智能手机半导体行业乃至全球半导体行业都要迎来“后智能手机时代”。虽然关于什么才是下一代互联网移动平台至今尚未有定论，但可以确定的是，智能手机的黄金时代已经结束了，智能手机半导体企业们必须寻找新的蓝海市场。

根据企业们的战略布局可以看到，汽车成为智能手机半导体企业们布局的重点领域。同样以韦尔股份为例，其依托最具竞争优势的CIS业务，准备抢下智能汽车图像传感器的千亿市场。

一个显著的趋势是，汽车智能化浪潮势不可挡，汽车上摄像头的数量将随着自动驾驶等级的提升而不断提升，更重要的是，随着智能汽车的普及，汽车CIS市场将进一步扩大。

豪威科技从2008年开始量产车用CIS，目前已经跻身全球TOP2供应商。数据显示，2019年全球汽车用CIS市场中，安森美市场份额达62%，豪威紧随其后，拿下了29%的市场份额。

目前来看，汽车还未成为像智能手机一样对CIS的庞大市场。根据Counterpoint Research预测，2022年全球图像传感器市场营收将达到219亿美元，其中智能手机依然占据71.4%，而汽车市场仅为8.6%，市场空间不到智能手机的八分之一。

根据财报，韦尔股份在2021年汽车电子领域总收入为3.61亿美元，占公司总收入的比例不到10%。可以看到，短期内韦尔股份仍将以智能手机CIS业务为主。

但是，智能手机半导体企业布局汽车市场已经成为大趋势。智能手机SoC龙头华为海思和高通近年来纷纷进入汽车市场，华为更是深度结合汽车产业链；同样是国产SoC领导者的紫光展锐，此前聚焦于手机、平板等消费电子，近来也开始谋划进入车规级芯片领域。智能手机CMOS企业格科微和即将登陆科创板的思特威同样推出了车载CIS市场。

除半导体外，选择进军汽车行业的智能手机产业链企业不在少数，如智能手机摄像头行业龙头舜宇光学，在智能手机镜头业务承压后，进入车载镜头市场，取得了亮眼的成绩；手机声学企业瑞声科技也开始积极开拓非手机领域，车载声学将在2022年底量产出货；智能手机代工巨头立讯精密入股奇瑞新能源，全面布局汽车业务。

不难发现，随着智能手机发展黄金期结束，智能手机产业链企业开始纷纷转换赛道。智能手机半导体曾作为智能手机产业链中业绩支撑力最强的行业，也不得不开始重新思考自身的发展方向。

对于智能手机半导体企业来说，进入后智能手机时代，此次砍单仅仅只是个开始。如果不能重新选择好未来的发展方向，行业天花板挤压下的残酷内卷将不可避免。