缺芯潮下，Tier1厂商承受了多大压力？_风闻

数据显示，过去一辆传统的燃油车大概需要600颗左右的芯片，而一辆新能源汽车，则需要1000-2000颗芯片，从整体用量来看，2020年，全球大约需要400亿颗左右的汽车芯片，而2025年需要的汽车芯片将会达到1280亿颗。下游客户需求的增量和上游芯片企业产出不足形成了鲜明的反差。

自缺芯潮爆发以来，汽车供应链遭遇重创，尤其是Tier1厂商，夹在上下游之间承受着巨大压力。据某Tier1采购负责人透露，在缺芯期间，Tier1厂商也会积极寻找替代，但是沟通后发现替换周期非常长，根本没有办法去解决当下的缺芯，除此之外，成本、未来项目份额也是Tier1必须面临的挑战，巨大的挑战必然也带来这某些机遇。那么问题来了：

1.T****ier1的缺芯之痛有哪些？

2.换芯之难有哪些？该怎么解决？

3.在换芯过程中，有哪些其他芯机会?

日前，在芯智库组织的，主题为**“Tier1的芯痛点”的【相约芯期二】系列沙龙活动上**，嘉宾们围绕上述问题展开了详细讨论。

按照惯例，接下来和大家汇报一下本次沙龙的具体情况：

1. 都有谁参加了？

2. 都讨论了啥？

3. 我们要做什么？

4. 我们的复盘

5. 下期沙龙预告

1.都有谁参加了

和芯智库的定位一脉相承，我们要保证沙龙活动的高浓度产业属性，因此在每次收集到报名表单后会严格筛选，本次沙龙共有20位嘉宾报名，覆盖多家Tier1企业、整车厂、国产芯片企业，以及多家半导体产业投资人。

他们分别是：

头部Tier1企业高级经理

知名Tier1公司半导体专家

Tier代表企业战略采购部负责人

国产知名芯片厂商总经理

知名Tier1公司汽车电子采购委员会的负责人

拥有多年****产业工作经验的研究机构半导体首席分析师

多家知名车企代表

汽车领域多家顶尖产业资本高管

除此之外，还有**：**

国产芯片设计公司总裁助理

国产知名汽车电子产品公司商务总监

多年产业经验，知名汽车产业投资公司代表

本土自主汽车动力控制系统开发品牌代表

……

2. 都讨论了啥？

多位大咖云集于此，从整车厂、Tier1、芯片设计厂商的角度对Tier1的芯痛点相关问题进行了精彩讨论，席间也有许多嘉宾提出了自己的疑问，各位大咖发挥自家长处，对各类问题进行了深入的解答。芯智库列举了部分讨论内容，分享如下：

缺芯大环境下，Tier1有哪些挑战？

“对于global客户来讲，**他们出现缺芯的情况时，我们Tier1也会找替代方案，但是沟通后发现替换周期非常长，没有办法解决当下的缺芯问题。**后面我们就采取另外一个方法，Tier1、车厂采购等一起高频约谈芯片供应商，当然，**Tier1在里面承受了巨大的压力。**最后大家妥协下来的方案就是缺件下线，车厂先把车组装好，送进大库或4S店，我们后面再去大库或者4S店装配。我们Tier1因此多了很多费用支出。

对于local客户来讲，有以下这几个方面的问题：

一. 缺芯导致减产，客户可能会反过来追究我们的责任，导致项目份额减少。

二. 缺芯会影响主机厂对于Tier1供应链管理能力的信心，会影响到未来的新项目。

三. 未来应对缺芯，我们Tier1持续的去寻求芯片供应链伙伴的一些支持，开发新资源，要投入很大成本。

四. 缺芯时，我们会去采购一些现货，而现货的成本是非常高的，这个价格也得Tier1承担。

五. 本地客户也会面临缺件下线的情况，这时候Tier1也会增加很多额外费用支出。

六. 短料问题增加了很多成本。”

供需怎样才能获得平衡？

“做芯片非常麻烦，从晶圆厂拿到晶圆，然后到封测，到集成测试，再到Tier1，最后到车厂，产业链很长。我们曾经拿到了Foundry产能，但是没有晶圆，最后大量的订单就死掉了，非常痛苦。缺芯受国际影响很大。我们公司在上游有晶圆厂，国产化非常低，例如我们把晶圆做出来后，放在塑料容器里运到目的地，但那个塑料容器我们都没有国产能力，全部依赖进口，所以未来任何的国际形势动荡，都会让供应链风险非常高。

因此我们要构建一种稳定的供应体系。我们国内要进行这个方略的布局投资，包括IP、制造、封测等等，可以抵抗国际形势影响，经过长期的产能良率爬坡，最终才能形成一个比较稳定的可靠的供应体系。”

汽车厂真正缺的是什么样的芯片？

“我们是做发动机电控的，同时也做新能源汽车的电控，从我们的角度来说，缺的芯片可以分几大类，第一类是MCU，也是最紧缺的芯片。第二大类是驱动，还有一些功能芯片，这类芯片去年比较缺货，但今年基本上不怎么缺了。第三类是一些比较特殊的二极管、三极管，这块缺货也比较严重，但是它本身价值不大，所以我们很多时候都是通过二级市场购买。其中MCU是我们最头痛的问题。”

针对换“芯”的过程，包括车规芯片上车的过程，遇到了哪些挑战？

“我们的产品比较侧重于复杂的芯片，如SoC和MCU，包括座舱、自动驾驶等等，芯片本身的复杂度比较高，系统的复杂度、方案的复杂度也很高，所以替代的过程也比较长。实际上作为国产芯片来讲，我们最早的时候去跟Tier1或者主机厂做介绍的时候，遇见的挑战主要有：

一. 信任挑战。因为芯片并没有量产，你有什么客户？什么车型？出了问题怎么办？

二. 产品上的痛点，如何去替代人家已经做了十几年的车规芯片？必须要努力满足性能的要求。

三. AEC-Q100认证、第三方的认证等，这些认证周期都不短，至少两三年才能完成整个的认证周期。

四. 芯片、方案、人力、第三方软件、维护等的成本都比较大，也是一个很重要的问题。

五. 未来的产品规划，必须要跟整个汽车智能化的电子电器架构的趋势吻合。

六. 传统芯片厂商都有自己的开发环境，生态链很成熟，有很多开发工具，对于新的芯片厂商来说，这也是一个挑战。

七. 体系的审核，包括供应链体系、质量管理体系、开发体系等等。

八. 量产的时候如何保证供应不出现问题，出了问题该如何解决？”

Tier1厂商在国产芯片替代的过程中，遇见了哪些问题？

“我觉得最大的难点其实还是生态链的构建，如MCU，很多国外厂商都有自己的生态链，但对于国产厂商来说，是很难完全做到本土化的。比如说你换了一个零部件并不能完全解决缺芯的问题。国产厂商也正在进行，但离我们要做的完整的替换还是有一定距离的。

在生产方面，大部分中国的MCU供应商还是在用台积电的产能生产，但是从某种程度来说，用台积电生产并不能解决我们替代的问题，比如英飞凌的MCU也在台积电生产，它的体量比部分国产厂商要大很多。当然我相信以后肯定会解决这些问题，这是需要时间的，我也很希望能跟我们中国的这些MCU供应商有更进一步的接触。”

Tier1在替换的过程中，或者说在国产汽车芯片的发展过程当中，有没有一些新的机会和赛道？

“汽车芯片可以分为主控、存储、功率、信号与接口、传感5大类。

从模拟芯片角度来说，L2级别的技术包括6颗传感器，到L5级别，整个传感器的数量会提升到32颗，所以从模拟芯片来说也是有一个非常大的量价提升。

第二块是主控芯片，主控芯片的主要分为MCU跟SoC。一辆汽车用到的半导体数量当中，MCU产品大概在30%左右，随着智能化提升，MCU的价值，尤其是32位MCU的价值会大大提升。SoC主要分为智能座舱和自动驾驶芯片，未来汽车内的一芯多屏技术将会比较依赖智能座舱的SoC。自动驾驶芯片方面，整个自动驾驶对算力的需求也在不断提高。

据调查，功率半导体的价值量增幅是最大的，IGBT板块、碳化硅板块也有明显价值量提升。

最后是存储板块，那么随着整个的汽车的智能化跟车联网化，其实我们可以看到对于整个汽车存储的应用是在不断的提升的。”

本文原发于：芯世相公众号