“Chip 4”: 美国封锁中国芯片的又一杀招_风闻

1987年，是一个很有意思的年份，在这一年的东亚，有几个中老年男子开始了自己的创业之路。

在韩国的水原市，一个45岁韩国大叔开始了自己的二次创业，他的名字叫李健熙，他的另一个身份大家可能更熟悉一点——“三星集团二代目”。

在台湾省新竹市，另一个56岁的大叔也走上了自己的创业之路，这个大叔叫张忠谋，他在当时刚刚建成的新竹科技园区里开了一家小公司——“台湾积体电路制造有限公司”。现在，人们一般称这家公司为“台积电”。

在广东深圳，另一个43岁的大叔也开始了自己的创业之路。相比起前两位，这位的情况稍微困难了一些——他和他的合伙人手上加起来只有两万多块钱。这点钱根本不够租写字楼，逼不得已，他们只能租用民房当办公室。这个有些落魄的大叔名叫任正非，这个在民房里诞生的公司叫华为。

三十多年后，美国东部时间2022年3月28日，华盛顿特区。美国政府提出了一项代号为**“Chip 4”**的新计划——提议成立一个由美国、韩国、日本、中国台湾地区组成的“芯片四方联盟”，意在利用这个组织将中国大陆排除在全球半导体供应链之外。又一场针对中国大陆半导体产业的风暴，出现在了地平线上。

当时的那几位大叔绝对想不到：三十年后，他们创立的这三家企业，将处在一场横跨太平洋的风暴正中心。

“芯片四方联盟”

和美国的底气

从“Chip 4”的阵容里，我们就能看出这项计划的本质。

参与“Chip 4”的企业包括：

美国方面：应用材料、美光、英特尔、博通、高通等。

韩国方面：三星，SK海力士等。

日本方面：东芝、瑞萨、东京电子等。

台湾地区方面：联发科、台积电、日月光等。

实话实说，这份名单基本上已经约等于全球半导体产业的全部。整个半导体产业的上、中、下游几乎都囊括在内。

在上游，上述的部分企业垄断了全球的半导体设备和材料——美国应用材料、日本东京电子是世界半导体设备和材料巨头——东京电子在半导体用的涂胶/显影设备领域的市场份额高达87%，几乎处于完全的垄断地位。

应用材料则更是重量级，在物理气相沉积设备市场的市占率高达80%，在化学气相沉积设备市场和离子注入设备市场的占有率高达70%，在抛光设备市场的市占率高达60%。此外，应用材料、东京电子、美国泛林三家还占据了全球94%的等离子体刻蚀机市场。

“Chip 4”布局半导体产业链上游，其用意无非就是要扼杀中国大陆的芯片制造能力——中国大陆最大的芯片制造商“中芯国际”也是这两家的客户——2020年2月，中芯国际就曾经花费近11亿元从应用材料和东京电子采购设备。

**在中游，“Chip 4”里的英特尔、高通、三星、联发科，四家企业都拥有国际一流水准的芯片设计能力。**瑞萨是世界一流的汽车芯片供应商。台积电则拥有独步全球的芯片制造能力。

如果不讨论之前被制裁的华为，类似小米、Oppo、Vivo这些国产手机里装的处理器芯片几乎都是由美国高通操刀设计、台积电担当制造的作品。蔚来、小鹏、理想……这些国产新能源汽车里也都有瑞萨的芯片——“Chip 4”布局在中游，就等于是给整个中国科技产业“上眼药”——这些我们习以为常、每天都要打交道的国产科技企业，几乎都和“Chip 4”成员有着千丝万缕的联系。

在下游，日月光是全球最大的芯片封装和测试服务提供商，全球市占率高达90%。

另一件事情，也值得我们关注：在宣布成立“芯片四方联盟（Chip 4）”的前一星期，美国参议院以68票赞成、28票反对的结果，通过了《2022美国竞争法案》，这个法案的根本目的就是鼓励人们为美国的科学研究和半导体产业发展提供更多的资金——根据这份法案，美国将斥资520亿美元对半导体产业进行补贴，同时还要花450亿美元强化高科技产品供应链。

一个“芯片四方联盟”，一个《竞争法案》，拜登政府的想法已经昭然若揭——半导体产业无疑已经成为了美国的核心利益，美国正在集合一切可以集合的力量企图巩固美国在全球半导体产业的地位，并打算一举将中国大陆逐出全球半导体产业链。

美国组建“Chip 4”

的深层动机

静下来想想，一个问题浮现在了眼前：拥有应用材料、泛林、高通、英特尔等优秀企业的美国明明已经在半导体领域积累了足够的优势，为什么仍然迫不及待地推行“Chip 4”呢？

一个原因在于：**美国虽然在半导体技术上居于非常领先的地位，但其自身也有严重的短板——制造。**而芯片制造恰恰是半导体产业里最重要的环节，没有之一——粗略来说，芯片上45%的价值都诞生在制造环节，全球半导体领域中25%的研发费用都花在了制造上。

芯片制造，是半导体产业最精华的部分。

但2018年的全球半导体产业链中，美国EDA软件占全球市场的85%，核心IP占全球市场52%，半导体设备综合起来占全球的50%，最精华的制造环节只占了全球市场的12%——某种意义上来说，美国在半导体领域有成为**“北美大冤种**”的风险——忙了这么多年、布局了这么多领域、创造了这么多公司，结果押错了宝。

根据半导体产业协会的数据，事实上，从1990年开始，中美两国在芯片制造上的态势便开始发生逆转了。1990年，台积电还处于初创时期，中国几乎没有半导体制造能力，而美国则占据了全球37%的市场份额，是当年全球半导体领域的绝对龙头。但到了2010年前后，中美两国在半导体制造环节已经平分秋色——预计到2030年，美国制造的半导体可能只会占到10%的市场份额。

前两年的“汽车芯片荒”对特斯拉在内的美国车企冲击巨大，也给美国政府敲响了警钟——美国现有的技术优势并不是万能的。

与此同时，在中国大陆，芯片制造业进展极其迅猛——本土厂商未来将在现在有基础上增加60%以上的产能。**更大的问题在于，全球75%的芯片制造业产能都集中在东亚地区，且这个比重还在迅速增加。**根据2019年的估计，到了2030年，仅中国大陆就能掌握25%的全球芯片产能。

来源：BCG，SIA

所以，如果全球经济是一个班级，那么芯片制造业就是“班花”。美国早就明里暗里馋“班花”很久了，但就是没能得手。而同样暗恋“班花”的中国，不仅和“班花”同学做同桌，而且还住一个小区，每天一起上下学。

“虽然他们俩现在还没有正式确定关系，但万一日久生情、瞅对眼了呢？”……你是美国人，你也麻。

**因此，从这个角度来看，“Chip 4”是一个“一举两得”的计划。**透过这个计划，美国一方面可以强化自身在芯片制造环节的短板，一方面还可以将中国大陆排除出全球芯片供应链，彻底打断中国的技术进步。

“Chip 4”的

可能性分析

从上述的讨论中，我们能够得到两条结论：

第一，美国在半导体领域的布局非常全面且实力雄厚。

第二，芯片制造是中美两国都在争取弥补的“短板。

那么，问题来了：“Chip 4”能成功吗？

答案是，不太可能。

首先，根据半导体产业协会的观点，美国并不是一个适合发展芯片制造业的地方。

在吸引芯片制造业方面，美国的优点和缺点都很显著——美国的优点在于人才充足（全球优秀科学家）、知识密集（各种专利和技术）、商业化极快（融资渠道纯熟、实际应用速度飞快)。

美国的缺点在于高昂的人力成本和暧昧且疲软的政府意志——是的，即便美国政府这么多年一直在刺激半导体产业发展，但说实话，这个刺激力度还是太弱了，没有劲儿，根本听不见！

而反观中国，虽然在商业化、人才储备、知识产权上落后美国，但中国政府在发展半导体产业的意志是极为坚决的。对于芯片制造业企业，中国政府的扶持一点都不含糊，简直是“掏心掏肺”——土地、基建、设备、税务上的支持力度都冠绝全球，比韩国这种“被财阀控制”的国家都高。

全球绝大多数芯片制造产能都集中在东亚地区，站在这些厂商的视角，如果不考虑美国那边下黑手，选中国大陆还是选海那边的美帝，是一个不需要思考的问题。

其次，美国政府的意志是一方面，但那些半导体企业的决定权也是很重要的。

以韩国三星和SK海力士来说，两家企业在中国早已深耕多年，投资数额巨大——陕西西安有三星唯一的海外内存芯片生产基地，占了三星闪存产量的半壁江山，占全球闪存市场的10%，SK海力士的情况也大差不差。

美国“Chip 4”的提议对这些半导体企业来说将成为一个异常艰难的抉择——如果关闭在中国的工厂，自己的产能势必腰斩，白白将市场让给对手。如果不关闭中国的工厂，同时还在美国开新厂，又可能出现产能过剩、投资浪费的情况。

不论怎么选择，这些厂商都会面临巨大的压力——他们的一举一动，甚至会扰乱整个行业。

因此，“Chip 4”成功的可能性并没有那么高。

结束语：

中国怎么办？

对于中国来说，现在要做的事情非常简单：我们必须用尽一切可以用的方法，吸引芯片制造业在中国大陆安家落户。

根据前文所说，中美两国在吸引半导体产业上各有千秋。美国的优势在于人才、知识储备、商业化，缺点在于政府刺激和人力成本。中国则正好相反，政府扶持力度极大，人力成本较低。

在半导体领域，中美之间最理想的状态莫过于紧密合作——中国发挥政府支持和成本优势，专注半导体制造业，全力扩张芯片产能；美国发挥资本优势和人才优势，努力发展先进技术。但可惜的是，现在美国似乎一心只想关起门来自己过日子，并不愿意合作。

因此，对中国来说，我们的战略方向已经非常明确了：做大长板，补齐短板——我们需要继续依靠政府的力量来支援本土芯片制造业的发展，但同时在专业人才、资本运作上也要努力且大胆地进行开拓。

在撰写文章、查资料的过程中，我读到了Foreign Policy杂志的一篇文章，文章里有一段话刺痛了我——Despite massive investment, China is highly unlikely to achieve independent semiconductor manufacturing capabilities in the next five to 10 years. Chinese companies are unable to compete against top-tier firms because of limited access to semiconductor manufacturing equipment (SME) and software, and their overall lack of industry knowledge hinders the development of a self-sufficient supply chain.

（译文：尽管投资巨大，但中国在未来五到十年内实现自主半导体制造能力的可能性极小。由于获得半导体制造设备 (SME) 和软件的机会有限，中国公司无法与顶级公司竞争，而且他们总体上缺乏行业知识，阻碍了自给自足供应链的发展。）

刺痛我的不是“短期内追不上”的客观事实，而是“我们缺乏行业知识，阻碍了自给自足供应链的发展”——我们对芯片产业仍然有相当不科学的认知，这种认知上的差异很有可能影响我们对局势的判断能力——很多人仍然谈芯片则必谈光刻机，而实际上光刻机救不了中国半导体，我们需要的不是一台光刻机，也不仅仅是全套的技术，而是需要对半导体产业建立一个正确而科学的认识，这也是“星海情报局”一直以来希望做成的事情。

半导体制造业作为一个极端庞大、极端昂贵、极端重要的产业，毫无疑问是未来的发展方向，已经成为了中美竞争中的核心阵地——而我们，不论如何，必须精通这个游戏的游戏规则。