中国需要成立半导体部_风闻

科技爱好者周刊（第 201 期）：中国需要成立半导体部

作者： 阮一峰

本周话题：中国需要成立半导体部

上个月，国家统计局公布了《中国2021年统计公报》。

去年，中国进口最多的三样商品依次是集成电路、石油和铁矿石。

集成电路占了全部进口的16%，约等于石油和铁矿石的总和。由此可见，中国经济对于进口集成电路的依赖，要大于对于进口石油的依赖。 中国已经是世界石油进口最多的国家，可想而知，集成电路的进口规模有多大。

为什么会进口这么多集成电路呢？原因很简单，我们自己生产不了高端计算机芯片，不得不进口。

目前，世界最先进的半导体工艺是台积电的 5nm，已经投产了，据说 3nm 今年也将投产，明后年就是 1nm。作为比较，大陆最先进的工艺是中芯国际的 14nm，但是产量较少，且核心的光刻机依赖国外，因此大部分 14nm 和所有 14nm 以下的芯片现在都依赖进口，这包括了几乎所有家用电脑和手机的 CPU 芯片。

现在，政府的规划是尽快实现 28nm 全程国产化，然后再实现 14nm 的国产化，但能否实现、何时实现都不确定。

美国遏制中国，最主要的一条就是阻止向中国转让半导体技术，唯恐中国能够生产高端芯片。2018年，美国制裁中兴通信，禁止美国企业向它出口敏感产品（主要是芯片）。中兴通信几乎倒闭，发布公告称"主要的经营活动已无法进行"，后来向美国缴纳罚款147亿人民币，才活下来。

2020年，美国制裁华为，禁止任何企业将含有美国技术的半导体产品提供给华为，除非得到美国商务部的批准。这让华为的手机业务大幅萎缩，x86 服务器业务不得不卖掉。整个华为集团的营收2021年下降了28.9%，是二十年来第一次收入下降。

中兴通信和华为都是竞争力很强的中国企业，连它们都经受不了美国的半导体制裁，其他企业就更不必说了。

(图片说明：美国禁止卖给中国的 EUV 光刻机。)

芯片是电子产品的核心竞争力，随着集成程度加大，正变得越发重要，最新的趋势是每家公司都在研制独家芯片。苹果从2020年开始，推出了自己的 M1 芯片。仅仅只是升级芯片，就使得它的整个桌面电脑产品线焕然一新，引发市场哄动，扩大了领先优势。

（图片说明：苹果最新的 M1 Ultra 芯片（右侧），大小是常见的 x86 CPU（左侧）的三四倍。）

考虑到上面的种种因素（中国经济对芯片的依赖、美国的技术封锁、芯片的重要性），我有一个想法：中国应该成立半导体部，将工信部、科技部、发改委里面跟半导体、集成电路、芯片相关的职能，集中在一起，放在一个部里面，集中全国的力量，推动半导体的科研和生产，打通产业链，打破美国的封锁。

半导体产业的范围很广，涉及各种学科门类，涵盖材料、设备、软件、硬件等许多领域，单单是光刻机，就需要成百上千个单位的合作，只有政府才有足够力量推动这件事情。现在的行业管理权分散在各个部委，不利于形成合力，也凸显不了半导体的战略重要性。历史上，中国有过煤炭部、石油部、电子工业部，现在完全应该成立一个半导体部。

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笔者表达一个观点：成立一个这样的部门未尝不可，应该明确这个部门不能有行政审批权，更多的是资金调拨、规划、投资权限、协调、以及市场竞争规则，因为半导体行业是一个高度市场化、重资本的地方，本身带有巨大的技术风险，如果给这样的一个部门行政审批权，官僚本身是厌恶风险的，而且很容易形成权力寻租。反而会带来不好的效果，钱花了，留下一地鸡毛，比如曾经的大飞机项目，历史上曾经有过的煤炭部、石油部、电子工业部其实都没有起过大的作用，反而形成官僚权力寻租，极大的阻碍企业主体的发展，最终都撤掉合并了事!