服务器芯片，AMD祭出了Chiplet最强招_风闻

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英特尔和 AMD 如何规划未来的封装芯片以提高整体性能并降低制造成本，这引起了很多关注。对于 AMD，下一步是 V-cache，这是一个额外的 L3 缓存 (SRAM) 小芯片，设计为堆叠在现有 Zen 3 小芯片之上的 3D 芯片，使可用的 L3 缓存总数增加三倍。

今天，AMD 的 V-cache 技术终于可以在更广泛的市场上使用，因为 AMD 宣布他们的 EPYC 7003X “Milan-X”服务器 CPU 现已全面上市。

正如去年年底首次宣布的那样，AMD 正在通过 Milan-X 将其 3D V-Cache 技术引入企业市场，这是其当前一代基于Milan的第三代 EPYC 7003 处理器的高级变体。AMD 正在推出从 16 核到 64 核的四款新处理器，它们都具有 Zen 3 核和通过 3D 堆叠 V-Cache 的 768 MB 三级缓存。

AMD 的 Milan-X 处理器是其当前基于米兰的第三代处理器 EPYC 7003 的升级版本。添加到其先前存在的基于Milan的 EPYC 7003 阵容（我们在去年 6 月回顾过），这是米兰最重大的进步-X 是通过其 768 MB 的大型 L3 缓存使用 AMD 的 3D V-Cache 堆叠技术。AMD 3D V-Cache 使用台积电的 N7 工艺节点——米兰的 Zen 3 小芯片所基于的节点相同——尺寸为 36 平方毫米，在 Zen 3 小芯片上现有的 32 MiB 芯片之上有一个 64 MiB 芯片。

专注于关键规格和技术，最新的 Milan-X AMD EPYC 7003-X 处理器具有 128 个可用的 PCIe 4.0 通道，可通过全长 PCIe 4.0 插槽和控制器选择使用。这取决于主板和服务器供应商希望如何使用它们。还有四个内存控制器能够支持每个控制器两个 DIMM，从而允许使用八通道 DDR4 内存。

Milan-X 的整体芯片配置是一个巨大的 9 个小芯片 MCM，具有 8 个 CCD 裸片和一个大型 I/O 裸片，这适用于所有 Milan-X SKU。至关重要的是，AMD 选择为其所有新的 V-cache EPYC 芯片配备最大 768 MB 的 L3 缓存，这反过来意味着必须存在所有 8 个 CCD，从顶部 SKU (EPYC 7773X) 到底部 SKU (EPYC) 7373X）。相反，AMD 将改变每个 CCD 中启用的 CPU 内核的数量。向下钻取，每个 CCD 包括 32 MB 的 L3 缓存，另外还有 64 MB 的 3D V-Cache 分层在顶部，每个 CCD 总共有 96 MB 的 L3 缓存 (8 x 96 = 768)。

在内存兼容性方面，与之前的米兰芯片没有任何变化。每个 EPYC 7003-X 芯片每个插槽支持 8 个 DDR4-3200 内存模块，每个芯片的容量高达 4 TB，跨 2P 系统的容量高达 8 TB。值得注意的是，新的 Milan-X EPYC 7003-X 芯片与现有系列共享相同的 SP3 插槽，因此通过固件更新与当前的 LGA 4094 主板兼容。

查看采用 3D V-Cache 技术的全新 EPYC 7003 堆栈，顶级 SKU 是 EPYC 7773X。它具有 64 个 Zen3 核心和 128 个线程，基本频率为 2.2 GHz，最大升压频率为 3.5 GHz。EPYC（霄龙）7573X拥有32核64线程，基频更高2.8GHz，升压频率最高可达3.6GHz。EPYC 7773X 和 7573X 的基本 TDP 均为 280 W，尽管 AMD 指定所有四款 EPYC 7003-X 芯片的可配置 TDP 都在 225 和 280 W 之间。

新阵容中规格最低的芯片是 EPYC（霄龙）7373X，它拥有 16 核 32 线程，基础频率为 3.05 GHz，升压频率为 3.8 GHz。向上移动，它还有一个 24c/48t 选项，其基本频率为 2.8 GHz，升压频率高达 3.7 GHz。两者都包括 240 W 的 TDP，但与更大的部分一样，AMD 已确认 16 核和 24 核型号的可配置 TDP 介于 225 W 和 280 W 之间。

值得注意的是，所有这些新的 Milan-X 芯片都比常规的 Milan（最大核心性能）芯片具有某种时钟速度回归。在 7773X 的情况下，这是基本时钟速度，而其他 SKU 在基本和提升时钟速度上都下降了一点。

V-cache 的下降是必要的，对于完整的 Milan-X 配置，V-cache 需要额外的约 260 亿个晶体管，会消耗芯片的功率预算。因此，随着 AMD 选择保持 TDP 一致，时钟速度已被调低一点以进行补偿。与往常一样，AMD 的 CPU 将在热量和 TDP 余量允许的情况下以最快的速度运行，但配备 V-cache 的芯片将更快地达到这些限制。

AMD 的新 Milan-X 芯片的目标市场是需要最大化每核性能的客户；具体来说，从额外缓存中受益的工作负载子集。这就是为什么 Milan-X 芯片没有完全取代 EPYC 70F3 芯片的原因，因为并非所有工作负载都会响应额外的缓存。因此，这两个阵容都将作为 AMD 最快的每核 EPYC SKU 共享头把交椅。

就 AMD 而言，他们特别在 CAD/CAM 市场上推销新芯片，用于有限元分析和电子设计自动化等任务。据该公司称，在具有和不具有 V-cache 的 Milan 处理器之间的苹果对苹果的比较中，他们发现 Synopsys 的 VCS 验证软件的 RTL 验证速度提高了 66% 以上。与包含更大缓存的其他芯片一样，最大的好处将出现在从现代大小的缓存溢出的工作负载中，但会巧妙地适应更大的缓存。最大限度地减少昂贵的主内存访问意味着 CPU 内核可以更频繁地保持工作。

微软在去年11 月发布了 Azure HBv3 虚拟机的公开预览版时发现了类似的情况。当时，该公司发布了一些内部测试的性能数据，主要针对与 HPC 相关的工作负载。将 Milan-X 直接与 Milan 进行比较，Microsoft 在其 HBv3 VM 平台中使用了来自 EPYC 7003 和 EPYC 7003-X 的数据。还值得注意的是，测试是在双插槽系统上完成的，因为今天宣布的所有 EPYC 7003-X 处理器都可以用于 1P 和 2P 部署。

Microsoft Azure 发布的性能数据令人鼓舞，并且使用其内部测试，看起来额外的 L3 缓存发挥了重要作用。在计算流体动力学中，有人指出，使用更少的元素可以提高速度，因此必须考虑到这一点。微软表示，与之前与 Milan 合作的 HBv3 VM 系统相比，使用其当前的 HBv3 系列，其客户可以期望在计算流体动力学方面获得高达 80% 的最大性能提升。

总结一下，AMD 的 EPYC（霄龙）7003-X 处理器现已普遍向公众开放。AMD 表示，价格以 1K 单位订单为基础，配备 64C/128T 的 EPYC 7773X 售价约为 8800 美元，而 32C/64T 型号的 EPYC 7573X 售价约为 5590 美元。往下看，24C/48T 的 EPYC 7473X 售价 3900 美元，16C/32T 的入门款 EPYC 7373X 售价略高，为 4185 美元。

鉴于所需的大订单量，一个单位的整体零售价格可能会略高。尽管 AMD 的大多数客户都是服务器和云提供商，但毫无疑问，AMD 会有一些客户批量购买。AMD 的许多主要服务器 OEM 合作伙伴也计划开始提供使用新芯片的系统，包括戴尔、超微、联想和 HPE。

最后，当AMD 的第二款 V-cache 产品 Ryzen 7 5800X3D 发布时，消费者将有机会在下个月获得一些支持 AMD V-cache 的 CPU 。桌面处理器基于单个 CCD，可提供高达 96 MB 的三级缓存，所有这些都与更大的 EPYC 芯片形成鲜明对比。