芯片商陷苦战，iPhone13还要涨_风闻

北京时间9日凌晨两点，苹果召开2022年春季新品发布会，宣布了iPhone 13系列的新配色：iPhone 13 Pro/Max的苍岭绿和iPhone 13/mini的绿色。

变“绿”了，也变更强了。3月9日的凌晨，苹果2022春季发布会落下帷幕，包括iPhone 13 系列的新配色、新款 iPhone SE 以及全新 iPad Air 在内的一众新品，正式进入到大众视野中。

从预告就可得知，这次发布会的主题为“高能传送”。如此张扬的标榜，自然少不了主角iPhone 13的助力：自去年发布以来，其市场表现强势，先是一度供不应求，而后连续多月登顶中国智能手机市场，如今新配色推出，还将为 iPhone 13 在市场上，再带一波销量。

自从 A4 芯片开始，苹果手机芯片始终位于移动处理器榜首位置，让其后的高通、三星、联发科苦苦追赶。但从 2019 年开始，联发科天玑系列 5G 芯片开始爆发，天玑800、天玑820、天玑1000，多个系列均取得巨大成功，而全球首款4nm的手机芯片问世之后，再到如今的天玑9000，预计联发科的新旗舰机型，也会迎来市场的新一波关注。

联发科表示，新推出的天玑9000芯片具有媲美iPhone 13/Pro搭载的A15芯片的性能。

联发科，这个一度被遗忘的名字，近年来重新回到了人们的视野。在去年11月19日美国举办的联发科高管峰会上，该企业正式宣布了旗下移动端处理器的全新旗舰级产品——天玑9000，以强劲的性能、豪华的堆料，以及采用的台积电4nm工艺抢尽了风头。

搭载天玑9000处理器的手机在2022年2月完成发布。联发科能否凭借这一款处理器王者归来？让我们先把视角调回7年前，来看看在上一次移动端高端处理器桂冠的争夺战中，联发科都经历了什么。

联发科官网对天玑9000的介绍

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“一核有难，九核围观”

联发科早年是一家做DVD内置芯片出身的企业，随后赶上2G手机在中国大陆发展的黄金期，通过为山寨手机厂商提供“拎包入住”的交钥匙方案，获得了广泛好评，随后在智能机时代坐稳了中低端“千元机”处理器老大的位置。

诺基亚山寨机

但在毛利率更高的高端手机处理器市场上，老牌厂商高通一直处于垄断地位。2015年，联发科在积攒了多年的技术实力后，推出了其首款定位高端市场的处理器，即以古希腊太阳神命名的Helio系列，中文名为曦力。

首款产品Helio X10遇上的，是当时高通的旗舰产品骁龙810。此前，高通的骁龙系列在安卓市场可谓一家独大，尤其是旗舰骁龙8系列处理器，在高端市场几乎拥有绝对的统治地位。

但所谓“骄兵必败”，高通在自研Kryo架构进展不顺利的情况下，为810这颗处理器仓促地选择了当时并不成熟的四颗A57大核+四颗A53小核的big.LITTLE公版ARM方案。当时的20nm制程，根本无法支撑4颗A57大核同时运行产生的恐怖发热量——这直接使得骁龙810成为了其首颗被冠以“火龙”之名的处理器，表现十分糟糕。

而联发科的Helio X10采用了更加保守的方案，以8颗A53组成的“真八核”作为卖点，取得了不错的成绩，打了高通一个措手不及。

2016年上半年芯片排名中，联发科的Helio X10在市场上占有率高于骁龙810，这与其极高的性价比有很大关系。

然而，虽说Helio X10的入场时机把握得相当好，奈何联发科自身不争气：不仅将销售火爆的旗舰款X10处理器“贱卖”给售价仅有799元人民币的红米Note2，自己砸了“高端处理器”的招牌，更在其继任款Helio X20上，犯了和高通810几乎如出一辙的错误，以20nm工艺制造了一款十核处理器，并且运行频率非常高，达到了2.1Ghz。

联发科将Helio X10“贱卖”给百元手机红米Note2，自己砸了“高端处理器”的招牌

结果不言而喻。Helio X20在长时间高负载运行时，处理器发热量巨大，不得不锁核降频，直到将所有负载，都留给已经不堪重负的最后一颗大核，形成所谓“一核有难，九核围观”的局面。而且十核心的加成也并没有为其带来多大的性能提升，在跑分环节甚至不如仅有四核的高通820。

联发科Helio X20的综合分数低于高通820

经历了Helio X20的巨大失败后，联发科虽然在之后仍旧推出了Helio X30，但愿意采用的厂商仅剩魅族一家了。并且，Helio X30的表现也不甚理想，仅支持到cat.12的基带水平，落后了当时高通的cat.16与华为的cat.17一大截。更不要说当时，Helio X30是在与高通近年来最为成功的作品之一、“钉子户”小米6搭载的骁龙835处理器同台竞技。

联发科Helio X30和骁龙835相差甚远

种种不利因素下，随着联发科的“铁杆”客户魅族与高通的关系和解，最后一家愿意采用联发科旗舰处理器的厂家也弃之而去，它第一次冲击高端的旅程就此画上了句号。

在这之后，联发科经历了长达近3年在高端芯片领域的空白。董事长蔡明介痛定思痛，请来曾被台积电董事长张忠谋“钦点”为台积电接班人、后遭到罢黜的蔡力行来担任CEO，深耕中低端移动处理器P系列。

联发科董事长蔡明介

虽然联发科逐渐淡出了国人的视线，但专注于4G芯片的策略，为其在海外许多欠发达地区带来了广阔的市场，使得该企业在2020年第三季度智能手机出货量首次超越高通，成为冠军，并连续五个季度稳坐全球手机处理器市场市占率第一的宝座。

如此的成绩，赋予了联发科再次向旗舰级处理器发起冲击的信心。在2019年底，它发布全新高端系列产品线Dimensity“天玑”系列。首发的天玑1000与后期改款天玑1200均在市场获得了不错的口碑，虽然因性能仍然不够强劲，而被归入“次旗舰”的2000元价位段，但也没有出现大面积的“翻车”现象。

显然，联发科此次谨慎了许多，同时也在等待一个机会。而高通这边，随着美国一纸禁令让华为海思旗下的麒麟9000处理器成为绝唱，以及骁龙865在市场收获广泛好评，高通仿佛如7年前那般再次骄傲了起来，推出了堪比骁龙810的“火龙”处理器——骁龙888。至此，联发科等待多年的机会终于来了。

天玑1200和麒麟9000、骁龙888同台竞技

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天玑9000完成超越

此时此刻，正如彼时彼刻。

联发科推出了其秘密研发已有2年之久的“决战”之作天玑9000。高通虽然在一个月后，发布了采用同样Arm v9架构的骁龙8 Gen 1予以回击，但其决定采用的三星4nm工艺，却让大家心生疑虑。

根据媒体公布的数据，其采用的4nm LPE工艺能够达到的晶体管密度极值为137.04 MTr/mm2；台积电4nm的N4工艺晶体管密度具体数据虽然还未有统计，但官方称，相比N5会有6%的提升。

而N5公布的晶体管密度是171.3 MTr/mm2，这样看，N4工艺的晶体管密度比三星4nm整整高出了24.5%，反映到芯片上，则是芯片效率的极大提升和能耗的下降。三星的4nm工艺，仅仅和台积电的7nm水平相近。

虽然在相关跑分测试中，高通骁龙8 Gen 1和联发科天玑9000两款处理器分数都突破了百万大关，但细看可以发现，骁龙8 Gen 1分数的构成，很大一部分落在了高通的传统强项GPU上。

在安兔兔的跑分测试中，高通骁龙8 Gen 1和联发科天玑9000的分数都突破了百万大关。

有专业评测网站发布数据表示，在专注CPU性能的Geek Bench 5测试中，骁龙8 Gen 1 CPU的能效比，甚至低于上一代产品骁龙888，满载CPU功耗达到了11瓦——这一数据甚至接近低功耗的笔记本CPU了。

同时，骁龙8 Gen 1的CPU多核性能，仅比骁龙888提升了1.5%左右，单核性能也仅仅提升了5.7%。而在Geek Bench 5测试中，天玑9000工程机的多核分数就比骁龙8 Gen 1高出了17%，甚至超越了苹果的A14；能效比更是比骁龙8 Gen 1高出25%，这还是在天玑9000的大、中核频率都比骁龙8 Gen 1高的前提条件下，而且测试所用的，是散热组件十分原始的工程机。

天玑9000和骁龙8 Gen 1的Geekbench 5 CPU性能测试，天玑9000表现突出。/ 图源 b站@极客湾Geekerwan

由此看出，三星的4nm工艺有多“不经打”，也更让人期待，搭载了天玑9000处理器的实机表现如何。

至今发布的三款骁龙8 Gen 1手机中，有两款都是专注散热的电竞手机。可以看出，厂商为了驾驭这样一颗“大火龙”，耗费了多少心思。不仅如此，天玑9000还配备了Cortex-X2超大核能支持的最高8MB三级缓存，而骁龙8 Gen 1仅仅配备了6MB。

天玑9000和骁龙8 Gen 1的架构对比。/ 图源 b站@极客湾Geekerwan

三级缓存是CPU与内存沟通的桥梁，对于频繁I/O的游戏场景提升巨大。外界普遍相信，“满血版”的缓存配置，能够缓解联发科在GPU上的短板，为天玑9000在游戏中带来不俗表现。

在《原神》游戏测试中，天玑9000的实时帧率和骁龙8 Gen 1相差不大，甚至能在能耗比上取得优势。/ 图源 b站@极客湾Geekerwan

同时，天玑9000还完成了对LPDDR5X内存的适配，最高支持到7500MHz，为今年下半年搭载LPDDR5X内存的主力机型提前做好了准备。而骁龙8 Gen 1这边，只支持到最高3200 MHz的LPDDR5。

综合下来，对标高通，天玑9000虽然在GPU、基带、ISP（影像处理器）等方面还存在一些短板，但综合来看，已经是一颗十分优秀的系统级芯片（SoC）。现在联发科要面临的最大问题，大概就是芯片产能了。

测评博主对天玑9000有极高评价/ 图源 b站@极客湾Geekerwan

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强敌倒逼提前投产

虽然骁龙8 Gen 1比天玑9000晚了一个月发布，但因为三星4nm的产能十分充足，搭载了骁龙8 Gen 1的手机得以提前铺货，在今年1月份就正式发售。而天玑9000所采用的台积电4nm产能，正是现在全球各大厂商争夺至白热化的一块阵地，尤其是改进工艺N4P，在去年就几乎被苹果一家“包圆”，用以生产iPhone 14上搭载的A16芯片。

此外，AMD的下一代CPU，以及高通骁龙8 Gen 1的升级版骁龙8 Gen 1 Plus，都在对台积电4nm工艺虎视眈眈。最近甚至传出，高通紧急联系台积电，希望把本来准备在下半年投产的骁龙8 Gen 1 Plus提前投产，可见天玑9000给了高通巨大的压力，但同时也面临着严峻的产能瓶颈。

据外媒报道，高通计划在今年下半年推出骁龙8 Gen 1 Plus处理器，指“骁龙8 Gen 1 Plus 可能比我们想象的要早”。

可至少在天玑9000上，我们看到了联发科在上一次高端大战中做出的反思，以及为打造一款无短板的旗舰级手机处理器的决心——毕竟，联发科的芯片如此大幅度地超越高通，也是有史以来第一次。

有趣的是，天玑9000的命名与海思的麒麟9000处理器类似。未来，联发科能否继承海思芯片被封禁前的辉煌？高通又会做出怎样的反击？让我们拭目以待。

作者 | 马点秋

责任编辑 | 吴阳煜 [email protected]

美编 | 古淑娟

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