从工作量看,手机CPU的科技密度要远高于核武器_风闻
修凡尘知正心-2022-03-07 16:40
【本文来自《能制造手机核心部件的国家比能造核武器的国家都少,手机科技很简单,从何谈起》评论区,标题为小编添加】
- 兔子就是棒棒哒
- 我发现你的逻辑非常有意思,我通篇并没有说荷兰能单独造光刻机,但是全世界目前能造先进光刻机的只有荷兰,你不要以为荷兰只是组装,整合西方各国的精密零部件造出光刻机一样是一门极高的技术,看你最后一句话好像又是再说美国不搞光刻机是不屑于搞这种意思,我只能说你完全没有光刻机这种极高难度设备的概念。第二,我从来没说过能造半导体就能造手机CPU,我不知道你是从哪看出来的,第三,英国能造核武器,只是英国的投送载具只能用美国三叉戟,以色列也能造核武器,铀和核武器实验数据模型是他美国爸爸给的,只要能提炼武器级浓缩铀和拥有实际实验数据模型,就算不进行核爆实验,只进行计算机模拟,一样算掌握了核武器,这是世界公认的。其次,你东扯西扯也没有回答我的问题,到底哪几个国家能独立制造手机CPU?你根本就回答不出来,因为根本没有。这个帖子讨论的是有人说手机是低端科技,跟火箭发动机这种高科技比不了,不是在跟你讨论谁半导体更发达。我觉得也没有跟你讨论的必要了,因为除了杠没有任何营养,错误百出,不再回复。
我没有说过任何手机CPU不是高科技。而且从工作量看,手机CPU的科技密度要远高于核武器。但是,能造手机CPU的国家,尤其是按照“以色列也能造核武器,铀和核武器实验数据模型是他美国爸爸给的,只要能提炼武器级浓缩铀和拥有实际实验数据模型”这样的标准,那就真的很多。美国、日本、韩国、台湾、新加坡、马来、法国、意大利、德国等等,只要有不错IC工业基础的都能造(,也许不是最先进的,但是能是没问题的,当然还得要美国爸爸允许)。
既使,按照以色列的标准看,能造核武器的也就和能造CPU的差不多。如果标准严格点,绝对是CPU这个IC技术扩散的厉害,能造的更多。当然,如果,非得说是先进CPU,那核武器也就必须要说是先进氢弹才行吧——即小型化氢弹武器。
CPU是商业化的,虽然美国制定了一个美国上游、欧洲中游、东亚盟友下游,中国的大陆末流的世界IC产业框架。但是,自00年代以来,这个框架就被打破了。一方面是日本发力了中游;另一方面是下游的芯片制造和封装,特别是制造的技术难度和规模效应空前提升——有点对美国的上游核心标准和技术方向,尾巴摇脑袋的意思;进入10年代,英国的ARM甚至直接去吃美国爸爸的上游产业标准的饭。这些导致美国现在正在重构这个产业的地区分布。
其中,最主要的就是IC最终制造,尤其是先进制造要拿回美国。并遏制我国的产业链崛起。
但是,核武器不存在这样的市场化问题。完全就是“大佬操作”。比如你提到以色列的能造,其实还是被美国爸爸控制的。朝鲜和巴基斯坦也没有核武器完整产业链,巴基斯坦甚至连试验链都没有,他们能造也要从外部引入重大力量。五常之外,只有印度真正几十年打磨核武器产业链的(当然,印度也买了不少外部技术)。五常之内,英国近几十年是逐渐荒废了核技术产业链的。
这样比较,其实就是IC技术的扩散力度要比核武器技术厉害的多。因为他是市场化的。这导致能造大规模集成电路和CPU的,比能造核武器的多,而且未来会更多。不过,这不能说IC的技术含量不如核武器。不同技术比较技术高下意义不是特别大,但是就扩散和技术细节的数量看,显然IC和CPU的更多。