从工作量看，手机CPU的科技密度要远高于核武器_风闻

【本文来自《能制造手机核心部件的国家比能造核武器的国家都少，手机科技很简单，从何谈起》评论区，标题为小编添加】

• 兔子就是棒棒哒
• 我发现你的逻辑非常有意思，我通篇并没有说荷兰能单独造光刻机，但是全世界目前能造先进光刻机的只有荷兰，你不要以为荷兰只是组装，整合西方各国的精密零部件造出光刻机一样是一门极高的技术，看你最后一句话好像又是再说美国不搞光刻机是不屑于搞这种意思，我只能说你完全没有光刻机这种极高难度设备的概念。第二，我从来没说过能造半导体就能造手机CPU，我不知道你是从哪看出来的，第三，英国能造核武器，只是英国的投送载具只能用美国三叉戟，以色列也能造核武器，铀和核武器实验数据模型是他美国爸爸给的，只要能提炼武器级浓缩铀和拥有实际实验数据模型，就算不进行核爆实验，只进行计算机模拟，一样算掌握了核武器，这是世界公认的。其次，你东扯西扯也没有回答我的问题，到底哪几个国家能独立制造手机CPU？你根本就回答不出来，因为根本没有。这个帖子讨论的是有人说手机是低端科技，跟火箭发动机这种高科技比不了，不是在跟你讨论谁半导体更发达。我觉得也没有跟你讨论的必要了，因为除了杠没有任何营养，错误百出，不再回复。

我没有说过任何手机CPU不是高科技。而且从工作量看，手机CPU的科技密度要远高于核武器。但是，能造手机CPU的国家，尤其是按照“以色列也能造核武器，铀和核武器实验数据模型是他美国爸爸给的，只要能提炼武器级浓缩铀和拥有实际实验数据模型”这样的标准，那就真的很多。美国、日本、韩国、台湾、新加坡、马来、法国、意大利、德国等等，只要有不错IC工业基础的都能造（，也许不是最先进的，但是能是没问题的，当然还得要美国爸爸允许）。

既使，按照以色列的标准看，能造核武器的也就和能造CPU的差不多。如果标准严格点，绝对是CPU这个IC技术扩散的厉害，能造的更多。当然，如果，非得说是先进CPU，那核武器也就必须要说是先进氢弹才行吧——即小型化氢弹武器。

CPU是商业化的，虽然美国制定了一个美国上游、欧洲中游、东亚盟友下游，中国的大陆末流的世界IC产业框架。但是，自00年代以来，这个框架就被打破了。一方面是日本发力了中游；另一方面是下游的芯片制造和封装，特别是制造的技术难度和规模效应空前提升——有点对美国的上游核心标准和技术方向，尾巴摇脑袋的意思；进入10年代，英国的ARM甚至直接去吃美国爸爸的上游产业标准的饭。这些导致美国现在正在重构这个产业的地区分布。

其中，最主要的就是IC最终制造，尤其是先进制造要拿回美国。并遏制我国的产业链崛起。

但是，核武器不存在这样的市场化问题。完全就是“大佬操作”。比如你提到以色列的能造，其实还是被美国爸爸控制的。朝鲜和巴基斯坦也没有核武器完整产业链，巴基斯坦甚至连试验链都没有，他们能造也要从外部引入重大力量。五常之外，只有印度真正几十年打磨核武器产业链的（当然，印度也买了不少外部技术）。五常之内，英国近几十年是逐渐荒废了核技术产业链的。

这样比较，其实就是IC技术的扩散力度要比核武器技术厉害的多。因为他是市场化的。这导致能造大规模集成电路和CPU的，比能造核武器的多，而且未来会更多。不过，这不能说IC的技术含量不如核武器。不同技术比较技术高下意义不是特别大，但是就扩散和技术细节的数量看，显然IC和CPU的更多。