截至2026年，功率半导体市场将达260亿美元，功率模块封装市场呈巨幅增长态势_风闻

世强消息：CO2 排放法规推动了全球范围内的许多应用发展。功率半导体产业在2020年至2026年期间的CAGR为6.9%。汽车、工业电机驱动和电信将为分立元件细分市场提供主要动力，使其规模至2026年达到160 亿美元以上。截至2026年，EV、工业电机和家用电器将把功率模块市场推向近100亿美元。 本文是UnitedSiC对于功率模块封装市场的分析。

【功率半导体产业提高产能以支撑市场快速崛起】

必须要有更多的电子系统才能满足终端系统的巨大需求，特别是提高能效和减少CO2排放的需求。更多的绿色能源生成，更多的绿色汽车，更多的充电站，更多的储能，更多的工业碳中和目标……而且这种不断增长的需求绝不会在 2026 年画上句号! 三种不同类型的功率电子组件包括，采用MOSEFT的低功耗细分市场至关重要。此外，IGBT 模块是电动汽车(EV)和工业应用的关键，还有EV应用中的 MOSFE T 分立器件与模块所采的 SiC 技术。SiC MOSFET 分立式器件和模块已大量渗透到EV应用中。这一演变显然将在很大程度上促使 SiC MOSFET 市场达到预期中截至 2026年的260亿美元。EV及其高质量标准也在推动功率模块封装市场的巨幅增长。  

如今，功率器件市场由分立式器件主导。但功率模块的市场份额在未来几年将 明显增加。一般来说，低于约30至50千瓦的系统采用分立式器件，而更高功率的系统则采用功率模块。各种应用趋势对分立式和模块式器件都有利，从而为这两个器件的细分市场都带来良好的增长: IGBT和SiC功率模块主要用于EV、风力涡轮机、PV、BESS和EV直流充电器等应用，这主要是追求更高系统功率的趋势。另一方面，离分立式功率器件主要用于低功耗应用，如低功耗电机驱动器、光伏微逆变器和住宅光伏组串逆变器、汽车辅助系统、DC-DC转换器和EV中的车载充电器等。