准确地说，中国只缺7-5纳米手机芯片_风闻

【本文来自《形而上的口号再多，抵不上别人一棍》评论区，标题为小编添加】

• 猪猪侠998
• 十年前看数据中国跟美国差距更大，二十年前差距就没眼看了。

华为遭到美国制裁，智能手机业务遭打击。但，华为的5G技术第一，美无法封杀，除美国几个盟友外，世界大多数国家还是会选择华为5G技术。已签91个5G合同。5G的发货量仍然是全球第一。

著名的市场调研机构Dell’Oro Gr在2020年12月末公布2020年全球电信设备市场份额，华为的市场份额继续一路高歌，遥遥领先于其他厂商。

自建芯片生产链。

华为投资18亿元，在武汉光谷中心建武汉海思芯片工厂，为华为生产自研光通信芯片及模组。该项目建成后，意味着华为芯片实现从设计到制造、封装测试的完全自主！

麒麟手机芯片是华为自主研究的芯片，但除手机芯片以外，华为还有其他类型的自主芯片，包括服务器芯片，人工智能芯片，光通信芯片，电视芯片，NB-IoT芯片，路由芯片等。

经多年的发展，华为芯片设计能力已经达到全球领先水平，华为麒麟5G芯片已经能和苹果A系列芯片和高通骁龙芯片媲美；鲲鹏920能效比对手高30%，被业界称为性能最强的服务器处理器；在光通信芯片方面，华为有30%左右的高端芯片是无法替代的。任正非曾经说过，现在华为能做800G光芯片，全世界都做不到，美国还很遥远。

光芯片作为光通信领域的核心器件，市场需求非常大，2013年，华为正式进入光通信芯片市场，经六年多的持续投入，部分光通信芯片已经实现自给自足，随着武汉海思芯片工厂项目的投产，将一改中国在芯片制造领域比较弱的局面。

华为还投资6亿成立一精密制造公司。将致力于高端设备的生产。

华为入股多家半导体公司。

华为已经获得好几家中国半导体和光刻机公司的股份。华为正在努力做到自给自足，一步步摆脱美国的控制。

5G专利已给公司带来10亿美元的巨额收入。

华为手机去美国化。

日本专业调查公司Fomalhaut TechnoSolutions对华为Mate30 5G版进行拆解发现，在受到制裁之后，中国产零部件的使用率按金额计算已经从25％左右大幅上升到约42％。美国产零部件则从11％左右降到约1％。

显示，在Mate30 5G版中，中国产零部件的使用比例为41.8％，比美国制裁前上市的旧机型4G版提高整整16.5个百分点。

在4G版中占比达到11.2％的美国零部件只剩下玻璃壳等极少部分，占总体的1.5％，几近于消失。

华为公布供大屏、手表、车机的鸿蒙OS 2.0的beta版本，华为全场景分布式智能IoT生态已经成型。

华为鸿蒙OS系统是针对5G物联网时代的革命性操作系统，除将会面向全世界开源开放以外，同时也是全球先进安全的微内核操作系统、全球唯一款面向终端的分布式操作系统、能够直接通过统一IDE支撑一次开发，实现跨终端无缝协同体验。

美国，无疑正在帮助中国打造一个更加强大的华为。

中国自主芯片业

芯片业美国一家独大，占世界55%，中国第二占世界19.6%，2018年中国芯片出口670亿美元，中国台湾占16%，韩国7%，欧洲2%。这是当今芯片业世界格局。

日本芯片业已沦落到仅占世界1%，彻底被边缘化，昔日芯片巨头东芝卖身自救，如此不堪的日本芯片业却被两岸亲日蓝轮吹上天。

蓝轮说中国不能自造芯片，都靠美国和台湾。

真相：中国能自产中低端芯片，只是最高端的手机芯片不能自给。

北斗卫星22纳米芯片，高铁机车及电动轿车用的IGBT（功率芯片），军用的芯片也多是国产芯片。45-14纳米芯片国内都可以制造生产。

准确地说，中国只缺7-5纳米手机芯片。