如何看待外资半导体有序撤走研发力量？_风闻

1月26日，有关美国美光科技解散100人左右规模上海研发中心DRAM设计团队并挑选了40多位核心研发人员移民美国的消息在坊间发酵，我们该如何看待外资半导体有序撤离在华研发力量？这里谈谈我的看法。

**其实，外资半导体有序撤离研发人员并不是从美光科技的，最早的从2018年，2019年就开始了，这也是美国科技力量脱钩中国的一个部分，**例如我们熟悉的MCU领域领军企业NXP ，就在2019年左右将本地产品定义和研发权利收回到总部，导致本土研发人员沦为FAE服务人员，当然这批优秀的研发人员后来一部分加盟了一些本土MCU优秀企业，助力本土MCU在2021的国产替代大潮中快速发展，另外一些人则选择了自主创业，他们的经验让本土MCU走向高端，例如研发高端RISC-V MCU的上海先楫半导体的HPM6000系列RISC-V通用MCU产品填补国内高端MCU的空白。再往远处看，当年三星解散中国MCU团队，这个团队成了深圳爱普特微电子的班底，爱普特微电子的RISC-V MCU也成功打入高端领域，成为美的微波炉的唯一一供，所以，外资半导体撤走研发未必是坏事，目前本土公司已经在产品研发上他度过了从0到1 的阶段，现在是从1到100 ，从1到1000发展，他们撤走研发，这些本地研发人员正好可以为本土公司所用。

就以DRAM为例，自从合肥长鑫成功量产自有品牌DRAM之后，三星的存储厂很很少发生火灾了，因为它再想通过这种手段左右市场的把戏已经落空了，近日，我竟然收到了一位师弟的信息，要大量出售三星14nm Nand Flash晶圆，其数量之大，让人怀疑是不是存储产能过剩导致崩盘？

诚然，三星、美光科技等在DRAM领域积累了相当多的专利，据称日美韩相关专利有10万多个，而我们长江存储、合肥长鑫等加起来也不到1000个，专利会成为阻碍本土公司发展的绊脚石，但是从存储器发展来看，不是只有那几家头部企业拥有专利存储专利，实际上，英特尔，IBM等都有存储器的专利，可以通过授权方式获得专利。

此外也可以从其他方式获得专利许可，2021年10月，美国专利运营公司Xperi宣布其已与中国存储器制造商长江存储签署了一项许可协议。该协议包括与Xperi的直接键互连(DBI)混合键合技术相关的半导体知识产权的基础组合，以用于其3D NAND产品之中。Xperi全资子公司Invensas总裁克雷格·米切尔(Craig Mitchell)表示：“Xperi 的 DBI 混合键合是当前和未来几代高性能、大容量3D NAND闪存的关键使能技术，我们自豪地向长江存储提供我们的基础知识产权组合，并期待进一步扩大我们的合作关系。”

据悉，混合键合3D集成技术正越来越多地应用于各种半导体器件，如传感器、存储器和逻辑器件，以便在降低尺寸和成本的同时增强性能和功能。在3D NAND应用中，DBI混合键合技术使存储器阵列和逻辑电路能够被分解，从而允许为每个芯片使用最佳的晶圆工艺节点。

还有，曾经三星也是存储器的后来者，它可以后来居上，为什么本土公司就不能？关键是资金和人才的持续投入，自从进入存储器领域以后，三星持续不断投资，2021年8月26日 三星还宣布投资2050亿美元在14纳米以下DRAM(动态随机存储器)和200层以上V-NAND闪存等，开发系统存储器尖端工艺。

对于我们本土公司来说，目前资金已经不是问题，最缺的还是人才，真心希望外资企业的一些核心员工能留下来，当然我不想用爱国来道德绑架这些员工，去留是自己的选择，不过即便到美国，出于安全考虑，华裔工程师还是很难升到高级职位的，而如果留在中国则可以在新兴公司中获得大发展。

集微网报道称据一位前美光员工透露，美光的DRAM设计团队此前有一大波人员流失至国内的本土IC设计公司和存储大厂，这倒是一个好结果。

我们有全球最大的半导体应用市场，只要存储产品不断被应用，则通过迭代可以快速升级，就如同当年汇顶的指纹芯片一旦被手机厂商采用就迅速迭代升级，一年就把指纹领域的老牌王者FPC赶出了市场，这样的传奇也可以在其他领域上涨，因为我们有个法宝就是迭代升级，我们的迭代速度要远远快于国外厂商。

看看长江存储的NAND闪存目前已经进化到第三代，它自己也打造了致钛系列原厂SSD，先后发布了PC005 Active(M.2)、SC001 Active(SATA)、木星10(移动SSD)，性能、性价比都属于第一梯队。

12月29日晚，长江存储宣布原厂SSD品牌更名为“致态”，同时正式发布了旗下首款PCIe 4.0 SSD，型号为“致态TiPro7000”，性能、温度表现都是顶级的存在。性能方面，顺序读写最高可以跑到7.4GB/s、6.7GB/s，4K随机读写最高则是85万IOPS、105万IOPS。即便是512GB容量版本，也可以分别做到6.9GB/s、2.7GB/s、55万IOPS、70万IOPS，这些性能已经进入主流行列，不过本土厂商的价格还缺乏竞争力，随着出货量的增加，良率的提升，这个成本应该可以降下来。

不过，虽然有一些外资厂商将研发力量撤出中国但是也有一些外资企业选择在中国大发展，他们不断扩大在华的研发力量，也跟 本土企业有更好地合作，例如EDA龙头新思科技就不断扩大中国研发团队，同时也跟多家本土EDA厂商如芯华章、芯耀辉、芯和半导体等密切协作共同发展，例如新思和芯和半导体就一起开发3DIC工具，应对摩尔定律的挑战

张国斌的芯时空，【应对摩尔定律困境，3D IC向我们走来！】随着集成电路工艺日益逼近物理极限，摩尔定律遭遇到很大的挑战，目前，半导体业界一直认为异构集成的3D IC是解决摩尔定律挑战的有效措施，在近日举办的 ICCAD2021 大会上，国内EDA领导者芯和半导体联合全球EDA龙头新思科技发布了全球首款 “3DIC先进封装设计分析全流程EDA平台”。这个平台有什么特点，我们请芯和半导体市场副总裁仓巍做个介绍。#微信科技时刻 #张国斌的芯观察 #ICCAD @微信时刻视频号半导体是需要全球协作的，外资公司离不开中国的大市场，中国也需要外资半导体的先进技术，单方面的脱钩只是害人害己的行为，最后，用毛主席年当年《别了，司徒雷登》的一段话来结束本文：

美国确实有科学，有技术，可惜抓在资本家手里，不抓在人民手里，其用处就是对内剥削和压迫，对外侵略和杀人。美国也有“民主政治”，可惜只是资产阶级一个阶级的独裁统治的别名。美国有很多钱，可惜只愿意送给极端腐败的蒋介石反动派。现在和将来据说很愿意送些给它在中国的第五纵队，但是不愿意送给一般的书生气十足的不识抬举的自由主义者，或民主个人主义者，当然更加不愿意送给共产党。送是可以的，要有条件。什么条件呢？就是跟我走。美国人在北平，在天津，在上海，都洒了些救济粉，看一看什么人愿意弯腰拾起来。太公钓鱼，愿者上钩。嗟来之食，吃下去肚子要痛的。

我们中国人是有骨气的。许多曾经是自由主义者或民主个人主义者的人们，在美国帝国主义者及其走狗国民党反动派面前站起来了。闻一多拍案而起，横眉怒对国民党的手枪，宁可倒下去，不愿屈服。朱自清一身重病，宁可饿死，不领美国的“救济粮”。唐朝的韩愈写过《伯夷颂》，颂的是一个对自己国家的人民不负责任、开小差逃跑、又反对武王领导的当时的人民解放战争、颇有些“民主个人主义”思想的伯夷，那是颂错了。我们应当写闻一多颂，写朱自清颂，他们表现了我们民族的英雄气概。

多少一点困难怕什么。封锁吧，封锁十年八年，中国的一切问题都解决了。中国人死都不怕，还怕困难吗？老子说过：“民不畏死，奈何以死惧之。”美帝国主义及其走狗蒋介石反动派，对于我们，不但“以死惧之”，而且实行叫我们死。闻一多等人之外，还在过去的三年内，用美国的卡宾枪、机关枪、迫击炮、火箭炮、榴弹跑、坦克和飞机炸弹，杀死了数百万中国人。现在这种情况已近尾声了，他们打了败仗了，不是他们杀过来而是我们杀过去了，他们快要完蛋了。留给我们多少一点困难，封锁、失业、灾荒、通货膨胀、物价上升之类，确实是困难，但是，比起过去三年来已经松了一口气了。过去三年的一关也闯过了，难道不能克服现在这点困难吗？没有美国就不能活命吗？

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