美国会通过的新版520亿美元芯片法案，对芯片产业投资而言就是零花钱_风闻

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美国国会法案通过的520亿美元对芯片产业投资而言就是零花钱——还不够美国产业资本家们塞牙缝

芯片产业是人类历史上最大的产业吞金兽；中国之所以无法发展起相关产业最大的问题就是长期资本投资不足，而刚刚开始清醒准备追加投资时遭遇美国的政治禁运。现在美国准备重新在美国本土恢复先进芯片生产能力，但美国早就不具备进行大型工业基础产业巨型投资的能力了。

目前占据着美国资本运营核心地位的华尔街玩的都是让人心跳的对冲基金和各种衍生资本交易；美国目前最大的工业是印刷业，美国人最拿手的是印刷美元，至于包括芯片制造业在内的先进制造业，早就不是美国人的拿手好戏了。能制造美元的人你让他去制造产品，这等于直接侮辱他；美国人早就说了，美国制造美元，全世界制造美元能买的东西，这其中也包括芯片！

我们可以根据台积电的数据来预测美国重建美国本土芯片产业的投资成本；2015年台积电12英寸晶圆（300mm毫米）产量超过了900万片；2015年台积电的销售额达到了260美元，占据着目前全球半导体代工50%的市场份额。按照一条月产15万片、即年产200万片的半导体芯片制造生产线需要投资250亿美金来计算，台积电12英寸晶圆（300mm毫米）900万片的产能需要5条年产180万片的生产线工厂，才能达到目前台积电年产900万片的产能。而建立五个这样的工厂需要5×250亿=1250亿美金。

也就是说美国要达到台积电目前的技术水平和产能，按照资本重置法财务计算；相关项目仅在工厂和设备投资上就需要投入1250亿美元，此外还要加上每年200亿美元的研发投入。但台积电的连续十余年的内部资本回报率均超过50%；芯片制造垄断企业因此是通过高资本投入门槛阻止对手进入，因此少数产业巨头分享巨额垄断资本红利的产业。

因此按照台积电的标准，任何一家按照台积电产能规模建设的新竞争对手都需要投入千亿美元级别，才能初步实现与台积电同台竞争的产业规模。而经过几十年的发展和高额利润的积累，台积电已经形成了巨大的资本存量和投融资能力；台积电最新的5纳米芯片新厂准备投入250亿美元在台南建厂，现阶段美国任何半导体投资项目都没有达到过类似投资强度。即使考虑到美国工厂建设在土地成本上有优势，但在人力资源和诸多要素投资领域成本都远高出台湾目前的成本。因此两项抵消后、美国芯片制造建厂成本与在台湾建厂成本大致相同。

目前全球芯片三巨头台积电、英特尔和三星的年度研发投资和设备投资也一直都在百亿美元以上，而目前国内首屈一指的芯片制造厂中芯国际相关投资不到台积电、三星和英特尔这些对手的1/10，因此中芯国际现阶段的投资强度决定了中芯国际无力与全球芯片三巨头进行直接产品和科技竞争。

顺便需要指出的是目前国内所谓国家芯片产业大基金其实只是一些国有商业性资本出于盈利性考虑，选择性投入已经开始运转项目前景良好的中小型微电子产业项目，而不是直接成为芯片产业战略产业投资人。大基金的3000亿人民币作为财务投资，分散在近百家芯片产业链企业，相关的投资模式和资金数量，不足以建立能与全球芯片产业巨头竞争的先进芯片制造中心。本质上依然是长期主导中国产业经济思维的“即要马儿跑、又要马儿不吃草”的”最小投入、最大收获”投机心理，完全不适合微电子集成电路芯片这些需要巨额资本和长期投入的产业。

目前市场竞争格局下，任何技术上落后于全球芯片产业巨头、投资金额不足、无法建设最高性价比的中国微电子芯片新项目，从一开始就注定无法获得技术进步垄断红利，因此缺乏市场盈利能力，最终无法成为真正的国际芯片产业巨头，与目前全球芯片垄断巨头分庭抗礼。而科技先进性、资本回报率和可成长性则是在目前中国市场上中国自主可控先进芯片制造中心的最低要求，这一切的前提是相关芯片项目资本的充足程度。

建设一家能与台积电竞争的先进芯片制造厂至少需要1000亿美元的投资量级。国内目前仅有清华紫光曾经达到这种高强度资本投资的标准，也正因为如此清华紫光参控股的长江存储器项目，已经开始正面与总体资本规模比台积电更强大的韩国三星竞争，从而显示在资本密集的芯片制造领域，资本投入的强度决定项目的成败。但紫光芯片产业投资失败、目前已经进入资产重组的经历，又一次血淋淋地证明资本投资模式无法完成现代信息社会最核心的微电子产业链建设。