东超科技完成A＋轮融资，加码可交互空中成像布局

*【环球网科技综合报道】*10月28日消息，可交互空中成像服务商安徽省东超科技有限公司（简称“东超科技”）宣布完成3500万元A＋轮融资，由伟时电子股份有限公司（简称“伟时电子”）独家投资。东超科技创始人韩东成表示，本轮融资将主要用于产品创新优化、市场拓展及完善产业链布局。

据了解，东超科技依托中国科学技术大学和中国科学院等平台资源建立并进行技术转化，公司自主研发的“可交互空中成像”技术，主要是通过负折射平板透镜（又称DCT-plate），以光场重构原理将发散的光线在空中重新汇聚，形成不需要介质承载的实像，结合交互控制技术，从而实现人与空中实像的直接交互。

该技术主要由“光源＋DCT-plate＋交互模组”构成，具有无介质、可交互、呈实像、低功耗、应用广等五大特点，在医疗显示、公共设施、信息安全、智能车载、智慧家居、智慧政务等领域有广泛应用场景。

目前，东超科技已实现了负折射平板透镜的量产，并推出了非接触式电梯内呼/外呼交互终端、非接触式医疗自助机、空中成像提词器、可交互空中成像展示机等多款产品。

据悉，此次战略投资之后，东超科技将与伟时电子在智能车载显示领域进一步深入合作，共同开发包括车载精灵、车载空中仪表、智能座舱、娱乐显示等项目，打造 “无接触智慧车载解决方案”。