高通“5G物联网创新计划”全球化解决方案获评2021年服贸会“科技创新服务示范案例”

9月2日-7日，2021年中国国际服务贸易交易会在北京举行。高通公司（Qualcomm）联合20余家中国合作伙伴共同发起的 “5G物联网创新计划” 全球解决方案入选今年服贸会服务示范案例，获评“科技创新服务示范案例”奖。这也是继去年“5G领航计划”获奖后，高通再次凭借与中国产业伙伴在5G领域的合作，获得这一荣誉。

高通的“5G物联网创新计划”致力于从终端形态、生态合作及数字化升级三个维度，推动物联网产业创新共赢。通过技术创新和服务赋能，高通和产业合作伙伴携手打造丰富的5G行业终端体系，为5G的规模发展打下坚实基础。 同时，这一全球化解决方案还助力中国合作伙伴在国内外市场取得长足进步，实现国内国际双循环发展。这项计划获评“科技创新示范案例“，成为对高通赋能中国合作伙伴促进5G规模商用拓展、与产业深度融合的认可和肯定。

随5G至万物 共创智能互联未来

2020年，为了加速物联网产业生态系统建设和发展，使中国厂商更好地把握国内外市场的广阔机遇，高通公司联合20多家领先厂商共同倡导发起 “5G物联网创新计划” ，在与产业合作伙伴携手打造丰富的5G行业终端体系的同时，通过推动创新和赋能生态系统，助力中国厂商在国内外市场取得长足进步。

“5G物联网创新计划” 启动后，高通公司不断推陈出新，以全面丰富的产品组合，有力支持了多品类5G终端的商用和创新，为整个行业和合作伙伴创造机遇。2020年，高通公司与中国厂商合作，推出了基于骁龙X55 5G调制解调器及射频系统的多样化5G物联网终端，成为业界最早一批商用落地的5G物联网终端，加速5G规模化扩展。已经商用的终端覆盖5G超高清直播背包、5G相机、机器人、工业网关、5G CPE等类型，应用于新闻直播、疫情防控、远程医疗等十余类场景。

在骁龙X55得到市场认可的基础上，高通今年继续推出了骁龙X65，成为全球首个支持10Gbps 5G速率和首个符合3GPP Release 16规范的调制解调器及射频系统，为用户提供更出色的网络覆盖、能效和性能。仅在骁龙X65发布后的两周时间，移远通信、广和通、芯讯通等中国厂商推出的5G模组就纷纷在全球移动通信大会（MWC）上海亮相，展现出骁龙X65的强大性能以及高通与中国合作伙伴长期紧密的协作。2021年5月，高通还宣布对骁龙X65进行升级，包括能效的提升以及对更大毫米波载波带宽的支持，满足中国5G毫米波网络部署所需的关键要求。

目前，全球已有超过1000款搭载骁龙5G解决方案的终端已经发布或正在设计中，覆盖智能手机、CPE、XR、PC、机器人等众多终端类型。而高通全球化的5G解决方案能够满足5G终端在世界各个地区和国家的设计需求，对开拓海外市场具有重要的战略意义。包括美格智能、移远通信、广和通、芯讯通等在内的众多模组厂商，已与高通公司合作超过十年，采用高通技术推出的一系列5G模组，推动了5G在车联网、工业物联网、智慧农业等领域的全球应用。

携手中国伙伴 更好融入 “双循环” 新发展格局

2018年，高通携手中国领先厂商启动 “5G领航计划” ，希望当全球5G商用时，中国厂商能够在全球市场发挥先发优势和引领作用。在这一过程中，高通不断扩展和丰富这一合作计划的内容和外延，不仅探索由5G带来的全新移动应用和体验，同时也专注于人工智能和物联网这样的变革性技术应用。与其它行业相比，物联网产业链较长，各个参与方的紧密协作尤为重要，生态合作创新是扩大物联网生态的核心抓手。

不久前，工信部等十部委联合发布的《5G应用“扬帆”行动计划(2021-2023年)》明确要求，在未来三年，5G物联网终端用户数年均增长率超200%。面对5G物联网的广阔前景，高通将继续以 “5G物联网创新计划” 为方向，通过和产业链上下游的紧密协作，以及对开发者生态圈的支持，将以广泛的产品组合和技术专长助力产业的各个环节，共同推进物联网在各垂直领域的应用，并依托不断扩展的全球网络和渠道，助力客户打造极具竞争力的产品，拓展全球市场，在5G时代取得更大的成功。

作为一家跨国企业，高通公司处于“国内国际双循环”新发展格局的接合部，是推进双循环相互促进、协调发展的重要力量。通过水平式赋能、推动产业发展与进步的方式，高通希望与中国合作伙伴的共绘产业创新篇章，在5G万物智能互联的时代成为科技领域合作的典范。