工信部：实施便企服务措施 助力汽车企业渡过缺芯难关

人民网北京9月3日电 （赵超）针对近期芯片短缺给车辆生产企业在履行《公告》（指《道路机动车辆生产企业及产品准入许可管理办法》，通称“《公告》”）管理中带来的实际困难，工信部官网今日发布《关于实施《公告》便企服务临时措施的通知》，决定实施两项便企服务临时措施。

一是实行容缺受理、先办后补。

2022年6月30日前，对于《公告》内产品所搭载电子控制部件相关参数变更扩展的事项，允许企业备案时暂不报送相关检测报告，实行容缺受理、先办后补。企业应确保产品经过安全性能测试验证，提交验证测试结果和承诺书，承诺相应备案发布后三个月内补充提交第三方检测机构检测合格报告并承担相关法律责任。企业可通过“道路机动车辆产品准入许可系统”在线提交相关材料。

二是压缩审核时间、增加发布频次。

2022年6月30日前，针对车辆生产企业更换车辆电子控制部件、变更部件供应商等迫切需求，工信部装备工业发展中心将加快受理企业相关产品变更扩展申请，压缩《公告》变更扩展技术审查时间，视情况及时申请增加《公告》发布批次。

据了解，今年以来，工信部相继出台了多项措施，应对汽车行业“缺芯”问题，。

8月份，工信部发布了《2021年汽车标准化工作要点》，强调汽车电子领域要深入开展车用芯片、车用存储器、车用传感器等核心半导体和元器件标准研究，国内车规级芯片要实现自主可控，要对相关技术标准进行完善，推动芯片行业、零部件行业融合发展。

3月份，工信部举办汽车半导体供需对接专题研讨会，并发布了《汽车半导体供需对接手册》，支持企业持续提升芯片供给能力，加强供应链建设。《汽车半导体供需对接手册》共征集到85家企业的汽车半导体供需信息，包括26家汽车及零部件企业的1000条产品需求信息，以及59家半导体企业568款产品供给信息，覆盖10大类、53小类产品，占汽车半导体66个小类的80%。

此外，工信部组建了汽车半导体推广应用工作组，加强供需对接和工作协同，有针对性地制定措施，推动提升汽车芯片的供给能力。