荣耀Magic3性能跑分曝光，优化能力激活满血版骁龙888+

随着8月12日荣耀Magic3系列全球发布会的临近，关于荣耀Magic3系列的消息也越来越多，在确认以“Magic hour”为设计理念打造晨晖金和曙光蓝两款配色之后，荣耀CEO赵明带来了关于芯片的最新消息：在微博发布的科技节目的视频中，赵明代表官方宣布荣耀Magic 3将搭载高通骁龙888+芯片，并将在通信、功耗、续航、影像等方面展现出强大的创新能力和独家优化能力。随即，高通总裁安蒙也转发了赵明关于骁龙888+的视频微博，并为荣耀的芯片优化调教能力点赞。

放眼国内高端手机市场，不少旗舰机型都搭载了骁龙888芯片，但由于各家对芯片优化调教的差异性，最终导致性能表现参差不齐，其中就出现了高功耗，易发热的的问题。很大部分原因是优化调教较弱的厂商根本无法驾驭骁龙888的强劲性能，以致于让骁龙888背上了“火龙888”的名声。本该是引领行业的高通旗舰芯片，却成为了用户调侃的对象，让人唏嘘不已。

而在赵明发布的这条视频中，他表示：“最好的骁龙888+产品就是荣耀Magic 3系列。我们能够通过人工智能技术完全释放出骁龙888+的通讯能力和摄影性能”。消息一出引发圈内热议，也让不少手机用户看到了希望，不用再遭受掉电快、电池易发烫的困扰。但赵明的自信离不开荣耀多年来引以为傲的芯片优化调教能力。这点从之前荣耀50系列对骁龙778G的调教挖掘上就能看出，荣耀对芯片的调教并非表层优化，而是深入到底层，通过人工智能技术在算法层面激活芯片潜能，使其能释放出更强悍的性能。在优化骁龙778G时，荣耀首次将内部技术GPU Turbo X和Link Turbo技术融入到高通的骁龙移动平台，提升游戏性能，同时也克服了信号与功耗难题。

而在已最新曝光的Geekbench的跑分数据上，也能明显看出荣耀Magic3系列的优势。单核数据达到1215，比此前公布的骁龙888+跑分就高出了44分，多核比骁龙888+高出了102分，大比分数据的提高可见荣耀的芯片优化实力。

芯片硬件决定性能的下限。相较于骁龙888，骁龙888 Plus的主要升级了CPU性能以及AI性能两大方面。在CPU上，骁龙888 Plus集成的高通Kryo 680 CPU，超级内核主频高达3.0GHz。在AI上，骁龙888 Plus支持第6代高通AI引擎，算力高达32 TOPS，AI性能提升20%，基于两个方面的提升，荣耀Magic 3系列能够在强大基底上完全释放在拍照算法上的技术实力，带来更加优越的影像体验。

荣耀Magic 3是一款集性能、影像、功耗、通信、人工智能、隐私安全为一体的全能科技旗舰，是荣耀极致产品主义的代表产品。而极致的产品来自顶尖的研发团队。荣耀产品总裁方飞此前接受媒体采访时就曾说“此次新Magic的研发团队主体是原来华为终端第一支研发团队主体，同样的芯片荣耀可以做到比其他厂家优化强10%到15%的水平”。 强大的高通芯片基底加上荣耀自身底层技术的双向加乘，软硬结合才能全面激发芯片性能，带来更加极致的体验，而荣耀Magic 3系列正是1+1>2的典范。

除了性能表现让人备受期待外，荣耀Magic 3外观配色同样引发关注。节目中赵明谈到了荣耀Magic 3的设计灵感源自Magic hour，是清晨太阳升起和傍晚太阳落下的那一瞬间的演变过程。赵明还向在场嘉宾展示了荣耀Magic 3，从视频中仿佛能够隐约看出机身侧面的蓝、金配色，也就是晨晖金与曙光蓝两款配色。从设计灵感与理念来看，荣耀Magic 3源于自然，汲取了自然美学精华，极具辨识度。而提到一提的是，近日还有博主爆料了疑似荣耀Magic3系列的手机壳，哑光质感灰皮设计和Mate系列设计语言类似，从镂空的大圆形来看，荣耀Magic3系列将采用大圆形镜头模组，既霸气又高端。

作为新荣耀重新出发，冲顶高端市场的全能科技旗舰，荣耀Magic 3在外观、性能、影像通讯等方面都有全新突破，比如延续华为设计语言打造的高端外观以及搭载高通最强旗舰芯片骁龙888+带来极致性能等等。可以说，完全满足了用户对高端旗舰的所有想象。如今，发布之期将至，荣耀Magic 3还将有哪些惊喜呢，8月12日的全球发布会，感兴趣的朋友千万不要错过了。