荣耀CEO赵明确认Magic3系列搭载高通骁龙888Plus

7月21日消息，近日，在一次荣耀与高通的科技对话节目中，荣耀CEO赵明与高通总裁安蒙共同宣布：荣耀Magic 3将是全球首批搭载高通骁龙888Plus的机型之一，并将于8月12日全球发布。

此外，赵明还表示，荣耀对于高通骁龙888Plus非常有信心，其将完美适配到荣耀Magic3系列之上。荣耀将持续发力底层技术，凭借功耗、续航、影像、通讯等方面的顶级创新能力，以及独家优化能力，全面释放高通骁888Plus的性能。荣耀Magic 3系列将会是体验更好的高通骁龙888Plus机型，并将以此为开端，在全球打响高端化战役。

根据赵明透露，荣耀Magic 3除了拥有骁龙888 Plus的顶级性能之外，在工业设计上也将带来新的突破。本次Maigc 3讲以摄影中的“Magic Hour”为灵感，带来晨辉金(Golden Hour)以及曙光蓝(Blue Hour)两种配色。

根据此前的爆料，荣耀Magic 3将有两款机型可供选择，其分别为标准配置版的Magic 3，以及配置更强劲版将的Magic 3 Pro。荣耀Magic 3系列将采用双挖孔瀑布屏方案，并拥有12GB超大内存规格，支持66W有线快充方案。荣耀Magic 3 Pro将采用屏下摄像头方案。同时，荣耀Magic 3 Pro还计划配备潜望式长焦镜头，支持100倍变焦拍摄，主摄则为超大底的高像素传感器，整体不仅能提供更好的远距离拍摄体验，预计也会拥有出色的夜拍效果。