高通CEO安蒙：万物互联将重塑我们熟知的世界

7月8日，由上海市政府与国家发展改革委、工信部、科技部、国家网信办、中科院、工程院、中国科协共同主办的“2021世界人工智能大会”（WAIC2021）在上海拉开帷幕。大会围绕“智联世界，众智成城”的主题展开，体现人工智能技术、产业和应用全球化发展的趋势。探讨如何把技术更好地应用于人类共同家园的建设，用前瞻性思维和探索，为全球人工智能创新发展和应用提出新方案。

芯片产业作为现代工业真正的明珠，是也全球化最彻底的产业，芯片产业发展的一举一动，切实关系到人工智能技术产业化。随着国际形势的变化，近几年，有关芯片的一系列问题成为社会关注的重点。为了更加清晰地判断芯片技术及产业的发展前景，大会再度邀请到在芯片和通讯行业拥有举足轻重地位的高通公司参加WAIC。高通公司此次带来了一系列与人工智能、5G相关的新技术和新产品。高通公司总裁兼CEO安蒙分享了高通公司在这些方面的经验、想法和愿景。

安蒙表示，在极速5G连接、高性能低功耗计算以及终端侧AI技术、驱动新一代智能边缘终端和云计算等技术的推动下，社会正快速迈向人与万物智能互联的世界。在万物互联的时代，物与物之间能够实时连接至云端，让终端、体验和数据受益于不断增加的内容、处理能力和云端存储空间。5G、AI和云的结合将有力推动创新和经济增长，赋能全新商业模式、全新服务和全新收入来源，并加速众多行业的数字化转型。

保证万物互联的智能化、实现AI的规模化，需要确保智能连接广泛分布于整个网络。业界预测，2020年至2026年，月度移动数据流量将增长500%以上，数十亿全新联网终端和事物将分布于边缘侧。有效应对数据的快速增长，需要的不仅仅是将数据传输至云端。还需要在终端侧集成AI能力，直接运行算法，为云端智能提供有力补充。

在人工智能需求的驱动下，终端侧AI具备多项关键优势，包括更高的即时性、可靠性和安全性。这些优势对于时延敏感和关键业务型应用至关重要，如自动驾驶汽车、智能电网和联网基础设施等。智能边缘终端产生的内容丰富的数据能够实时共享至云端，使AI得以充分发挥作用，并实现从云端到边缘侧的AI规模化应用。

高通提供的是从云到端的完整AI解决方案，辅以5G的高速连接和超低时延，从而能够规模化实现分布式智能，以释放AI端到端的全部潜力。高通在AI引擎的持续投入，彰显了高通对终端侧AI潜力的不断探索，这也推动着智能手机AI算力的提升。如今，AI几乎融入智能手机体验的方方面面，从影像到语音识别和安全。但很快AI还将带来全新维度的移动体验，包括高度的个性化、互动性和情境相关性。

在工业与制造业方面，未来工厂将高度智能化，厂区内密集部署传感器、工业机器人和头显设备，并通过优化过的可扩展、高可靠的5G企业专网，向云端传输此前从未被开发过的数据。制造设备将利用智能摄像头监测生产，动态调整设备以纠正问题。这不仅将助力制造企业提升自动化水平与控制效率，还能够让企业实时获取数据，提升对业务的洞察，从而更快更准确地进行决策。

终端侧AI具备多项关键优势，包括更高的即时性、可靠性和安全性。这些优势对于时延敏感和关键业务型应用至关重要，如自动驾驶汽车、智能电网和联网基础设施等。智能边缘终端产生的内容丰富的数据能够实时共享至云端，使AI得以充分发挥作用，并实现从云端到边缘侧的AI规模化应用。

高通公司是赋能终端侧智能的领军企业，这不仅源于超过10年的AI技术研究和产品开发投入，更得益于高通对于智能边缘打造的先进处理能力。

为了加速迈向智能云连接的未来，未来高通将继续与中国及全球的领先企业合力推动创新，助力打造更智能的边缘终端，让AI在云端发挥全部潜能。