高通推出领先物联网解决方案组合，助力全球各行业数字化转型
实现万物互联的愿景，创造了前所未有的机遇。当前，高通技术公司正赋能超过13,000家物联网客户的生态系统，助力行业加速联网产品的开发，推动数字化转型。高通技术公司今日推出高通QCS8250、高通QCS6490/QCM6490、高通QCS4290/QCM4290和高通QCS2290/QCM2290七款全新解决方案，扩展对物联网生态系统的支持，助力推动下一代物联网终端的普及。
上述解决方案覆盖从入门级至顶级平台，以扩展众多工业和商业物联网应用。高通技术公司最新物联网解决方案专为助力满足关键细分市场不断扩展的物联网生态需求打造，包括交通运输与物流、仓储、视频协作、智能摄像头、零售和医疗等。
高通技术公司高级副总裁兼智能连接业务总经理罗杰夫表示：“高通技术公司拥有通过系统级解决方案引领物联网生态发展的独特优势。连同最近推出的高通315 5G物联网调制解调器，全新的物联网解决方案进一步证明我们致力于促进全球数字化转型，并通过丰富解决方案变革工业和企业物联网应用，以实现领先性能和无缝连接。我们相信技术的力量，通过卓有成效的创新与解决方案支持生态系统打造与世界连接、工作和沟通的全新方式，丰富人们的生活。此次全新推出的物联网解决方案标志着向这一目标迈进的重要一步。”
以上七款全新物联网解决方案为广泛的智能终端和联网解决方案提供丰富特性，并带来更长的软硬件维护与支持周期选项，可提供最少八年以上的长期支持：
高通**QCS8250 | 目标应用：联网医疗、数字标牌、零售及视频协作
高通QCS8250是高通技术公司的下一代顶级解决方案，以最高能效为边缘侧计算密集型AI应用提供最高性能而优化，并支持高通Wi-Fi 6解决方案和5G连接。该解决方案通过高通Kryo™ 585 CPU架构、高通AI引擎和强大的图像信号处理器（ISP）实现顶级性能，可支持多达7个摄像头的并发，编码能力最高可达4K、120帧/秒。这款强大的解决方案不仅为高度直观的AI特性提供全新神经处理单元（NPU），更为计算密集型物联网应用带来机器学习功能，赋能智能摄像头、视频协作、AI枢纽、联网医疗和智慧零售。该解决方案专为工业和商业物联网应用打造，通过第三方生态系统赋能的灵活选项提供极致性能体验，并加速规模化部署和商用。
高通**QCS6490/QCM6490 | 目标应用：联网医疗、物流管理、零售、交通运输和仓储
高通QCS6490和高通QCM6490是高通技术公司专门面向高端物联网终端而优化的首款物联网解决方案，旨在提供顶级特性，包括全球5G连接和超高速Wi-Fi 6E。凭借Kryo 670 CPU架构，该解决方案提供强大性能并专为工业和商业物联网应用打造，例如交通运输、仓储、联网医疗、物流管理和零售POS终端。该解决方案支持5G毫米波/Sub-6GHz和Wi-Fi 6E，支持最新一代加固式手持设备和平板电脑、工业扫描仪及人机界面系统。与前代解决方案相比，该解决方案通过强大的连接、更低时延、动态三ISP和第6代高通AI引擎实现的先进边缘AI与计算，在降低功耗的同时提供强大性能。
高通**QCS4290/QCM4290 | 目标应用：摄像头、工业手持设备和安防面板
高通QCS4290和高通QCM4290为中端设备带来最大化优势并提供更强的性能。凭借Kryo 260 CPU架构以及第3代高通AI引擎实现的更高速率和稳健可靠的终端侧性能，该平台提供强大性能、动态摄像头功能和广泛的连接选项（支持LTE Cat13、Wi-Fi 6-Ready连接），是工业和商业物联网应用的理想选择，例如物流及仓储中的工业手持设备、安防面板和摄像头。面对与日俱增的终端侧智能需求，采用该全新解决方案的终端将助力打造具有生产力且高效的工作环境。
高通**QCS2290/QCM2290 | 目标应用：摄像头应用、工业手持设备、零售和资产跟踪
高通QCS2290和高通QCM2290作为稳定成熟的入门级解决方案，通过LTE连接、升级特性和内存支持带来可靠性能以及更低能耗。该入门级解决方案采用Cortex A53 CPU架构，具备成本效益，提供更高性能、更强图形处理能力、更佳图像质量和更优能效。该平台适用于零售POS、工业手持设备、资产跟踪和摄像头应用。此外，QCS2290/QCM2290基带芯片与QCS4290/QCM4290管脚兼容，将助力客户跨多种物联网设备使用硬件和软件，以降低成本并缩短商用时间。
高通QCS8250、高通QCS4290/QCM4290和高通QCS2290/QCM2290解决方案现已面市。高通QCS6490/QCM6490解决方案将于2021年下半年面市。
高通技术公司的全新解决方案正推动未来技术发展，赋能下一代物联网生态系统创新：
瑞轩科技
瑞轩科技总裁Sam Wu表示：“在新冠疫情的巨大影响下，视频会议系统成为必备功能。高通QCS8250的推出支持瑞轩科技提供精心打造的音频和视频处理产品，从而实现零距离、无干扰的沟通。”
艾睿
艾睿全球供应商与工程服务副总裁Aiden Mitchell表示：“通过与高通技术公司合作，我们将高通QCS8250引入艾睿日益扩大的产品线中，艾睿可提供从入门级到顶级物联网解决方案的全面组合。艾睿通过工程服务、强大的生态系统和全球供应链，支持客户进行产品规模化开发、设计和部署。”
圆展
圆展科技总经理许起裕表示：“作为全球领先的会议摄像头与室内解决方案供应商，我们很高兴看到高通技术公司推出高通QCS8250，它使我们保持竞争力并为视频会议生态系统带来更好的统一通信与协作（UC&C）解决方案。”
eInfochips
艾睿电子旗下公司eInfochips首席业务开发官Parag Mehta表示：“eInfochips期待在我们的解决方案中采用高通QCS8250。我们重视智能影像和机器视觉解决方案，因此eInfochips对于高通技术公司推出高通QCS8250解决方案倍感兴奋。eInfochips拥有超过25年的产品设计经验，我们计划采用高通QCS8250解决方案赋能协作终端、智能机器人、增强现实/虚拟现实（AR/VR）设备、家庭/工业自动化、智能摄像头及其它智能终端。”
广和通
广和通首席执行官应凌鹏表示：“高通技术公司推出最新物联网解决方案，是在全球普及下一代物联网终端的过程中迈出的令人倍感兴奋的一步。结合广和通端到端物联网模组和无线通信解决方案，上述全新解决方案将面向广泛行业及垂直应用带来强大、智能且革命性的物联网解决方案。”
霍尼韦尔
霍尼韦尔生产力解决方案与服务业务总裁Kevin Dehoff 表示：“当霍尼韦尔为全球工作者设计和打造移动终端时，我们希望确保高水平的企业级性能、连接和边缘计算以赋能下一代应用。在开发创新型移动计算机方面，基于霍尼韦尔与高通技术公司的长期合作关系，我们持续采用高通最新物联网解决方案，向客户提供强大的处理能力，促进并提升企业员工及其客户的体验，卓有成效地推动生产力提升。”
鸿沛电子
鸿沛电子总裁Eric Cheng表示：“作为中国台湾地区领先的物联网解决方案分销商，我们拥有强大的应用洞察力，并为客户提供从概念、设计到制造的全方位支持。高通QCS8250作为领先的AI计算平台，能够助力我们支持客户在2022年上半年推出支持高性能低功耗计算的物联网平台，包括广积科技的SMARC模组和圆展科技的视频会议解决方案。”
广积科技
广积科技副执行长陈友南表示：“在鸿沛电子的推荐下，我们在基于高通技术的广积科技SMARC模组中采用了下一代顶级处理器高通QCS8250，带来高能效、出色性能和4K每秒120帧的视频分辨率，使SMARC模组成为高端多显示屏/多摄像头标牌、互动白板（IWB）、视频会议或零售分析应用的理想之选。”
Lantronix
Lantronix总裁兼首席执行官Paul Pickle表示：“全新高通QCS8250平台为智能视频市场的开发者带来令人兴奋的新功能。这一平台使Lantronix能够为物联网垂直市场的客户提供快速进入市场的能力，尤其是在视频协作、智慧城市、智能显示和AI零售柜等领域。高通QCS8250将通过解决关键视频处理和时延等问题推动下一代视频开发，Lantronix期待参与其中。”
美格智能
美格智能首席执行官杜国彬表示：“作为全球领先的物联网无线通信模组提供商，美格智能对高通技术公司推出下一代物联网解决方案倍感兴奋。上述全新解决方案将支持美格智能开发下一代物联网应用，开创新一代物联网应用及生态系统扩展。”
百富
百富常务副总裁罗韶文表示：“高通技术公司推出的最新物联网解决方案为推动零售市场和物联网生态系统迈出了强有力的一步，使下一代终端的全球普及成为可能。我们很自豪能够与高通技术公司合作，持续推动市场增长和生态系统发展。”
移远通信
移远通信首席执行官钱鹏鹤表示：“高通技术公司全新的物联网解决方案标志着全球下一代物联网终端普及过程中令人兴奋的一次迈进。上述解决方案高度兼容移远通信现有5G和LTE模组，支持客户加快其产品设计并实现快速上市。我们很自豪能够与高通技术公司合作，持续推动物联网发展。”
商米
商米首席运营官张金普表示：“高通技术公司推出最新物联网解决方案，是在全球范围普及下一代POS终端的过程中令人激动的一步。结合商米科技的旗舰产品，上述全新解决方案将为广泛行业及垂直应用带来强大、智能且革命性的终端。”
日海智能
日海智能首席执行官杨涛表示：“日海智能致力于利用先进的物联网技术为物联网生态系统开发从5G模组到智慧社区的一站式解决方案。高通技术公司推出的最新物联网解决方案将支持我们开发下一代产品，提供端到端5G解决方案、智能工业应用，并帮助企业利用前沿物联网技术始终保持行业领先。”
创通联达
创通联达首席执行官蔡蓉表示：“作为全球领先的物联网产品与解决方案提供商，创通联达在AI和物联网领域拥有多年经验和技术专长，我们为通过端到端解决方案加速客户开发周期和业务周期而感到自豪。我们期待通过高通技术公司的全新物联网解决方案赋能客户为不同行业设计并打造智能物联网技术，推动下一代物联网发展。”
迪芬尼
迪芬尼专业音频部会议产品总监Tungwen Tu表示：“全球音频ODM服务领军企业迪芬尼正与高通技术公司合作，利用搭载高通QCS8250的视频协作一体机为市场带来音频和视频会议集成式平台。该视频一体机能够支持多达3路视频流、2个5200万像素传感器和配备广角镜头的TOF摄像头，同时配备模块化Wi-Fi 6连接。迪芬尼还与内置扬声器和音频解决方案提供商合作，为用户带来一流的视频协作体验。高通QCS8250支持的独立架构，对于实现当下领先的视频协作软件应用认证至关重要。”
VIDERI
VIDERI首席技术官Francois Gariepy表示：“作为高通QCS8250的早期采用者，VIDERI对高通技术公司及其世界一流的工程师和开发者表示衷心感谢，高通QCS8250芯片具有强大的图形和神经网络处理能力和集成的Wi-Fi 6功能，它将成为我们下一代AI零售视觉体验平台的基石。”
斑马技术
斑马技术产品管理副总裁Julie Johnson表示：“基于双方长期的战略合作关系，我们祝贺高通技术公司推出这些先进的解决方案。该创新使我们能够更加灵活地基于客户的特定需求，打造合适的技术解决方案。”