高通孟樸：深入布局射频前端领域 赋能中国5G产业生态

【环球网科技综合报道】日前，高通-全讯射频二期项目在无锡市高新区（新吴区）正式开工。据悉，该项目计划于2022年底建成并投入使用，2023年初进行试生产并逐步扩大。二期项目主要生产芯片封装滤波器、芯片尺寸滤波器、薄膜声波滤波器、集成模块等产品。

高通中国区董事长孟樸在开工仪式上表示，2021年是5G加速普及的一年。当前，5G正在中国快速部署，中国有望成为全球最大的5G市场，中国智能终端厂商也在5G时代在国内外市场上取得了良好的业绩。

深入布局射频前端领域 推动产业快速发展

工信部官方数据显示，目前我国5G终端连接数已超过3.1亿。包括小米、OPPO、vivo、一加等在内的中国手机厂商纷纷推出不同价位的5G终端产品，并大力拓展海外市场，而这些厂商的5G产品，多采用了高通的骁龙处理器以及5G解决方案。数据显示，目前全球采用高通5G解决方案的5G终端设计已经超过800款。

随着5G时代的加速推进，对射频前端的要求也越来越高。4G在全球早期应用时，从手机应用频段上看，全球大概有2000多种不同的排列组合。而现在，5G在全球不同频段的应用排列组合总数高达10000多种。

射频前端作为连接手机里的调制解调器和天线的重要部件，会影响到整个手机信号接收的灵敏度、手机性能和功耗，所以对手机的应用非常重要。而在技术研发的早期，高通就意识到射频业务对产业的重要影响，特别是如何帮助智能手机厂商减少研发和各种测试时间，从调制解调器到天线，包括射频前端部分，更好地支持高通的合作伙伴。孟樸透露，这也是高通在2019年收购RF360控股新加坡有限公司的全部股权的主要原因之一。

全讯射频科技(无锡)有限公司作为RF360控股公司的全资子公司，主要产品和工艺涵盖了分立器件和模组两部分。不仅仅是手机行业，随着5G的快速发展，更多行业也在快速拥抱5G。包括汽车、工业物联网等领域在内，很多行业的发展都离不开射频前端部件的应用。这也让高通看到了庞大的市场需求。收购完成后，高通即拥有了广泛的射频前端产品组合，能够更好地为客户提供从调制解调器到天线的完整的端到端解决方案。

数据显示，2021年上半财年高通射频芯片业务的全球营收已达到20亿美元，成为推动高通在5G和其他业务发展的重要组成部分。孟樸表示，“高通希望能够进一步扩展射频前端在智能手机以及物联网等领域的应用，也希望能够推动整个产业快速发展”。

加大研发创新投入 促进国内国际双循环

据孟樸介绍，为进一步加强与无锡市的战略合作，推动高通在无锡的进一步发展，同时促进中国和全球5G产业的发展，5月27日，高通与无锡高新区管委会签订了战略合作备忘录。

而据全讯射频科技（无锡）有限公司总经理周晓惠介绍，全讯射频早在2000年就落户在无锡高新区，收购完成后，成为了高通在中国大陆的唯一生产基地。2020年，全讯一期的营收已达7.2亿美金，其中一半来自分立器件的销售，一半来自模组的销售。分立器件与模组的主要客户为国内外知名智能手机制造商，如OPPO、vivo、小米等。此次二期项目的开工，也将进一步扩大了全讯射频科技（无锡）有限公司的生产规模和技术能力，使高通能够更好地支持高通的合作伙伴及5G产业发展。

孟樸认为，从5G发展大趋势来看，高通收购RF360的全部股份对于5G的发展十分重要。5G全球商用已经2年，中国的5G部署速度也很快。但从移动通信10年一代的生命周期来看，实际上我们还处在5G发展的早期。在孟樸看来，随着5G的发展，射频业务的发展潜力非常大。未来，高通也将进一步加强射频前端组件在无锡的研发和生产，更好地支持客户，助力无锡，乃至长三角地区半导体产业的发展。

“在无锡，新一代信息技术产业正在快速发展，无锡市也已经制定建设全国领先的5G应用示范城市的目标。高通非常看好无锡在5G相关领域的发展前景，愿在5G、车联网、智慧医疗等领域持续加强与无锡各级政府及产业伙伴的合作。同时，高通也将持续研发创新、赋能中国5G产业生态，为助力中国建设国内国际双循环相互促进的新发展格局，做出我们的贡献。”孟樸说。